一种用于检测手机外壳钢片平整度系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，包括一基座，所述基座的四个转角处上端面设有四个支撑脚，所述基座的上端面安装有一个以上的金属支撑柱，每根金属支撑柱的中间开口，开口端内部安装有顶针，所述金属支撑柱底部基座内设有一空腔，位于顶针的两侧各设有一LED灯，位于基座内部空腔下端设有一PCB电路板，所述LED灯的底部与PCB电路板连接，所述PCB电路板的中间安装有一行程开关，所述行程开关上端正对顶针。本实用新型对整个手机外壳钢片的平整度检测精准，可对手机外壳钢片每个位置进行检测，解决了因误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的问题，结构简单，可大大提升检测速度。
【专利说明】一种用于检测手机外壳钢片平整度系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于检测手机外壳钢片平整度系统。
【背景技术】
[0002]现有技术中，对于手机外壳钢片的平整度检测，通常采用肉眼观测，或者使用设备进行平整度检测，检测过程中，工序复杂，检测工时长，且检测时，只是对手机外壳钢片的局部检测，检测精确性差，很容易导致误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的情况。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种对手机外壳钢片每个位置进行检测，解决了因误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的问题，结构简单，可大大提升检测速度的用于检测手机外壳钢片平整度系统。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，包括一基座，所述基座的四个转角处上端面设有四个支撑脚，正对支撑脚下端的基座上端面设有一凹槽，所述凹槽内安装有第一弹簧，第一弹簧的上端与支撑脚连接，所述基座的上端面安装有一个以上的金属支撑柱，每根金属支撑柱的中间开口，开口端内部安装有顶针，所述金属支撑柱底部基座内设有一空腔，所述空腔的两侧各设有一滑槽，所述金属支撑柱的底部两侧各设置一滑块，所述滑块设置于空腔两侧的滑槽内，滑块的下端安装有第二弹簧，位于顶针的两侧各设有一 LE D灯,所述LE D灯的发光头位于金属支撑柱的开口端内，位于基座内部空腔下端设有一 PCB电路板，所述LED灯的底部与PCB电路板连接，所述PC B电路板的中间安装有一行程开关，所述行程开关上端正对顶针。
[0005]作为优选的技术方案，所述顶针的下端安装有两根第三弹簧，所述行程开关与上端顶针中间形成一间隙。
[0006]作为优选的技术方案，所述顶针的上端面低于金属支撑柱的上端面。
[0007]作为优选的技术方案，所述支撑脚的上端面开设有一用于摆放手机四个顶角用的扇形卡口。
[0008]作为优选的技术方案，所述四个支撑脚的上端面高于中间金属支撑柱的上端面。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型对整个手机外壳钢片的平整度检测精准，可对手机外壳钢片每个位置进行检测，解决了因误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的问题，结构简单，可大大提升检测速度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0012]图2为金属支撑柱的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0014]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0015]如图1和图2所示，本实用新型的一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，包括一基座3，所述基座3的四个转角处上端面设有四个支撑脚1，正对支撑脚I下端的基座3上端面设有一凹槽2，所述凹槽2内安装有第一弹簧(未图示)，第一弹簧的上端与支撑脚I连接，所述基座3的上端面安装有一个以上的金属支撑柱5，每根金属支撑柱5的中间开口，开口端内部安装有顶针6，所述金属支撑柱5底部基座3内设有一空腔13，所述空腔13的两侧各设有一滑槽，所述金属支撑柱5的底部两侧各设置一滑块8，所述滑块8设置于空腔13两侧的滑槽内，滑块8的下端安装有第二弹簧13，位于顶针6的两侧各设有一 LED灯7，所述LED灯7的发光头位于金属支撑柱5的开口端内，位于基座3内部空腔13下端设有一PCB电路板11，所述LED灯7的底部于PCB电路板11连接，所述PCB电路板11的中间安装有一行程开关10，所述行程开关10上端正对顶针6。
[0016]作为优选的实施方式，顶针6的下端安装有两根第三弹簧9，所述行程开关10与上端顶针6中间形成一间隙。
[0017]作为优选的实施方式，顶针6的上端面低于金属支撑柱5的上端面。
[0018]作为优选的实施方式，支撑脚I的上端面开设有一用于摆放手机四个顶角用的扇形卡口 4。
[0019]作为优选的实施方式，四个支撑脚I的上端面高于中间金属支撑柱5的上端面。
[0020]工作原理:当手机外壳钢片的四个角放置于四个支撑脚I上后，四个支撑脚I受重力作用下压下端的第一弹簧，此时，手机外壳钢片的中间与基座3上端的金属支撑柱5上端接触，由于重力作用，金属支撑柱5下降一个位面，而位于金属支撑柱5内的顶针6则保持不动，这时，顶针6上端与手机外壳钢片的下端相抵，由于顶针6的下端安装有第三弹簧9，顶针6与下端的行程开关10接触，由于两侧的LED灯7在检测时一直处于开启状态，如果顶针6碰到手机外壳钢片，则顶针6下端下压行程开关10，此时LED灯7被关闭，而如果手机外壳钢片不平整，不平整处不会与顶针接触，此时，LE D灯7便不会熄灭，这时由肉眼观察就可知道灯亮处的平整度不够，可精确测定具体位置的平整度问题。
[0021]本实用新型的有益效果是:本实用新型对整个手机外壳钢片的平整度检测精准，可对手机外壳钢片每个位置进行检测，解决了因误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的问题，结构简单，可大大提升检测速度。
[0022]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于:包括一基座，所述基座的四个转角处上端面设有四个支撑脚，正对支撑脚下端的基座上端面设有一凹槽，所述凹槽内安装有第一弹簧，第一弹簧的上端与支撑脚连接，所述基座的上端面安装有一个以上的金属支撑柱，每根金属支撑柱的中间开口，开口端内部安装有顶针，所述金属支撑柱底部基座内设有一空腔，所述空腔的两侧各设有一滑槽，所述金属支撑柱的底部两侧各设置一滑块，所述滑块设置于空腔两侧的滑槽内，滑块的下端安装有第二弹簧，位于顶针的两侧各设有一 LED灯,所述LED灯的发光头位于金属支撑柱的开口端内，位于基座内部空腔下端设有一PCB电路板，所述LED灯的底部与PCB电路板连接，所述PCB电路板的中间安装有一行程开关，所述行程开关上端正对顶针。
2.根据权利要求1所述的用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于:所述顶针的下端安装有两根第三弹簧，所述行程开关与上端顶针中间形成一间隙。
3.根据权利要求1所述的用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于:所述顶针的上端面低于金属支撑柱的上端面。
4.根据权利要求1所述的用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于:所述支撑脚的上端面开设有一用于摆放手机四个顶角用的扇形卡口。
5.根据权利要求1所述的用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于:所述四个支撑脚的上端面高于中间金属支撑柱的上端面。
【文档编号】G01B7/34GK204202555SQ201420613808
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】陆玉明 申请人:陆玉明