一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，包括一PCB板，所述PCB板正面等间隔设置有若干相同大小的铜铂，其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点，所述铜铂两两分为一组，每组铜铂之间开设有一穿透所述PCB板的通孔。本实用新型能有效的测试贴片电感磁芯的电镀层附着力，且快捷方便有效，能完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态，降低厂商出货风险。
【专利说明】一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具。
【背景技术】
[0002]贴片电感已成为电子界必不能少的器件之一，作为贴片电感主要部件一贴片磁芯也成为了其重要的组成部分，贴片电感的电镀层可靠性测试也变得尤其重要。贴片电感磁芯由铁氧体磁芯和镀层组成，镀层是与PVB板连接的唯一途径，现在很多厂商对此都没有很有效的检测办法，都是等到电感器件制作完成后或在电感厂商进行IR炉实验，费时费力，不能在前期得到管控，有极大风险。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，其可有效填补现有厂商镀层无法正确检测的空白，使贴片磁芯产品的镀层得到有效控制。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
[0005]一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，包括一 PCB板，所述PCB板正面等间隔设置有若干相同大小的铜钼，其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点，所述铜钼两两分为一组，每组铜钼之间开设有一穿透所述PCB板的通孔。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述PCB板规格为150mmX 15mmX I?4mm。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述通孔为圆孔，其直径为I?2.5_。
[0008]本实用新型带来的有益效果为:
[0009]本实用新型能有效的测试贴片电感磁芯的电镀层附着力，且快捷方便有效，能完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态，降低厂商出货风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，
[0011]附图1是本实用新型的立体结构示意图；
[0012]附图2是本实用新型的正面结构示意图；
[0013]附图3是本实用新型的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]参照附图1至附图3,本实用新型主要由规格为150mmX 15mmX I?4mm的PCB板I组成，在其正面印刷有若干相同大小的铜钼2，这些铜钼2等间隔而设，并作为与贴片电感贴合磁芯的触点，同时，铜钼2两两分为一组，每组铜钼2之间开设有一直径I?2.5mm的通孔3。
[0015]基于上述的结构，当将磁芯焊在本实用新型正面的铜钼2之上时，即可以完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态，并有效测试出贴片电感磁芯的电镀层附着力，整个测试过程快捷方便。
[0016]具体过程如下:把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面，当借助一圆棒向磁芯施加水平方向的标准压力时，检查磁芯镀层有无胶落及开裂，可以借此测试其横推强度；把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面，当借助一圆棒，通过圆孔自下而上向磁芯施加标准压力时，检查磁芯镀层有无胶落及开裂，可以借此测试出其附着力；同样，把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面后将其翻转，使其背面朝上，随后借助圆棒向本实用新型施加自上而下的标准压力时，使本实用新型下压5mm，并保持10秒，检查有无镀层脱落，可以测试贴片电感磁芯的脱落状况。
[0017]需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，其特征在于:包括一 PCB板(1)，所述PCB板(I)正面等间隔设置有若干相同大小的铜钼(2)，其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点，所述铜钼(2)两两分为一组，每组铜钼(2)之间开设有一穿透所述PCB板(I)的通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，其特征在于:所述PCB板(I)规格为 150mmX 15mmX I ?4mm。
3.根据权利要求1所述的一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，其特征在于:所述通孔(3)为圆孔，其直径为I?2.5mm。
【文档编号】G01N19/04GK204177721SQ201420555407
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】刘向军, 刘志坚 申请人:麦格磁电科技（珠海）有限公司