一种微波器件测试用压紧装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种微波器件测试用压紧装置，涉及半导体器件测试工具【技术领域】。包括压块和通过压块上的螺钉孔能与测试平台紧固的螺钉，所述压块绝缘材料构成，压块底面设有微波器件端脚压紧凸起和微波器件适配的器件凹槽。本发明能够保证微波器件在测试过程中与微带线始终压紧，保证微波器件测试的稳定性和准确性，以及微波器件的无损性，本发明结构简单、成本低廉、通用性强、易于实现，保证了相关科研生产顺利进行。
【专利说明】-种微波器件测试用压紧装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体器件测试工具【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 利用半导体材料可制作微波器件，为了验证微波器件的直流及微波特性，需要对 其进行测试。测试过程需要使用测试夹具，器件输入、输出端子与测试夹具微带线连接，实 现直流及微波测试。器件测试的几项很重要的测试指标为稳定性、准确性、无损性，无损性 指测试过程不能造成器件损伤。如果输入、输出端子与微带线连接不紧密，容易造成器件工 作不稳定，测试参数不准确，甚至会造成器件自激而烧毁。
[0003] 现有技术中常常采用两种方法实现微波器件输入、输出端子与微带线的连接。一 种方法为使用焊锡焊接，这种方法测试完成后，需要使用烙铁熔融焊锡才能取下器件，操作 十分不方便，如果器件需要多次测试，频繁的使用烙铁会造成测试夹具微带线可靠性下降， 且对器件端子造成机械及热损伤。另一种方法为端子向微带线方向弯曲实现硬接触，此种 方法容易造成器件端子机械损伤，而且随着弯曲应力的不断释放，导致端子与微带线之间 的接触会越来越不紧密。微波器件是实现对微波信号进行放大的器件，在进行器件直流测 试时，需要使用测试夹具对器件施加一定的直流工作电压，例如8V、28V、36V等，得到器件 饱和电流、夹断电压等直流参数，如果器件端子与微带线连接不紧密，会造成饱和电流曲线 产生畸变，测试值小于真实值。进行器件微波测试时，需要使用测试夹具对器件施加一定的 直流工作电压及微波输入信号，例如l〇dBm的信号，得到器件噪声、增益、功率、效率等微波 参数，如果器件端子与微带线连接不紧密，会造成器件噪声系数大于真实值，增益、功率、效 率测试值小于真实值。因此，如果与微带线连接不紧密，会造成器件工作不稳定，测试参数 不准确，甚至会造成器件自激而烧毁。
【发明内容】
[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种微波器件测试用压紧装置，能够保证微波 器件在测试过程中与微带线始终压紧，保证微波器件测试的稳定性和准确性，以及微波器 件的无损性，本发明结构简单、成本低廉、通用性强、易于实现，保证了相关科研生产顺利进 行。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是： 一种微波器件测试用压紧装置，包括压块和通过压块上的螺钉孔能与测试平台紧固的 螺钉，所述压块绝缘材料构成，压块底面设有微波器件端脚压紧凸起和微波器件适配的器 件凹槽。
[0006] 进一步的技术方案，所述的压块上的孔和螺钉均有2个，位于压块的两端部，所述 的凸起有2个，位于器件凹槽的两侧。
[0007] 进一步的技术方案，所述压块上面还设有紧固件，所述螺钉依次穿过紧固件和压 块。
[0008] 进一步的技术方案，所述紧固件所用材料为黄铜。
[0009] 进一步的技术方案，所述压块上表面和紧固件下表面平整。
[0010] 进一步的技术方案，所述绝缘材料为聚四氟乙烯。
[0011] 采用上述技术方案所产生的有益效果在于：能够保证微波器件在测试过程中与 微带线始终压紧，保证微波器件的稳定性和准确性，以及微波器件的无损性，本发明结构简 单、成本低廉、通用性强、易于实现，保证了相关科研生产顺利进行，能够适用于微波器件各 种测试，例如直流测试、微波测试、红外热像测试；压块上设有端脚压紧凸起，将端脚与微带 线压紧，增加了他们之间的紧固性；压块采用绝缘的聚四氟乙烯制作，不会给微波测试带来 影响，避免压块对微波器件端子造成机械损伤；紧固件对压块的中间部分施加了一定的压 力，保证了压块的端脚压紧凸起不会在使用多次后变软变形，端脚压紧凸起对微波器件端 子的压力不会随着测试次数的增多而减小；紧固件的材料为黄铜，提高了微波器件的散热 能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1是本发明一个实施例的结构示意图； 图2是图1的仰视图； 图3是图1中紧固件的结构示意图； 在附图中：1、压块，2、紧固件，3、螺钉，4、端脚压紧凸起，5、器件凹槽，6、螺钉孔。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0014] 如图1所示，一种微波器件测试用压紧装置，包括压块1和通过压块1上的螺钉孔 6能与测试平台紧固的螺钉3,所述压块1由绝缘材料构成，压块1底面设有微波器件端脚 压紧凸起4和微波器件适配的器件凹槽5。如图2所示，压块1上的孔和螺钉3均有2个， 位于压块1的两端部，凸起4有2个，位于器件凹槽5的两侧。压块1上面还设有紧固件2， 所述螺钉3依次穿过紧固件2和压块1上的螺钉孔6。紧固件2所用材料为黄铜。压块1 上表面和紧固件2下表面平整。绝缘材料为聚四氟乙烯。如图2和图3所示，压块1和紧 固件2均为长方体形。
[0015] 使用时，首先用螺钉将微波器件固定在测试平台的适当位置上，使微波器件端脚 与微带线连接；然后将微波器件置于器件凹槽5中，端脚压紧凸起4压在微波器件的端脚 上，使端脚压紧凸起4与微带线紧密连接，将紧固件2置于压块1之上，用螺钉3将上述三 个器件固定在测试平台上。
[0016] 制作本发明时，根据被测芯片的实际形状设计器件凹槽5的形状，其大小比被测 芯片外壳上引脚侧大1mm即可。
[0017] 下面通过器件测试，说明本发明的使用效果。
[0018] 将该压块应用于SiC MESFETT器件测试，器件栅宽27 mm，测试参数为饱和电流、 3.2 GHz下输出功率、增益及效率。具体测试结果如表1所示。测试微波器件直流参数，通 过观察测试曲线，重复测试10次，证明微波器件工作稳定不自激；测试微波器件微波参数， 电压60V。重复测试10次，证明微波器件工作稳定，测试参数稳定准确。
[0019] 表1器件测试结果
【权利要求】
1. 一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于包括压块（1)和通过压块（1)上的螺钉 孔（6)能与测试平台紧固的螺钉（3)，所述压块（1)由绝缘材料构成，压块（1)底面设有微波 器件端脚压紧凸起（4)和微波器件适配的器件凹槽（5)。
2. 根据权利要求1所述的一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于所述的压块（1) 上的孔和螺钉（3)均有2个，位于压块（1)的两端部，所述的凸起（4)有2个，位于器件凹槽 (5)的两侧。
3. 根据权利要求1或2所述的一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于所述压块 (1)上面还设有紧固件（2)，所述螺钉（3)依次穿过紧固件（2)和压块（1)。
4. 根据权利要求3所述的一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于所述紧固件（2) 所用材料为黄铜。
5. 根据权利要求3所述的一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于所述压块（1)上 表面和紧固件（2)下表面平整。
6. 根据权利要求1所述的一种微波器件测试用压紧装置，其特征在于所述绝缘材料为 聚四氟乙烯。
【文档编号】G01R1/04GK104267220SQ201410553420
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】默江辉, 杨中月, 李亮, 崔玉兴, 付兴昌, 蔡树军, 杨克武 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所