一种用于测试集成电路的治具的制作方法

文档序号:6081172阅读:150来源:国知局
专利名称:一种用于测试集成电路的治具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,具体的说是一种用于测试集成电路的治具。
背景技术
早期的用于测试集成电路的治具一般都包括塑料基板和若干个测试接点,塑料基板的耐热性及耐磨性均不好,在长时间多次使用之后治具的温度会随之升高,进而造成治具的磨损,降低使用寿命,不仅降低了工作效率,也影响正常的生产,经济效益不高。

实用新型内容本实用新型提供一种结构简单、操作方便的用于测试集成电路的治具。本实用新型是通过下述技术方案实现的:一种用于测试集成电路的治具,包括电路板、金属基板和绝缘层,所述金属基板设于所述电路板上表面上,所述金属基板上表面上设有一个矩形凹陷,所述矩形凹陷内位于所述金属基板内部设有若干测试柱,所述测试柱上端面呈圆弧状,所述测试柱下端与所述电路板电连接,所述金属基板的表面设有一层绝缘层。所述绝缘层采用陶瓷材料制成。所述矩形凹陷内设有三排测试柱,每排测试柱包括六个测试柱。本实用新型所带来的有益效果是:本实用新型中 ,所述用于测试集成电路的治具包括电路板、金属基板和绝缘层,金属基板的耐磨性比较好,并且金属的导热性好,可以将测试过程中产生的热量迅速散到空气中,很好地降低了治具的升温速度,进而延长了治具的使用寿命;所述绝缘层可以起到很好的绝缘作用,防止短路,并且不易磨损,使用寿命比较长。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型所述用于测试集成电路的治具的结构示意图;图2为本实用新型所述用于测试集成电路的治具的剖面图。图中部件名称对应的标号如下:1、电路板;2、金属基板;3、绝缘层;4、矩形凹陷;5、测试柱;6、集成电路;7、测试接点。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述:作为本实用新型所述用于测试集成电路的治具的实施例,如图1和图2所示,包括电路板1、金属基板2和绝缘层3,所述金属基板2设于所述电路板I上表面上,所述金属基板2上表面上设有一个矩形凹陷4,所述矩形凹陷4内位于所述金属基板2内部设有十八个测试柱5,所述十八个测试柱5成三排排列,每排测试柱5包括六个测试柱5,所述测试柱5上端面呈圆弧状,所述测试柱5下端与所述电路板I电连接,所述金属基板2的表面设有一层绝缘层3。将集成电路6上的呈弧形的测试接点7与所述测试柱5上端相配合,即可进行测试。本实施例 中,所述绝缘层3采用陶瓷材料制成。
权利要求1.一种用于测试集成电路的治具,其特征在于包括电路板、金属基板和绝缘层,所述金属基板设于所述电路板上表面上,所述金属基板上表面上设有一个矩形凹陷,所述矩形凹陷内位于所述金属基板内部设有若干测试柱,所述测试柱上端面呈圆弧状,所述测试柱下端与所述电路板电连接,所述金属基板的表面设有一层绝缘层。
2.如权利要求1所述的用于测试集成电路的治具,其特征在于所述绝缘层采用陶瓷材料制成。
3.如权利要求2所述的用于测试集成电路的治具,其特征在于所述矩形凹陷内设有三排测试柱, 每排测试柱包括六个测试柱。
专利摘要本实用新型涉及治具技术领域,具体的说是一种用于测试集成电路的治具。该用于测试集成电路的治具包括电路板、金属基板和绝缘层,所述金属基板设于所述电路板上表面上,所述金属基板上表面上设有一个矩形凹陷,所述矩形凹陷内位于所述金属基板内部设有若干测试柱,所述测试柱上端面呈圆弧状,所述测试柱下端与所述电路板电连接,所述金属基板的表面设有一层绝缘层。本实用新型提供一种结构简单、操作方便的用于测试集成电路的治具。
文档编号G01R1/04GK203101439SQ20132016406
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日
发明者钱培玉 申请人:嘉兴市英力电子科技有限公司
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