一种冷藏车用的气体压力传感器的制造方法

文档序号:6181182阅读:559来源:国知局
一种冷藏车用的气体压力传感器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种冷藏车用气体压力传感器,在不锈钢基座内嵌装调整电路,该不锈钢基座两侧有四个引脚用于固定传感器,在不锈钢基座的上面固装空腔基座,该空腔基座为向上收口的锥形空腔,在该锥形空腔的中部横向固装陶瓷基座,在该陶瓷基座上通过玻璃板密封固装敏感元件基座,该敏感元件基座制有真空腔;在敏感元件基座的上面安装有敏感元件,敏感元件通过两根金丝通向下方的处理电路。本发明针对冷藏车内低温高湿环境下做了优化,保证产品稳定性,所设计的敏感元件集成信号调整电路与温度补偿电路,使得三种元件共用电源地线,减少无谓的引线布局与功耗,并针对惠斯通电桥电阻的摆放、位置、结构做了适当的优化,提高了灵敏度和精度。
【专利说明】一种冷藏车用的气体压力传感器【技术领域】
[0001]本发明属于微电子机械系统传感器领域,涉及压力传感器,尤其是一种用于冷藏车厢气体压力传感器。
【背景技术】
[0002]我们知道,在长时间低温环境下,塑料制品的硬度会降低,尤其在零下30度时硬度会变得很差;含碳量高的钢材料在低温下也承受不了强力,而采用镍钢材料可以有效防止低温下材料变低。
[0003]1、薄膜型压力传感器随着蒸镀、化学气相沉积(CVD)等镀膜工艺的发展和MEMS技术等发展,已经实现小型化低功耗的首选测量单元。其中,化学气相沉积(CVD)生长多晶硅薄膜主要采用低压CVD (LPCVD)法,成熟性稳定性适用于批量生产,配合补偿电路,测量范围、精度和优良的性能都成为市场的主流;MEMS封装技术常见的有三种:塑料封装、陶瓷封装、金属封装,在冷藏车这种恶劣环境下使用金属封装更加合适,并采用陶瓷基座,陶瓷是绝缘体,不会吸附空气中的杂质,陶瓷与玻璃的热膨胀系数接近,这样减少热失配所导致的芯片上的附加压力。
[0004]2、压阻式传感器输出阻抗很高,放大电路要有更高的输入阻抗,不从传感器输出端吸收电流,避免影响传感器的正常工作。所采用的惠斯通电桥,其四个电阻为R1、R2、R3、
R4,惠斯通电桥激励值为Vs,其桥臂输出电压为F。1^+ ^Zj-。为避免自


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身电阻产生热量,惠斯通电 桥桥臂电流不宜过大,一般为ImA左右;而且,为避免导线电阻影响电桥平衡,电阻和导线设计应该对称。
[0005]3、压力传感器的灵敏度最大值由膜片厚度与面积决定,经试验:弹性膜片越薄,尺寸越大,灵敏度越高。但薄膜越薄工艺要求越高,且影响测量的范围,尺寸大也容易造成受力的均匀性变差。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种具有较高的灵敏度、精度和稳定性的用于冷藏车厢气体压力传感器。
[0007]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
[0008]一种冷藏车用气体压力传感器,包括不锈钢基座、空腔基座、敏感元件基座、陶瓷基座、处理电路及敏感元件,不锈钢基座、空腔基座及敏感元件基座均由镍钢的不锈钢制成,在不锈钢基座内嵌装调整电路,该不锈钢基座两侧有四个引脚用于固定传感器,在不锈钢基座的上面固装空腔基座,该空腔基座为向上收口的锥形空腔,在该锥形空腔的中部横向固装陶瓷基座,在该陶瓷基座上通过玻璃板密封固装敏感元件基座,该敏感元件基座制有真空腔;在敏感元件基座的 上面安装有敏感元件,敏感元件通过两根金丝通向下方的处理电路。[0009]而且,所述敏感元件是由惠斯通电桥构成,该惠斯通电桥由电阻Rl、R2、R3、R4组成桥式电路,惠斯通电桥分别置于四边形的四个边上,距离敏感元件基座的边距为20 ym。
[0010]而且,所述的敏感元件的尺寸为3mm*3mm,膜厚尺寸为200 y m,电阻长宽为100,20 u m,电阻阻值为1500 Q,制作原料采用多晶硅。
[0011 ] 本发明的优点和积极效果是:
[0012]1、本发明针对冷藏车内低温高湿环境下做了优化,保证产品稳定性,所设计的敏感元件集成信号调整电路与温度补偿电路,使得三种元件共用电源地线,减少无谓的引线布局与功耗,并针对惠斯通电桥电阻的摆放、位置、结构做了适当的优化,提高了灵敏度和精度。
[0013]2、本发明的外壳材料使用镍钢,可保证产品不会在低温下硬度变低而导致损坏,处理单元封装在传感器内,在结构上采用防水设计,保证产品稳定性。
[0014]3、本发明用于测量低温高湿恶劣环境的气体压力计,测量范围大于1.2个标准大气压。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1为本发明所述的压力传感器结构俯视图;
[0016]图2为图1的A-A向截面剖视图;
[0017]图3为本发明敏感元件的电阻分布示意图;
[0018]图4为图2的B部结构放大示意图;
[0019]图5为本发明的控制芯片模`块框图。
【具体实施方式】
[0020]下面通过具体实施例对本发明做进一步详述,需要说明的是,本实施例是描述性的,而不是限定性的,不能以此限定本发明的保护范围。
[0021]一种冷藏车用气体压力传感器,包括不锈钢基座1、空腔基座3、敏感元件基座5、陶瓷基座4、处理电路7及敏感元件6,不锈钢基座、空腔基座及敏感元件基座均由镍钢的不锈钢制成,在不锈钢基座内嵌装调整电路,该不锈钢基座两侧有四个引脚2用于固定传感器。在不锈钢基座的上面固装空腔基座,该空腔基座为向上收口的锥形空腔,在该锥形空腔的中部横向固装陶瓷基座,在该陶瓷基座上通过玻璃板10密封固装敏感元件基座,该敏感元件基座制有真空腔9 ;在敏感元件基座的上面安装有敏感元件,敏感元件通过两根金丝通向下方的处理电路。
[0022]所述敏感元件是由惠斯通电桥8构成,该惠斯通电桥由电阻R1、R2、R3、R4组成桥式电路,如图3所示,惠斯通电桥分别置于四边形的四个边上,距离敏感元件基座的边距为20i!m,结合整体传感器在此位置的电阻受到的应力最大,灵敏度最高。当外界无压力时,电桥电阻相等,电桥平衡,传感器输出压力为零;当外界产生压力,其中两个电阻阻值增大,两个阻值减少,电桥输出压力与电阻变化成正比,测量电压变化可以得到外界压力值。对于本实施例,敏感元件上方感受压力,由于真空腔的压力是恒定的,因此敏感元件所受压力不同而产生变形,进而影响电阻阻值变化,也就影响输出电压变化。
[0023]本实施例所述的敏感元件,其尺寸为3mm*3mm,膜厚尺寸为200 y m,电阻长宽为100,20 u m,电阻阻值为1500 Q,电阻距离膜边距离20 u m,制作原料釆用多晶硅,价格较低

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[0024]本发明的处理电路采用MAX1450EAP贴片SSOP封装,采用MEMS工艺将调整电路与温度补偿单元做成一体,输出引脚有四个:VDD,VO, GND和一个用于固定的引脚。
[0025]芯片采用TI公司的MSP430F5438,3.3V工作电压下功耗仅为340 u A,16位高速处理单片机,工作稳定。电源模块采用凌特公司的LTC3458,使用两节碱性电池,可以提供5V电压,及高达1.4A的电流源,93%的转换效率,低功耗便携性兼备。
[0026]本发明所述的敏感元件通过硅硅直接键合技术,其步骤如下:
[0027]⑴对需要键合的抛光面平整度检查;
[0028]⑵对需要键合的硅片进行清洗,检查表面污染情况;
[0029]⑶将抛光面面面相向贴在一起,施加一定压力,再送入充满惰性气体的封闭环境中放置100小时以上;
[0030]⑷将键合膜片置于高温进行高温退火,在1100°C的退火温度时掺杂相浓度为102°cm_3,进行高温退火时间应在8小时左右,并且充满N2或其他保护气体。
【权利要求】
1.一种冷藏车用气体压力传感器,其特征在于:包括不锈钢基座、空腔基座、敏感元件基座、陶瓷基座、处理电路及敏感元件,不锈钢基座、空腔基座及敏感元件基座均由镍钢的不锈钢制成,在不锈钢基座内嵌装调整电路,该不锈钢基座两侧有四个引脚用于固定传感器,在不锈钢基座的上面固装空腔基座,该空腔基座为向上收口的锥形空腔,在该锥形空腔的中部横向固装陶瓷基座,在该陶瓷基座上通过玻璃板密封固装敏感元件基座,该敏感元件基座制有真空腔;在敏感元件基座的上面安装有敏感元件,敏感元件通过两根金丝通向下方的处理电路。
2.根据权利要求1所述的冷藏车用气体压力传感器,其特征在于:所述敏感元件是由惠斯通电桥构成,该惠斯通电桥由电阻Rl、R2、R3、R4组成桥式电路,惠斯通电桥分别置于四边形的四个边上,距离敏感元件基座的边距为20pm。
3.根据权利要求2所述的冷藏车用气体压力传感器,其特征在于:所述敏感元件的尺寸为3mm*3mm,膜厚尺寸为200 u m,电阻长宽为100,20 u m,电阻阻值为1500 Q,制作原料采用多晶娃。
【文档编号】G01L9/02GK103616122SQ201310516595
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】彭一准, 田炜, 吴永弘, 姜蕾, 王盼, 王以忠, 张锐, 李达 申请人:天津科技大学
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