电子封装外壳密封检测用夹具的制作方法
电子封装外壳密封检测用夹具的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种夹具，具体为电子封装外壳密封检测用夹具，包括压板、检测平台和压杆；压板通过螺栓安装在检测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔，压板下表面有一个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填满，软橡胶板中心有通气孔，检测平台中心有通孔，工件倒扣在通气孔上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压杆一端通过支座固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底面。本电子封装外壳密封检测用夹具，可灵活对应多尺寸的工件，不使用真空油脂就能达到检测口与被检产品之间密封良好的效果。
【专利说明】电子封装外壳密封检测用夹具
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种夹具，具体为电子封装外壳密封检测用夹具。
【背景技术】
[0002] 现有的电子器件封装外壳的密封性能检测，是采用真空检漏方式，用氦质谱检漏 仪来检测其漏气率，由于电子器件封装外壳体积小，检漏仪检测口或随机检测平台检测口 直径大，无法适应该类产品检测。同时被测工件在检测时需在工件被检测口与检测平台之 间用软橡胶板作衬垫，为防止漏气，还必须在橡胶板及工件上并分别均匀涂抹真空油脂，保 证被测工件、软橡胶板、检测口之间不漏气，才能完成被测工件的测试。但是使用真空油脂 又会污染产品，不使用真空油脂又难以达到密封。
【发明内容】
[0003] 针对上述技术问题，本发明提供一种可以适应多种尺寸规格，不需涂抹真空油脂 就能使检测口与被检产品之间密封好的电子封装外壳密封检测用夹具，具体的技术方案 为： 电子封装外壳密封检测用夹具，包括压板、检测平台和压杆；压板通过螺栓安装在检 测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔，压板下表面有一 个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填满，软橡胶板中 心有通气孔，检测平台中心有通孔，通气孔经过通孔与检漏仪接口连通，工件倒扣在通气孔 上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压杆一端通过支座 固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底面。
[0004] 压板的沉孔内有一凸起环带，凸起环带嵌入软橡胶板，增强压板与检测平台之间 密封性。
[0005] 本发明提供的电子封装外壳密封检测用夹具，可以灵活对应多种尺寸规格的工 件，不使用真空油脂就能达到检测口与被检产品之间密封良好的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明： 图1是本发明结构示意图。
[0007] 图2是本发明检测平台结构示意图。
[0008]
【具体实施方式】 结合【专利附图】
【附图说明】本发明的【具体实施方式】，如图1，2所示，电子封装外壳密封检测用夹具， 包括压板1、检测平台2和压杆5 ;压板1通过螺栓7安装在检测平台2上方，检测平台2下 方连结有检漏仪接口 4 ;压板1上表面中心有一圆孔13,压板1下表面有一个沉孔14,沉孔 14直径大于圆孔13的直径，沉孔14与圆孔13连通；沉孔14内由软橡胶板3填满，软橡胶 板3中心有通气孔31，检测平台2中心有通孔23,通气孔31经过通孔23与检漏仪接口 4 连通，工件6倒扣在通气孔31上，工件6的上边缘与软橡胶板3形成密封，元件6的空腔61 与检漏仪接口 4连通；压杆5 -端通过支座51固定在压板1上表面，压头52安装在压杆5 上，当压杆5下压时，压头52压住工件6的底面。
[0009] 压板1的沉孔14内有一凸起环带12,凸起环带12嵌入软橡胶板3,增强压板1与 检测平台2之间密封性。
[〇〇1〇] 以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用 等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【权利要求】
1. 电子封装外壳密封检测用夹具，其特征在于：包括压板、检测平台和压杆；压板通过 螺栓安装在检测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔， 压板下表面有一个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填 满，软橡胶板中心有通气孔，检测平台中心有通孔，通气孔经过通孔与检漏仪接口连通，工 件倒扣在通气孔上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压 杆一端通过支座固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底 面。
2. 根据权利要求1所述的电子封装外壳密封检测用夹具，其特征在于：压板的沉孔内 有一凸起环带，凸起环带嵌入软橡胶板，增强压板与检测平台之间密封性。
【文档编号】G01M3/02GK104062079SQ201410321338
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】裴平, 马军 申请人:宜兴市吉泰电子有限公司
【专利摘要】本发明涉及一种夹具，具体为电子封装外壳密封检测用夹具，包括压板、检测平台和压杆；压板通过螺栓安装在检测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔，压板下表面有一个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填满，软橡胶板中心有通气孔，检测平台中心有通孔，工件倒扣在通气孔上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压杆一端通过支座固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底面。本电子封装外壳密封检测用夹具，可灵活对应多尺寸的工件，不使用真空油脂就能达到检测口与被检产品之间密封良好的效果。
【专利说明】电子封装外壳密封检测用夹具
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种夹具，具体为电子封装外壳密封检测用夹具。
【背景技术】
[0002] 现有的电子器件封装外壳的密封性能检测，是采用真空检漏方式，用氦质谱检漏 仪来检测其漏气率，由于电子器件封装外壳体积小，检漏仪检测口或随机检测平台检测口 直径大，无法适应该类产品检测。同时被测工件在检测时需在工件被检测口与检测平台之 间用软橡胶板作衬垫，为防止漏气，还必须在橡胶板及工件上并分别均匀涂抹真空油脂，保 证被测工件、软橡胶板、检测口之间不漏气，才能完成被测工件的测试。但是使用真空油脂 又会污染产品，不使用真空油脂又难以达到密封。
【发明内容】
[0003] 针对上述技术问题，本发明提供一种可以适应多种尺寸规格，不需涂抹真空油脂 就能使检测口与被检产品之间密封好的电子封装外壳密封检测用夹具，具体的技术方案 为： 电子封装外壳密封检测用夹具，包括压板、检测平台和压杆；压板通过螺栓安装在检 测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔，压板下表面有一 个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填满，软橡胶板中 心有通气孔，检测平台中心有通孔，通气孔经过通孔与检漏仪接口连通，工件倒扣在通气孔 上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压杆一端通过支座 固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底面。
[0004] 压板的沉孔内有一凸起环带，凸起环带嵌入软橡胶板，增强压板与检测平台之间 密封性。
[0005] 本发明提供的电子封装外壳密封检测用夹具，可以灵活对应多种尺寸规格的工 件，不使用真空油脂就能达到检测口与被检产品之间密封良好的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明： 图1是本发明结构示意图。
[0007] 图2是本发明检测平台结构示意图。
[0008]
【具体实施方式】 结合【专利附图】
【附图说明】本发明的【具体实施方式】，如图1，2所示，电子封装外壳密封检测用夹具， 包括压板1、检测平台2和压杆5 ;压板1通过螺栓7安装在检测平台2上方，检测平台2下 方连结有检漏仪接口 4 ;压板1上表面中心有一圆孔13,压板1下表面有一个沉孔14,沉孔 14直径大于圆孔13的直径，沉孔14与圆孔13连通；沉孔14内由软橡胶板3填满，软橡胶 板3中心有通气孔31，检测平台2中心有通孔23,通气孔31经过通孔23与检漏仪接口 4 连通，工件6倒扣在通气孔31上，工件6的上边缘与软橡胶板3形成密封，元件6的空腔61 与检漏仪接口 4连通；压杆5 -端通过支座51固定在压板1上表面，压头52安装在压杆5 上，当压杆5下压时，压头52压住工件6的底面。
[0009] 压板1的沉孔14内有一凸起环带12,凸起环带12嵌入软橡胶板3,增强压板1与 检测平台2之间密封性。
[〇〇1〇] 以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用 等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
【权利要求】
1. 电子封装外壳密封检测用夹具，其特征在于：包括压板、检测平台和压杆；压板通过 螺栓安装在检测平台上方，检测平台下方连结有检漏仪接口；压板上表面中心有一圆孔， 压板下表面有一个沉孔，沉孔直径大于圆孔的直径，沉孔与圆孔连通；沉孔内由软橡胶板填 满，软橡胶板中心有通气孔，检测平台中心有通孔，通气孔经过通孔与检漏仪接口连通，工 件倒扣在通气孔上，工件的上边缘与软橡胶板形成密封，元件的空腔与检漏仪接口连通；压 杆一端通过支座固定在压板上表面，压头安装在压杆上，当压杆下压时，压头压住工件的底 面。
2. 根据权利要求1所述的电子封装外壳密封检测用夹具，其特征在于：压板的沉孔内 有一凸起环带，凸起环带嵌入软橡胶板，增强压板与检测平台之间密封性。
【文档编号】G01M3/02GK104062079SQ201410321338
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】裴平, 马军 申请人:宜兴市吉泰电子有限公司
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