一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法与流程

本发明涉及电阻测量技术领域，特别是涉及一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法。

背景技术：

在以往的印制板制作中，通常将插针焊接在镀覆孔处的焊盘上，然而，这种焊接方式制作的印制板不利于插针的更换，而且，由于更换时需要进行加热，高温还容易对印制板造成破坏。因此，目前制作印制板时，插针与镀覆孔之间常采用无焊压入式连接。

无焊压入式连接技术一般要求接触电阻小于1mω，因此，为了保证产品合格，需要检测无焊压入式连接的接触电阻。

目前，测量无焊压入式连接的接触电阻常用的方法如图1所示，即四线制开尔文法，由图1可见，这是一种直接测量法，该方法的弊端在于，与焊盘(位于印制板2的镀覆孔内，与压针1相接触)接触的表笔在实际操作中是很难与图1中箭头所指的测试点正确接触的。因为如果表笔贴得压针1太近，就很容易碰触到压针1，而如果它们离压针1远了，又会容易使引入的焊盘电阻过大，总之，该方法不利于实际操作，给测量工作带来不便，测量效率低，测量误差大。

综上所述，如何提供一种更加方便的测量无焊压入式连接的接触电阻的方法，降低测量误差，提高测量效率成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法，该方法方便表笔正确地接触测试点，从而使得测量工作操作起来更加方便，有利于降低测量误差且测量效率更高，使测量更加真实可靠。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法，用于测量在印制板上有电连接的两个镀覆孔处的接触电阻，包括以下步骤：

a，取两个插针，分别测量两个所述插针的第一电阻，将两个所述第一电阻相加得第二电阻；

b，在两个所述镀覆孔均没有压入压针的情况下，测量两个所述镀覆孔的焊盘之间的第三电阻；

c，将两个所述插针与两个所述镀覆孔一一对应，并将所述插针的一端压入所述镀覆孔，然后测量两个所述插针远离所述镀覆孔的一端之间的第四电阻；

d，将所述第四电阻减去所述第二电阻与所述第三电阻的和，所得差值的一半即为所要测量的接触电阻。

优选地，在上述方法中，所述步骤a为：

取两个相同规格的插针，测量其中一个所述插针的第一电阻，将所述第一电阻乘以二得第二电阻。

优选地，在上述方法中，所述步骤a在所述步骤b和所述步骤c之间。

优选地，在上述方法中，所述步骤c在所述步骤a和所述步骤b之间。

根据上述技术方案可知，本发明利用间接测量的方法来测量无焊压入式连接的接触电阻，通过镀覆孔内有压针和没有压针两种情况测量中间量，由于在表笔与焊盘接触测量第三电阻时镀覆孔内并没有压针，所以避免了压针对与焊盘接触的表笔的影响，使得表笔能正确地与焊盘接触，且操作起来更加方便，有利于降低测量误差且测量效率更高，使测量更加真实可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是现有技术中测量无焊压入式连接的接触电阻的原理示意图；

图2是本发明实施例提供的测量无焊压入式连接的接触电阻的方法的流程图。

图中标记为：

1、压针；2、印制板。

具体实施方式

为了便于理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图2所示，本发明实施例提供了一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法，该方法用于测量在印制板上有电连接的两个镀覆孔处的接触电阻，具体流程包括以下步骤：

s1，取两个插针，分别测量两个插针的第一电阻，将两个第一电阻相加得第二电阻。

在实际应用中，为了减少测量操作，可以取两个相同规格的插针，测量其中一个插针的第一电阻，将第一电阻乘以二得第二电阻。

s2，在两个镀覆孔均没有压入压针的情况下，测量两个镀覆孔的焊盘之间的第三电阻。

由于镀覆孔内没有压入压针，所以表笔与焊盘接触不会受到压针的影响，操作起来较为容易和方便。

s3，将两个插针与两个镀覆孔一一对应，并将插针的一端压入镀覆孔，然后测量两个插针远离镀覆孔的一端之间的第四电阻。

在测量第四电阻时，由于表笔接触的是压针远离镀覆孔的一端，所以表笔与压针接触不会受到焊盘的影响，操作起来较为容易和方便。

s4，将第四电阻减去第二电阻与第三电阻的和，所得差值的一半即为所要测量的接触电阻。

本发明利用间接测量的方法来测量无焊压入式连接的接触电阻，通过镀覆孔内有压针和没有压针两种情况测量中间量，由于在表笔与焊盘接触测量第三电阻时镀覆孔内并没有压针，所以避免了压针对与焊盘接触的表笔的影响，使得表笔能正确地与焊盘接触，且操作起来更加方便，有利于降低测量误差且测量效率更高，使测量更加真实可靠。

在其他的实施例中，步骤s1还可以在步骤s2和步骤s3之间，即具体流程包括以下步骤：

s21，在两个镀覆孔均没有压入压针的情况下，测量两个镀覆孔的焊盘之间的第三电阻。

s22，取两个插针，分别测量两个插针的第一电阻，将两个第一电阻相加得第二电阻。

s23，将两个插针与两个镀覆孔一一对应，并将插针的一端压入镀覆孔，然后测量两个插针远离镀覆孔的一端之间的第四电阻。

s24，将第四电阻减去第二电阻与第三电阻的和，所得差值的一半即为所要测量的接触电阻。

或者，在其他的实施例中，步骤s3还可以在步骤s1和步骤s2之间，即具体流程包括以下步骤：

s31，取两个插针，分别测量两个插针的第一电阻，将两个第一电阻相加得第二电阻。

s32，将两个插针与两个镀覆孔一一对应，并将插针的一端压入镀覆孔，然后测量两个插针远离镀覆孔的一端之间的第四电阻。

s33，在两个镀覆孔均没有压入压针的情况下，测量两个镀覆孔的焊盘之间的第三电阻。

s34，将第四电阻减去第二电阻与第三电阻的和，所得差值的一半即为所要测量的接触电阻。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种测量无焊压入式连接的接触电阻的方法，用于测量在印制板上有电连接的两个镀覆孔处的接触电阻，包括以下步骤：取两个插针，分别测量两个所述插针的第一电阻，将两个所述第一电阻相加得第二电阻；在两个所述镀覆孔均没有压入压针的情况下，测量两个所述镀覆孔的焊盘之间的第三电阻；将两个所述插针与两个所述镀覆孔一一对应，并将所述插针的一端压入所述镀覆孔，然后测量两个所述插针远离所述镀覆孔的一端之间的第四电阻；将所述第四电阻减去所述第二电阻与所述第三电阻的和，所得差值的一半即为所要测量的接触电阻。本发明提供的方法有利于降低测量误差且测量效率更高，使测量更加真实可靠。

技术研发人员：徐叶;张唯;买华;翟勇;周少琼;陈优珍;张广鹏
受保护的技术使用者：北京铁路信号有限公司
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2018.05.29