一种拉伸强度测试样定中心装置的制作方法

本发明属于性能检测领域，具体涉及一种拉伸强度测试样定中心装置。

背景技术：

与机械连接、焊接等传统的连接技术相比，采用胶粘剂的粘接部位具有结构质量轻、表面光滑、应力集中小、抗疲劳以及密封性好等优点，逐渐成为航天领域热防护系统与承载结构连接的主要形式。根据试验验证，胶接过程沿胶接法向施加一定的压力可以增大胶接强度。在实际的操作过程中，由于抽真空加载操作方便、加载力均匀，是热防护构件粘接加载的常用方式。

热防护系统与承载结构的胶接强度是超声速飞行器防隔热技术中的一项重要指标，需要实际的检测数据作为胶接质量判定的依据。由于胶接强度的检测是破坏性试验，一般以同工艺方法同期制作的试验件代替实际产品进行性能检测。

拉伸强度是常用的胶接性能判定参数，其测试样的结构形式如图1所示。不同轴的测试样会影响检测结果的准确性，因此gb5210还提供了一种定中心装置。但是在抽真空加载状态下，粘接试样会受到各个方向的压力，采用这套定中心装置无法保证试样的同轴度。因此，寻求一种简单、可靠、适用于抽真空加载状态下不同粘接材料厚度的拉伸强度测试样定中心装置，对于减少试样的制备难度、提高测试数据的可靠性具有重大意义。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种拉伸强度测试样定中心装置，适用于抽真空加载状态下不同厚度材料的粘接，保证试样粘接后的同轴度。

为了实现上述目的，本发明提出如下技术方案：

一种拉伸强度测试样定中心装置，包括大套筒、小套筒和定位环。

所述大套筒为圆筒状结构，内部为阶梯型盲孔结构，盲孔底端为螺纹孔结构，外表面有若干个沿套筒直径方向的用于溢气的小圆孔，内表面涂覆脱模剂。大套筒包括大小两个内径，大的内径与小套筒的外径一致，小的内径与粘接试样外径一致。

所述小套筒亦为外形圆筒状、内部阶梯型盲孔结构，盲孔底端为螺纹孔结构，内表面涂覆脱模剂。小套筒包括大小两个内径，大的内径大于定位环外径，小的内径与粘接试样外径一致。

所述定位环为圆环形结构，内径与粘接试柱外径一致，长度大于被粘接材料的厚度，圆环内部沿圆环长度方向设计用于溢胶的凹槽，内表面涂覆脱模剂。

试样垂直放置，然后将定中心装置的大套筒从上至下套住试验件，翻转后装入定位环，并将小套筒从上至下套住试验件。

有益效果

拉伸强度检测是胶接强度常用的测试方法，拉伸强度测试样定中心装置降低了试验件制备难度，保证了试验件同轴度，提高了检测数据的可靠性，为抽真空加载状态不同厚度材料的胶粘剂粘接性能测试提供了有力的技术支撑、

附图说明

本发明共有3幅附图

图1为拉伸强度测试样结构形式示意图；

图2为拉伸强度测试样定中心装置剖视图；

图3为定位环剖视图；

1-大套筒，2-小套筒，3-定位环，4-胶层，5-被粘结试样，6-拉伸应力试柱

具体实施方式

以下通过实施例对本发明作进一步的说明。

参见图2，一种拉伸强度测试样定中心装置，包括大套筒1、小套筒2和定位环3。

参见图2，检测试柱大圆直径为20mm。

参见图2，所述大套筒1为圆筒状结构，内部为阶梯型盲孔结构，盲孔底端为m5的螺纹孔结构，外表面有四个沿套筒直径方向的用于溢气的直径1mm的小圆孔，大套筒内的小孔部分直径为20mm，内表面涂覆脱模剂，大孔部分直径为30mm。

参见图2，所述小套筒2为圆筒状结构，内部为阶梯型盲孔结构，盲孔底端为m5螺纹孔结构，小套筒内的小孔部分的直径20mm，大孔部分直径为25mm，小套筒外径30mm，内表面涂覆脱模剂。

参见图3，所述定位环3为圆环形结构，内径20mm，外径24mm，长度12mm，圆环内部有12个沿圆环长度方向宽2mm深0.5mm的凹槽，内表面涂覆脱模剂。

使用时，先按试柱—胶层—被粘接材料—胶层—试柱的顺序粘接试样并垂直放置；然后将定中心装置的大套筒1从上至下套住试验件，翻转后装入定位环3，并将小套筒2从上至下套住试验件。取出试验件时，若试验件与大、小套筒内壁粘连，可在大、小套筒底端的螺纹孔内旋入螺钉将试验件顶出。

技术特征：

技术总结
本发明属于性能检测领域，具体涉及一种拉伸强度测试样定中心装置。包括大套筒、小套筒和定位环。所述大小套筒为圆筒状结构，内部为阶梯型盲孔结构，盲孔底端为螺纹孔结构。定位环为圆环形结构，内径与粘接试柱外径一致，长度大于被粘接试样的厚度，圆环内部沿圆环长度方向设置用于溢胶的凹槽，内表面涂覆脱模剂；试样垂直放置，然后将定中心装置的大套筒从上至下套住试验件，翻转后装入定位环，并将小套筒从上至下套住试验件。拉伸强度检测是胶接强度常用的测试方法，拉伸强度测试样定中心装置降低了试验件制备难度，保证了试验件同轴度，提高了检测数据的可靠性，为抽真空加载状态不同厚度材料的胶粘剂粘接性能测试提供了有力的技术支撑。

技术研发人员：赵欣;任双宁
受保护的技术使用者：北京星航机电装备有限公司
技术研发日：2017.08.25
技术公布日：2018.01.09