本发明涉及半导体技术领域,特别涉及托盘检测装置。
背景技术:
芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件,其有多个制作流程。而有些芯片需要烧录。在烧录时,需要把控烧录的点位,因此,芯片烧录这一工序中,对芯片安放的位置精度有很高的要求。一般应用托盘机将放置有芯片的托盘传输至对应的位置再进行烧录。
在实现本发明的过程中,发明人发现:现有技术中,托盘机一般使用市面上商用的传感器来检测托盘上是否放置有芯片,在检测到托盘上有芯片时再进行烧录。而商用的传感器一般价格昂贵,成本较高。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种托盘检测装置,能够降低成本,并且能够进行精确地检测。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种托盘检测装置,包括:至少一个夹具,设置在支撑板的边缘,用于固定放置在支撑板上的托盘;至少一检测电路,设置在夹具上,用于检测支撑板上是否放置有托盘。
本发明实施方式相对于现有技术而言,将至少一个检测电路设置在位于支撑板边缘的夹具上,以检测支撑板上是否放置有托盘,能够降低成本,并且能够进行精确地检测。
另外,检测电路包括:电阻单元、发光二极管以及光电三极管,发光二极管的正极通过电阻单元接第一参考电压,发光二极管的负极接第二参考电压,光电三极管的第一端接第一参考电压,第二端为输出端。
另外,电阻单元包括并联的多个电阻。
另外,检测电路与夹具设置成一体结构。
另外,检测电路集成在一检测芯片中,检测芯片粘贴在夹具上。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的托盘检测装置的结构示意图;
图2是图1中的检测电路的结构示意图;
图3是图1中的托盘检测装置的组装示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解
本技术:
而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种托盘检测装置。如图1所示,托盘检测装置包括:至少一个夹具11以及至少一检测电路12。至少一个夹具11设置在支撑板13的边缘,用于固定放置在支撑板13上的托盘(图未示)。至少一检测电路12设置在夹具11上,用于检测支撑板13上是否放置有托盘。
参见图2,检测电路12包括:电阻单元121、发光二极管d1以及光电三极管q1,发光二极管d1的正极通过电阻单元121接第一参考电压vdd,发光二极管d1的负极接第二参考电压gnd,光电三极管q1的第一端接第一参考电压vdd,第二端为输出端d。其中,第一参考电压vdd优选为5v。在本发明实施方式中,发光二极管d1发出和光照射到托盘上,经托盘反射后被光电三极管q1接收,如果没有反射光,则说明支撑板13上没有放置托盘。因此,如果光电三极管q1接收到经托盘反射的光则说明支撑板上放置有托盘,可以对托盘上的芯片进行烧录;如果光电三极管q1没有接收到经托盘反射的反射光,则说明托盘上没有放置托盘,无法进行烧录。如此可以对支撑板13上是否放置有托盘进行精确地检测。
电阻单元121包括并联的多个电阻。具体地,电阻单元121包括阻值相同且相互并联的第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3以及第四电阻r4,优选地,第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3以及第四电阻r4的阻值为470ω,当然在本发明实施方式中,第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3以及第四电阻r4的阻值也可以取其他值,具体可以根据需要进行设置,在此不作限制。
在本发明实施方式中,检测电路12与夹具11可以设置成一体结构,即检测电路12集成在夹具11中。当然,检测电路12也可以集成在一检测芯片中,检测芯片粘贴在夹具11上。相对于现有技术中的昂贵的商用传感器而言,本发明实施方式应用检测电路12检测支撑板13上是否放置有托盘,能够降低成本。
继续参见图1,检测电路12在夹具11上的位置高于支撑板13的上表面所在位置,使得光电二极管d1发射的光线能够被放置在支撑板上的托盘反射形成反射光,进而可以被光电三极管q1接收,以检测到支撑板上放置在托盘。
参见图3,支撑板13固定设置在传送带14上。具体地,支撑板13固定在传送带14的一端,使得支撑板13可以通过传送带14在料仓(图未示)与芯片烧录位置之间移动。支撑板13通过传送带14传送至料仓时,检测电路12还可以应用同样的方法检测料仓中是否放置有托盘。
本发明实施方式相对于现有技术而言,将至少一个检测电路设置在位于支撑板边缘的夹具上,以检测支撑板上是否放置有托盘,能够降低成本,并且能够进行精确地检测。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。