一种玻璃封装热敏元件及其生产工艺的制作方法

文档序号:6173892阅读:341来源:国知局
一种玻璃封装热敏元件及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种玻璃封装热敏元件及其生产工艺,该热敏元件包括:热敏材料、绝缘材料和金属保护管,所述热敏材料和绝缘材料一起紧压在所述金属保护管中;所述金属保护管末端设有引线端,所述引线端的一端与所述热敏材料连接,所述金属保护管末端由玻璃进行固化封装。本发明中,采用玻璃封装的热敏元件不论从电性能、机械性能都优于树脂胶产品,而且不需要复杂的专业设备,所以其产品成本降低;玻璃封装仅需要一分钟就可以完成,达到性能指标,并采用机械化生产,从而大大缩短生产周期,提高了生产效率,降低了生产成本,每年节省数亿元。
【专利说明】ー种玻璃封装热敏元件及其生产エ艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及ー种玻璃封装热敏元件及其生产エ艺。
【背景技术】
[0002]在电子器件中,热电偶和热电阻是两种较为常用的热敏元件。其中,热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件,直接測量温度,并把温度信号转换成热电动势信号,通过电气仪表转换成被测介质的温度;热电阻是基于金属导体的电阻值随温度的増加而增加特性而制造的电器元件。目前,在热敏元件生产过程中高温填充物的密闭、连接线的固定、接插件的固定等大多采用树脂胶进行灌封,然而,操作过程中经常遇到树脂胶密闭不好漏气而使产品报废、返エ。
[0003]为了提高产品质量,需要使用价格昂贵的专业设备和严格的生产エ艺,例如,利用专用加热设备和智能温度控制技木;在加热过程中利用惰性气体使产品表面不被氧化等。另外,客户对供应商的交货周期要求越来越短,而树脂胶灌封后凝固周期长,满足其性能需要二十四小时至四十八小时,如果时间不够经常造成产品形状、机械性能的改变造成报废。还有,随着热敏元件使用环境范围的不断扩大,对其使用温度要求也不断提高,而目前树脂胶封装的产品只能在150°C环境温度范围工作,无法满足在更高温度环境下正常工作。另夕卜,目前国内温度仪表行业,长时间靠全手工生产,生产效率低下,人工成本高。综上所述,目前的热敏元件的结构及其生产エ艺存在诸多问题,亟待改进。

【发明内容】

[0004]针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提出ー种玻璃封装热敏元件及其生产エ艺,以提高密封性、缩短制造周期、扩大适用环境范围和提高生产效率。
[0005]ー种玻璃封装热敏元件,包括:热敏材料、绝缘材料和金属保护管,
[0006]所述热敏材料和绝缘材料一起紧压在所述金属保护管中;
[0007]所述金属保护管末端设有引线端,所述引线端的一端与所述热敏材料连接,所述金属保护管末端由玻璃进行固化封装。
[0008]优选地,所述玻璃包括:钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
[0009]优选地,所述热敏元件为热电偶或热电阻。
[0010]ー种玻璃封装热敏元件生产エ艺,包括以下步骤:
[0011]将热敏材料和绝缘材料一起紧压在金属保护管中;
[0012]使用玻璃对热敏元件金属保护管末端进行固化封装。
[0013]优选地,所述玻璃包括:钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
[0014]本发明中,采用玻璃封装的热敏元件不论从电性能、机械性能都优于树脂胶产品,而且不需要复杂的专业设备,所以其产品成本降低;玻璃封装仅需要一分钟就可以完成,达到性能指标,并采用机械化生产,从而大大缩短生产周期,提高了生产效率,降低了生产成本,每年节省数亿元;另外,玻璃封装产品的使用环境温度范围150°C提升至600°C。【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1是本发明实施例中ー种玻璃封装热敏元件及其生产エ艺流程图。
【具体实施方式】
[0016]本发明实施例提供了ー种玻璃封装热敏元件的生产エ艺,如图1所示,包括以下步骤:
[0017]步骤101,将热敏材料和绝缘材料一起紧压在金属保护管中;例如,热电偶丝和绝缘材料一起紧压在金属保护管中制成的热电偶;或外设金属保护管,内充满高密度氧化物质绝缘体的热电阻。
[0018]步骤102,使用玻璃对热敏元件金属保护管末端(引线端)进行固化封装。使用的玻璃包括:钠钙玻璃(3120、恥20、0&0)、钾玻璃(1(20、0&0、3102)、或硼酸盐玻璃(3102、8203)
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[0019]本发明实施例提供了ー种玻璃封装热敏元件,包括:热敏材料、绝缘材料和金属保护管,所述热敏材料和绝缘材料一起紧压在金属保护管中;所述金属保护管末端设有引线端,所述引线端的一端与所述热敏材料连接,另一端用于热敏元件与其他电子器件连接,金属保护管末端由玻璃进行固化封装。
[0020]本发明实施例提供了以上所述,仅为本发明较佳的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.ー种玻璃封装热敏元件,其特征在于,包括:热敏材料、绝缘材料和金属保护管, 所述热敏材料和绝缘材料一起紧压在所述金属保护管中; 所述金属保护管末端设有引线端,所述引线端的一端与所述热敏材料连接,所述金属保护管末端由玻璃进行固化封装。
2.根据权利要求1所述的玻璃封装热敏元件,其特征在于,所述玻璃包括:钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
3.根据权利要求1所述的玻璃封装热敏元件,其特征在于,所述热敏元件为热电偶或热电阻。
4.ー种玻璃封装热敏元件生产エ艺,其特征在于,包括以下步骤: 将热敏材料和绝缘材料一起紧压在金属保护管中; 使用玻璃对热敏元件金属保护管末端进行固化封装。
5.根据权利要求4所述的玻璃封装热敏元件生产エ艺,其特征在于,所述玻璃包括:钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。
【文档编号】G01K7/04GK103454010SQ201310376924
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】李正祥, 殷成楼 申请人:安徽蓝德集团股份有限公司
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