一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法
【专利摘要】一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法，测量装置包含天线罩测量固定装置和手持式天线罩法向厚度卡规，天线罩测量固定装置包含测量台、天线罩搁架、大端固定夹和小端固定夹，手持式天线罩法向厚度卡规包含测量主支架、加强框架、测量微分头、测量微分头支座、内测杆、内测杆支座、定位微分头、加长定位杆和定位微分头支座。本发明采用了复合式的测量架结构，对测量卡规的结构进行最优化设计，在保证结构强度的情况下使测量卡规的重量做到最轻，本发明采用的微分头辅助定位测量方法，可实现对测量角度的准确、快速定位，本发明具有精度高、成本低、操作方便等优点，在天线罩法向厚度测量方面具有显著的应用价值。
【专利说明】-种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法。
【背景技术】
[0002] 天线罩是导弹上一个集气动、结构和电气性能于一体的关键部件，它既是导弹的 头部，起着让制导系统免受气动飞行时恶劣环境条件的侵害的作用，又是导弹制导控制回 路的一个环节，必须保证天线微波能量无崎变的发射与接收，天线罩的透波率、瞄准线误差 等将直接影响导弹的作用距离、脱祀量和稳定性。因此，天线罩是导弹中一个集气动、结构 和电气性能于一体的特殊产品，对制导系统的性能有着举足轻重的影响。
[0003] 法向厚度是天线罩的重要结构参数，对天线罩的性能有重要影响，必须进行严格 控制，一般要求天线罩的法向厚度的制造精度需保证在±0. 04mmW内，在天线罩生产过程 中需对天线罩的法向厚度进行准确测量。
[0004] 目前天线罩法向厚度的主要测量方法是在机械H坐标测量仪上对天线罩内外壁 的坐标点进行测量，通过计算得出天线罩的法向厚度。对于长度在600mmW上的天线罩， 必须用高度800mmW上的大型H坐标测量仪测量，测量费用高，测量周期长，生产中迫切需 要一种可实现手动测量天线罩法向厚度的低成本装置。
[0005] 目前市场上销售的手动厚度测量装置可分为两类，一类为固定式测量架结构，女口 深弓架千分尺等，靠测量的移动测量厚度，其结构刚性好，测量精度可达±0.01mm,但重量 相对较大，最大测深仅为300mm,另一类为活动式测量结构，如日本孔雀牌的大型针盘式外 卡规，两根测量架可W沿固定轴相互转动，最大测深可达到600mm,但其结构刚性差，测量 误差大于0.1mm,无法满足天线罩法向厚度的测量精度需要。
[0006] 对于高度大于600mm的天线罩，无法采用通用的手动厚度测量装置测量法向厚 度，需要进行专口设计。如果按照传统的整体式测量架如深弓架千分尺进行比例放大研制 天线罩法向厚度测量装置，则会存在W下问题： (1) 为保证测量精度，测量架的刚性必须足够高，仿真表明按传统结构进行设计，测量 深度为600mm的测量装置厚度至少为14mm，测量架重量在15kgW上，如此重的测量装置 进行手动测量是比较困难的； (2) 由于天线罩为由于天线罩为变曲率锥体结构，在同一母线上的各个点的斜率均不 相同，在测量时必须根据各个点的斜率调整测量角度，使测量平面垂直于测量点的法向方 向，W实现法向测量。计算表明，若要求法向厚度测量误差不大于±0.02mm时，测量角度 误差必须不大于±0.4度。小尺寸厚度测量装置可由操作者根据经验不断调整测量角度并 读取最小值作为测量值，而对于测深大于600mm的厚度测量装置，由于尺寸较大，手动调整 调整极为困难，必须有方便、准确的测量角度定位装置。
【发明内容】
[0007] 本发明提供一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法，装置重量轻， 成本低，测量量程大，测量精度高，使用方便，测量效率高。
[0008] 为了达到上述目的，本发明提供一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，包含 天线罩测量固定装置和手持式天线罩法向厚度卡规； 所述的手持式天线罩法向厚度卡规包含： 巧帽主支架，其包含第一测量壁、第二测量壁、W及连接第一测量壁和第二测量壁的连 接壁，该测量主支架呈等边梯形结构，第一测量壁和第二测量壁的长度相同，第一测量壁和 第二测量壁作为梯形的腰，连接壁作为梯形的底边； 加强框架，其固定在测量主支架上； 测量组件，其包含设置在第一测量壁端部的测量微分头组件和设置在第二测量壁端部 的内测杆组件； 定位组件，其设置在第一测量壁上。
[0009] 所述的第一测量壁和第二测量壁上设置若干减重槽。
[0010] 所述的加强框架包含第一加强侧壁结构、第二加强侧壁结构、W及连接第一加强 侧壁结构和第二加强侧壁结构的加强连接臂结构，该加强框架也呈等边梯形结构，第一加 强侧壁结构和第二加强侧壁结构作为梯形的两条腰，加强连接臂结构作为梯形的底边； 该加强框架的结构与测量主支架匹配，第一加强侧壁结构包含第一主梁、第一副梁和 第一弯梁，第二加强侧壁结构包含第二主梁、第二副梁和第二弯梁，加强连接臂结构包含第 H主梁和第H副梁，第一弯梁连接第一主梁与第H主梁，第二弯梁连接第二主梁与第H主 梁； 所述的测量微分头组件包含设置在第一测量壁端部的测量微分头支座和设置在测量 微分头支座上的测量微分头； 所述的内测杆组件包含设置在第二测量壁端部的内测杆支座和设置在内测杆支座上 的内测杆；所述的内测杆与测量微分头具有一致的同也度； 所述的定位组件包含设置在第一测量壁上的定位微分头支座、设置在定位微分头支座 上的定位微分头、W及连接定位微分头的测杆的加长定位杆。
[0011] 所述的内测杆端面为半球面；所述的加长定位杆为阶梯轴形结构，该加长定位杆 具有大端部分和小端部分，大端部分与定位微分头的测杆连接，小端部分的直径与定位微 分头的测杆直径相同。
[0012] 所述的天线罩测量固定装置包含： 测量台，其放置在地面上，测量台的台面水平； 天线罩搁架，其设置在测量台上，该天线罩搁架具有大端安装面和小端安装面，该天线 罩搁架用于搁置天线罩；所述的大端安装面上具有凹槽，该凹槽的弯曲形状与天线罩大端 的外形面匹配，所述的小端安装面上具有凹槽，该凹槽的弯曲形状与天线罩小端的外形面 匹配； 大端固定夹，其设置在天线罩搁架的大端安装面一端，用于固定天线罩的大端；所述的 大端固定夹的弯曲形状与天线罩大端的外形面匹配； 小端固定夹，其设置在天线罩搁架的小端安装面一端，用于固定天线罩的小端；所述的 小端固定夹的弯曲形状与天线罩小端的外形面匹配。
[0013] 本发明还提供一种加工手持式天线罩法向厚度卡规的方法，包含W下步骤： 步骤1、分别单独加工测量主支架、加强框架、测量微分头支座、内测杆支座和定位微分 头支座； 所述的测量主支架采用8mm钢板整体水切割制成；所述的第一测量壁和第二测量壁的 端部靠近，作为测量测量主支架的小端部，小端部尺寸Dl为90mm,连接壁也作为测量测量 主支架的大端部，大端部尺寸D2为470mm,测量主支架的高度肥为670mm,内腔深度Hl 为600mm,第一测量壁的外侧边Ll与第二测量壁的外侧边L4之间的夹角a为36度，第一 测量壁的内侧边L2与第二测量壁的内侧边L3之间的夹角目为20度； 所述的加强框架通过氮弧焊接制成； 步骤2、将加强框架、测量微分头支座、内测杆支座和定位微分头支座装配到测量主支 架上； 步骤3、安装测量微分头、内测杆和定位微分头； 将测量微分头的读数置0,再将测量微分头装入测量微分头支座的安装孔内，调整好内 测杆的位置，使内测杆刚好与测量微分头接触，用环氧胶固定； 将内测杆装入内测杆支座的安装孔内，用环氧胶固定； 将定位微分头装入定位微分头支座的安装孔内，用环氧胶固定； 步骤4、安装加长定位杆； 将加长定位杆大端部分安装在定位微分头的测杆上后，用紧定螺钉进行紧固。
[0014] 所述的步骤2包含W下步骤： 步骤2.1、将测量微分头支座和内测杆支座上的安装孔加工为OlOmm,并在安装孔中 插入相匹配的定位棒进行固定，将定位微分头支座上的安装孔加工为与定位微分头的测杆 外径匹配的孔； 步骤2. 2、将测量微分头支座焊接到测量主支架的第一测量壁端部，将内测杆支座焊接 到测量主支架的第二测量壁端部，通过紧固件将定位微分头支座固定到测量主支架的第一 测量壁上； 步骤2. 3、利用紧固件将加强框架与测量主支架固定； 第一主梁与第一测量壁的外侧边Ll贴合，第一副梁与第一测量壁的内侧边L2贴合，第 二主梁与第二测量壁的外侧边L4贴合，第二副梁与第二测量壁的内侧边L3贴合，第H主梁 与连接壁的外侧边L6贴合，第H副梁与连接壁的内侧边L5贴合； 步骤2. 4、对整体装配件进行去应力处理，然后去掉测量微分头支座和内测杆支座安装 孔中的定位棒； 步骤2. 5、将测量微分头支座的安装孔扩大成与测量微分头的测杆外径匹配的孔，将内 测杆支座的安装孔扩大成与内测杆外径匹配的孔，从而保证了测量微分头和内测杆的同也 度。
[0015] 本发明还提供一种利用大腔深天线罩法向厚度手动测量装置对天线罩的变曲率 曲面法向厚度进行测量的方法，包含W下步骤： 步骤a、用高度尺对被测天线罩的测量点位置进行标定并标记，计算出每个测量点对应 的定位微分头的调整量t; 步骤b、将被测天线罩固定在天线罩测量固定装置上； 将天线罩搁架放在测量台上，并将被测天线罩放在天线罩搁架上，转动被测天线罩，使 需测量的母线位于最上方，用小端固定夹固定被测天线罩的小端，用大端固定夹固定被测 天线罩的大端； 步骤C、手持手持式天线罩法向厚度卡规，将测量微分头测杆调至最短位置，沿被测天 线罩母线方向将手持式天线罩法向厚度卡规上连接内测杆的一端放入被测天线罩内部，并 大致移动到测量点附近； 步骤t旋动定位微分头的微分筒，使定位微分头的总测杆伸长至所需长度t，沿被测 天线罩的轴向方向移动手持式天线罩法向厚度卡规，使测量微分头测杆中也正对测量点； 步骤e、W手持式天线罩法向厚度卡规的测量主支架的大端部为旋转中也，逆时针转动 手持式天线罩法向厚度卡规，使加长定位杆与被测天线罩外表面接触，再W加长定位杆与 被测天线罩外表面的接触点为旋转中也，顺时针转动手持式天线罩法向厚度卡规，使内测 杆与被测天线罩内表面接触； 步骤f、旋动测量微分头测杆，使测量微分头测杆与天线罩外表面接触，此时测量微分 头的读数即为被测点的法向厚度，记录该厚度值； 步骤g、旋出测量微分头微分筒，使测量微分头测杆与被测天线罩外表面脱开一定距 离，W加长定位杆与被测天线罩外表面的接触点为旋转中也，逆时针转动手持式天线罩法 向厚度卡规，使内测杆与被测天线罩内表面脱开，再W手持式天线罩法向厚度卡规的测量 主支架的大端部为旋转中也，顺时针转动手持式天线罩法向厚度卡规，使加长定位杆与被 测天线罩外表面脱开； 步骤K沿被测天线罩母线方向将手持式天线罩法向厚度卡规上连接内测杆的一端大 致移动到下一个测量点附近，按步骤d至步骤g完成下一个测量点的测量，直到该母线上所 有测量点测量结束； 步骤i、移出手持式天线罩法向厚度卡规，挣开小端固定夹和大端固定夹，转动天线罩 至下一条测量母线方向，用小端固定夹和大端固定夹紧固天线罩，按步骤C至步骤h继续进 行测量，直到天线罩上的所有母线上的所有测量点测量完成。
[0016] 如果是首次使用所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置对天线罩的变曲率 曲面法向厚度进行测量，则在进行测量之前，还需要标定定位微分头与测量微分头的零位 差A，定位微分头和测量微分头的零位差A标定包含W下步骤： 步骤1.1、将手持式天线罩法向厚度卡规放在虎谢上，并调整好位置，使手持式天线罩 法向厚度卡规处于垂直放置状态； 步骤1. 2、将校准条置于测量微分头和内测杆之间，并旋动测量微分头微分筒，使测量 微分头测杆顶住校准条，并使校准条处于垂直放置状态 步骤1. 3、旋动定位微分头微分筒，使加长定位杆刚好与校准条接触，此时设测量微分 头和定位微分头的读数分别为自和&，则定位微分头与测量微分头的零位差&为： k二h-往。
[0017] 所述的步骤a中，定位微分头的调整量f计算包含W下步骤： 步骤1、计算测量微分头测杆与天线罩外表面接触的测量点的切线K与定位微分头 总测杆左侧的交点S坐标和定位微分头总测杆与天线罩外表面接触的交点/?坐标； 设天线罩的外型线方程为=JW，测量点坐标为(％如，斜率为襄I，测量点巧勺切 线为K，切线K与天线罩轴线的夹角为q，切线K与定位微分头总测杆左侧的交点/?坐标为 0--)，定位微分头总测杆与天线罩的交点户3坐标为0?，兴)，测量微分头与定位微分头中 也线在测量平面内的距离为定位微分头总测杆的直径为￡)，则有：
【权利要求】
1. 一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，其特征在于，包含天线罩测量固定装置 和手持式天线罩法向厚度卡规（1); 所述的手持式天线罩法向厚度卡规（1)包含： 测量主支架（15)，其包含第一测量壁（1501)、第二测量壁（1502)、以及连接第一测量 壁（1501)和第二测量壁（1502)的连接壁（1503)，该测量主支架（15)呈等边梯形结构，第一 测量壁（1501)和第二测量壁（1502)的长度相同，第一测量壁（1501)和第二测量壁（1502) 作为梯形的腰，连接壁（1503)作为梯形的底边； 加强框架（17)，其固定在测量主支架（15)上； 测量组件，其包含设置在第一测量壁（1501)端部的测量微分头组件和设置在第二测量 壁（1502)端部的内测杆组件； 定位组件，其设置在第一测量壁（1501)上； 所述的测量微分头组件包含设置在第一测量壁（1501)端部的测量微分头支座（9)和 设置在测量微分头支座（9)上的测量微分头（8); 所述的内测杆组件包含设置在第二测量壁（1502)端部的内测杆支座（14)和设置在内 测杆支座（14)上的内测杆（13);所述的内测杆（13)与测量微分头（8)具有一致的同心度； 所述的定位组件包含设置在第一测量壁（1501)上的定位微分头支座（11)、设置在定 位微分头支座（11)上的定位微分头（10)、以及连接定位微分头（10)的测杆的加长定位杆 (16)。
2. 如权利要求1所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，其特征在于，所述的第 一测量壁（1501)和第二测量壁（1502)上设置若干减重槽（1504)。
3. 如权利要求2所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，其特征在于，所述的加 强框架（17)包含第一加强侧壁结构、第二加强侧壁结构、以及连接第一加强侧壁结构和第 二加强侧壁结构的加强连接臂结构，该加强框架（17)也呈等边梯形结构，第一加强侧壁结 构和第二加强侧壁结构作为梯形的两条腰，加强连接臂结构作为梯形的底边； 该加强框架（17)的结构与测量主支架（15)匹配，第一加强侧壁结构包含第一主梁 (1701)、第一副梁（1702)和第一弯梁（1707)，第二加强侧壁结构包含第二主梁（1703)、 第二副梁（1704)和第二弯梁（1708)，加强连接臂结构包含第三主梁（1705)和第三副梁 (1706)，第三主梁（1705)与第一主梁（1701)通过第一弯梁（1707)相连，第二主梁（1703) 与第三主梁（1705)之间通过第二弯梁（1708)相连。
4. 如权利要求3所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，其特征在于，所述的内 测杆（13)端面为半球面；所述的加长定位杆（16)为阶梯轴形结构，该加长定位杆（16)具有 大端部分和小端部分，大端部分与定位微分头（10)的测杆连接，小端部分的直径与定位微 分头（10)的测杆直径相同。
5. 如权利要求4所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置，其特征在于，所述的天 线罩测量固定装置包含： 测量台（4 )，其放置在地面上，测量台（4 )的台面水平； 天线罩搁架（3)，其设置在测量台（4)上，该天线罩搁架（3)具有大端安装面（301)和小 端安装面（302)，该天线罩搁架（3)用于搁置天线罩（2);所述的大端安装面（301)上具有凹 槽，该凹槽的弯曲形状与天线罩（2)大端的外形面匹配，所述的小端安装面（302)上具有凹 槽，该凹槽的弯曲形状与天线罩（2)小端的外形面匹配； 大端固定夹（6)，其设置在天线罩搁架（3)的大端安装面（301)-端，用于固定天线罩 (2)的大端；所述的大端固定夹（6)的弯曲形状与天线罩（2)大端的外形面匹配； 小端固定夹（5)，其设置在天线罩搁架（3)的小端安装面（302) -端，用于固定天线罩 (2)的小端；所述的小端固定夹（5)的弯曲形状与天线罩（2)小端的外形面匹配。
6. -种加工如权利要求1-5中任意一个所述的手持式天线罩法向厚度卡规的方法，其 特征在于，包含以下步骤： 步骤1、分别单独加工测量主支架（15)、加强框架（17)、测量微分头支座（9)、内测杆支 座（14)和定位微分头支座（11); 所述的测量主支架（15)采用8mm钢板整体水切割制成；所述的第一测量壁（1501)和 第二测量壁（1502)的端部靠近，作为测量测量主支架（15)的小端部，小端部尺寸Dl为90 mm，连接壁（1503)也作为测量测量主支架（15)的大端部，大端部尺寸D2为470 mm，测量主 支架（15)的高度H2为670 mm，内腔深度Hl为600 mm，第一测量壁（1501)的外侧边Ll与 第二测量壁（1502)的外侧边L4之间的夹角a为36度，第一测量壁（1501)的内侧边L2与 第二测量壁（1502)的内侧边L3之间的夹角P为20度； 所述的加强框架（17)通过氩弧焊接制成； 步骤2、将加强框架（17)、测量微分头支座（9)、内测杆支座（14)和定位微分头支座 (11)装配到测量主支架（15)上； 步骤3、安装测量微分头（8)、内测杆（13)和定位微分头（10); 将测量微分头（8)的读数置0,再将测量微分头（8)装入测量微分头支座（9)的安装孔 内，调整好内测杆（13)的位置，使内测杆（13)刚好与测量微分头（8)测头接触，用环氧胶固 定； 将定位微分头（10)装入定位微分头支座（11)的安装孔内，用环氧胶固定； 步骤4、安装加长定位杆（16); 将加长定位杆（16)大端部分安装在定位微分头（10)的测杆上后，用紧定螺钉进行紧 固。
7. 如权利要求6所述的加工手持式天线罩法向厚度卡规的方法，其特征在于，所述的 步骤2包含以下步骤： 步骤2. 1、将测量微分头支座（9)和内测杆支座（14)上的安装孔加工为OlO mm，并在 安装孔中插入相匹配的定位棒进行固定，将定位微分头支座（11)上的安装孔加工为与定位 微分头（10)的测杆外径匹配的孔； 步骤2. 2、将测量微分头支座（9)焊接到测量主支架（15)的第一测量壁（1501)端部， 将内测杆支座（14)焊接到测量主支架（15)的第二测量壁（1502)端部，通过紧固件将定位 微分头支座（11)固定到测量主支架（15)的第一测量壁（1501)上； 步骤2. 3、利用紧固件将加强框架（17)与测量主支架（15)固定； 第一主梁（1701)与第一测量壁（1501)的外侧边Ll贴合，第一副梁（1702)与第一测量 壁（1501)的内侧边L2贴合，第二主梁（1703)与第二测量壁（1502)的外侧边L4贴合，第二 副梁（1704)与第二测量壁（1502)的内侧边L3贴合，第三主梁（1705)与连接壁（1503)的 外侧边L6贴合，第三副梁（1706)与连接壁（1503)的内侧边L5贴合； 步骤2. 4、对整体装配件进行去应力处理，然后去掉测量微分头支座（9)和内测杆支座 (14)安装孔中的定位棒； 步骤2. 5、将测量微分头支座（9)的安装孔扩大成与测量微分头的测杆外径匹配的孔， 将内测杆支座（14)的安装孔扩大成与内测杆外径匹配的孔，从而保证了测量微分头和内测 杆的同心度。
8. -种利用如权利要求1-5中任意一个所述的大腔深天线罩法向厚度手动测量装置 对天线罩的变曲率曲面法向厚度进行测量的方法，其特征在于，包含以下步骤： 步骤a、用高度尺对被测天线罩（2)的测量点位置进行标定并标记，计算出每个测量点 对应的定位微分头（10)的调整量（，该调整量（为在测量时定位微分头（10)的读数； 步骤b、将被测天线罩（2)固定在天线罩测量固定装置上； 将天线罩搁架（3)放在测量台（4)上，并将被测天线罩（2)放在天线罩搁架（3)上，转 动被测天线罩（2)，使需测量的母线位于最上方，用小端固定夹（5)固定被测天线罩（2)的 小端，用大端固定夹（6)固定被测天线罩（2)的大端； 步骤c、手持手持式天线罩法向厚度卡规（1)，将测量微分头（8)测杆调至最短位置，沿 被测天线罩（2)母线方向将手持式天线罩法向厚度卡规（1)上连接内测杆（13)的一端放入 被测天线罩（2)内部，并大致移动到测量点附近； 步骤d、旋动定位微分头（10)的微分筒，使定位微分头（10)的总测杆伸长至所需长度 ^沿被测天线罩（2)的轴向方向移动手持式天线罩法向厚度卡规（1)，使测量微分头（8)测 杆中心正对测量点； 步骤e、以手持式天线罩法向厚度卡规（1)的测量主支架（15)的大端部为旋转中心，逆 时针转动手持式天线罩法向厚度卡规（1)，使加长定位杆（16)与被测天线罩（2)外表面接 触，再以加长定位杆（16)与被测天线罩（2)外表面的接触点为旋转中心，顺时针转动手持 式天线罩法向厚度卡规（1)，使内测杆（13)与被测天线罩（2)内表面接触； 步骤f、旋动测量微分头（8)测杆，使测量微分头（8)测杆与天线罩（2)外表面接触，此 时测量微分头（8)的读数即为被测点的法向厚度，记录该厚度值； 步骤g、旋出测量微分头（8)微分筒，使测量微分头（8)测杆与被测天线罩（2)外表面 脱开一定距离，以加长定位杆（16)与被测天线罩（2)外表面的接触点为旋转中心，逆时针 转动手持式天线罩法向厚度卡规（1 )，使内测杆（13)与被测天线罩（2)内表面脱开，再以手 持式天线罩法向厚度卡规（1)的测量主支架（15)的大端部为旋转中心，顺时针转动手持式 天线罩法向厚度卡规（1 )，使加长定位杆（16)与被测天线罩（2)外表面脱开； 步骤h、沿被测天线罩（2)母线方向将手持式天线罩法向厚度卡规（1)上连接内测杆 (13)的一端大致移动到下一个测量点附近，按步骤d至步骤g完成下一个测量点的测量，直 到该母线上所有测量点测量结束； 步骤i、移出手持式天线罩法向厚度卡规（1)，抒开小端固定夹（5)和大端固定夹（6)， 转动天线罩（2)至下一条测量母线方向，用小端固定夹（5)和大端固定夹（6)紧固天线罩 (2)，按步骤c至步骤h继续进行测量，直到天线罩（2)上的所有母线上的所有测量点测量 完成。
9. 如权利要求8所述的利用大腔深天线罩法向厚度手动测量装置对天线罩的变曲率 曲面法向厚度进行测量的方法，其特征在于，如果是首次使用所述的大腔深天线罩法向厚 度手动测量装置对天线罩的变曲率曲面法向厚度进行测量，则在进行测量之前，还需要标 定定位微分头（10)与测量微分头的零位差A，定位微分头（10)和测量微分头（8)的零位差 A标定包含以下步骤： 步骤1. 1、将手持式天线罩法向厚度卡规（1)放在虎钳（20)上，并调整好位置，使手持 式天线罩法向厚度卡规（1)处于垂直放置状态； 步骤1.2、将校准条（21)置于测量微分头（8)和内测杆（9)之间，并旋动测量微分头（8) 微分筒，使测量微分头（8)测杆顶住校准条（21 )，并使校准条（21)处于垂直放置状态； 步骤1. 3、旋动定位微分头（10)微分筒，使加长定位杆（16)刚好与校准条（21)接触， 此时设测量微分头（8)和定位微分头（10)的读数分别为和1，则定位微分头（10)与测量 微分头（8)的零位差1!为：
10.如权利要求9所述的利用大腔深天线罩法向厚度手动测量装置对天线罩的变曲率 曲面法向厚度进行测量的方法，其特征在于，所述的步骤a中，定位微分头（10)的调整量t 计算包含以下步骤： 步骤1、计算测量微分头（8)测杆与天线罩（2)外表面接触的测量点^的切线K与定位 微分头（10)总测杆左侧的交点g坐标和定位微分头（8)总测杆与天线罩（2)外表面接触的 交点坐标； 设天线罩⑵的外型线方程为Ji = /⑶,测量点,坐标为(H1),斜率为&测量点.的 切线为K，切线K与天线罩轴线的夹角为q，切线K与定位微分头（10)总测杆左侧的交点^ 坐标为定位微分头（10)总测杆与天线罩（2)的交点坐标为，乃;),测量微分头 (8)与定位微分头（10)中心线在测量平面内的距离为￡,定位微分头（10)总测杆的直径为 ，则有：
用数值算法由式（2)?（7)可以求得^点和点的具体坐标； 步骤2、计算测量微分头（8)测杆端面与定位微分头（10)总测杆端面的距离g ;
步骤2. 3、计算定位微分头（10)的调整量t ; U + ||-S(9) 其中为被测点处的理论厚度，1?定位微分头（10)和测量微分头（8)的零位差。
【文档编号】G01B5/06GK104359374SQ201410630289
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】曾照勇, 沈艳, 陈振中, 金柔坚 申请人:上海无线电设备研究所