手机pcb板测试装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及手机上电子部件检测的装置的【技术领域】，特别是涉及一种手机PCB板测试装置，本发明的手机PCB板测试装置可有效的防止电磁干扰，从而提高测试效果；包括外壳，外壳内设置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒内设置有测试夹具，并在测试夹具内设置有气缸和测试头；测试头包括针板、载板和固定架，并在针板上设置有测试探针，气缸的输出端设置有升降机械结构和推送机械结构，针板安装在升降机械结构的输出端，还包括下放置板和上放置板，下放置板上设置有下金属围栏，载板上设置有多个通孔，下金属围栏上设置有多个金属齿，其中每个金属齿均穿过一个通孔并位于待测PCB板上的孔内；上金属围栏的底端与下金属围栏上的金属齿接触。
【专利说明】手机PCB板测试装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机上电子部件检测的装置的【技术领域】，特别是涉及一种手机PCB板测试装置。
【背景技术】
[0002]众所周知，手机PCB板又称手机印刷线路板，是重要的电子部件；而手机PCB板测试装置主要用于手机PCB板进行测试；现有的手机PCB板测试装置包括外壳，外壳内设置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒内设置有测试夹具，并在测试夹具内设置有气缸和测试头；测试头包括针板、载板和固定架，并在针板上设置有测试探针，载板固定在固定架上，气缸的输出端设置有升降机械结构和推送机械结构，针板安装在升降机械结构的输出端，固定架安装在推送机械结构的输出端，外壳、屏蔽盒和测试夹具上均设置有互相相通的出入口，固定架的端部位于出入口处；使用时，通过放置腔可以对检测装置的电路板等进行放置，通过将待测PCB板放置在针板和载板之间，并通过测试探针对待测PCB板进行检测即可，此过程在取放待测PCB板时通过固定架的取出和放入进行，取出时进行待测PCB板的换取，放入时则进行检测；而检测时是通过气缸控制升降机械结构对针板进行升降完成检测动作；而在取放时通过人工推送固定架放入，推送机械结构推送固定架取出；而这种手机PCB板测试装置使用中发现，在进行多块待测PCB板同时进行检测时，由于待测PCB板之间互相出现电磁干扰，因此导致其测试效果较差。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明提供一种可有效的防止电磁干扰，从而提高测试效果的手机PCB板测试装置。
[0004]本发明的手机PCB板测试装置，包括外壳，外壳内设置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒内设置有测试夹具，并在测试夹具内设置有气缸和测试头；测试头包括针板、载板和固定架，并在针板上设置有测试探针，载板固定在固定架上，气缸的输出端设置有升降机械结构和推送机械结构，针板安装在升降机械结构的输出端，外壳、屏蔽盒和测试夹具上均设置有互相相通的出入口，固定架的端部位于出入口处；还包括下放置板和上放置板，所述下放置板设置在所述固定架上，所述载板设置在所述下放置板上，并在下放置板与载板之间设置有下金属层，所述下放置板上设置有下金属围栏，所述载板上设置有多个通孔，所述下金属围栏上设置有多个金属齿，其中每个金属齿均穿过一个通孔并位于待测PCB板上的孔内；所述上放置板设置在所述推送机械结构的输出端，所述针板设置在所述上放置板上，并在针板与待测PCB板之间设置有上金属层和上金属围栏，所述上金属围栏的底端与下金属围栏上的金属齿接触。
[0005]本发明的手机PCB板测试装置，所述上金属层和下金属层均为铜箔纸。
[0006]本发明的手机PCB板测试装置，还包括下固定螺钉和上固定螺钉，所述下固定螺丝的底端穿过载板和下放置板并伸入至固定架内，所述上固定螺钉穿过针板并伸入至上放置板内。
[0007]本发明的手机PCB板测试装置，所述载板与下固定板之间设置有弹簧，所述弹簧位于所述下固定螺钉的外部。
[0008]与现有技术相比本发明的有益效果为:通过上述设置，可以通过上金属层、下金属层、上金属围栏和下金属围栏的配合将拼板分割成互相隔离的屏蔽腔体，从而达到有效的防止电磁干扰，从而提高测试效果的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明中针板和上放置板连接结构示意图；
图3是本发明中载板、固定架和下放置板连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0011]如图1至图3所示，本发明的手机PCB板测试装置，包括外壳1，外壳内设置有屏蔽盒2和放置腔3 (因设计需要，屏蔽盒一般与放置腔为连体结构)，屏蔽盒内设置有测试夹具4，并在测试夹具内设置有气缸和测试头5 ;测试头包括针板6、载板7和固定架8，并在针板上设置有测试探针9，载板固定在固定架上，气缸的输出端设置有升降机械结构和推送机械结构，针板安装在升降机械结构的输出端，外壳、屏蔽盒和测试夹具上均设置有互相相通的出入口，固定架的端部位于出入口处；还包括下放置板10和上放置板11，下放置板设置在固定架上，载板设置在下放置板上，并在下放置板与载板之间设置有下金属层12，下放置板上设置有下金属围栏13，载板上设置有多个通孔14，下金属围栏上设置有多个金属齿15，其中每个金属齿均穿过一个通孔并位于待测PCB板上的孔16内；上放置板设置在推送机械结构的输出端，针板设置在上放置板上，并在针板与待测PCB板之间设置有上金属层17和上金属围栏18，上金属围栏的底端与下金属围栏上的金属齿接触；通过上述设置，可以通过上金属层、下金属层、上金属围栏和下金属围栏的配合将拼板分割成互相隔离的屏蔽腔体，从而达到有效的防止电磁干扰，从而提高测试效果的目的。
[0012]本发明的手机PCB板测试装置，在上述的载板的通孔位置上主要是针对于客户待检测PCB板上的孔的位置进行设置，从而适应不同待测PCB板，而上述的待测PCB板为拼板结构(就是一块大的Pcb板上面有多块相互独立的手机电路板)，而上述的穿过通孔的金属齿主要利用间隙将拼板分割成相互独立的屏蔽腔体。
[0013]本发明的手机PCB板测试装置，上金属层和下金属层均为铜箔纸。
[0014]本发明的手机PCB板测试装置，还包括下固定螺钉和上固定螺钉，下固定螺丝的底端穿过载板和下放置板并伸入至固定架内，上固定螺钉穿过针板并伸入至上放置板内。
[0015]本发明的手机PCB板测试装置，载板与下固定板之间设置有弹簧，弹簧位于下固定螺钉的外部。
[0016]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种手机PCB板测试装置，包括外壳，外壳内设置有屏蔽盒和放置腔，屏蔽盒内设置有测试夹具，并在测试夹具内设置有气缸和测试头；测试头包括针板、载板和固定架，并在针板上设置有测试探针，载板固定在固定架上，气缸的输出端设置有升降机械结构和推送机械结构，针板安装在升降机械结构的输出端，外壳、屏蔽盒和测试夹具上均设置有互相相通的出入口，固定架的端部位于出入口处；其特征在于，还包括下放置板和上放置板，所述下放置板设置在所述固定架上，所述载板设置在所述下放置板上，并在下放置板与载板之间设置有下金属层，所述下放置板上设置有下金属围栏，所述载板上设置有多个通孔，所述下金属围栏上设置有多个金属齿，其中每个金属齿均穿过一个通孔并位于待测PCB板上的孔内；所述上放置板设置在所述推送机械结构的输出端，所述针板设置在所述上放置板上，并在针板与待测PCB板之间设置有上金属层和上金属围栏，所述上金属围栏的底端与下金属围栏上的金属齿接触。
2.如权利要求1所述的手机PCB板测试装置，其特征在于，所述上金属层和下金属层均为铜箔纸。
3.如权利要求2所述的手机PCB板测试装置，其特征在于，还包括下固定螺钉和上固定螺钉，所述下固定螺丝的底端穿过载板和下放置板并伸入至固定架内，所述上固定螺钉穿过针板并伸入至上放置板内。
4.如权利要求3所述的手机PCB板测试装置，其特征在于，所述载板与下固定板之间设置有弹簧，所述弹簧位于所述下固定螺钉的外部。
【文档编号】G01R31/28GK103792484SQ201410034955
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】李二文, 张振富, 周守家, 王丽国 申请人:苏州工业园区世纪福科技有限公司