本发明涉一种温度变送器,特别涉及一种ntc温度变送器。
背景技术:
ntc是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(ntc)的热敏电阻。ntc温度变送器是以ntc热敏电阻为主要部件的温度变送器,但是现有的ntc温度变送器测量精度并不高。
技术实现要素:
本发明克服了现有技术中的不足,提供了一种ntc温度变送器,提高了测量精度。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种ntc温度变送器,包括外壳、ntc热敏电阻、vref、电阻r、a/d电路、单片机、d/a电路、v/i电路转换电路,其特征在于:所述ntc热敏电阻与电阻r并联,然后与vref并联,其连接点处连接a/d电路,所述单片机的输入端连接a/d电路,所述单片机的输出端连d/a电路输入点,d/a电路输出点连接v/i电路转换电路的输入点。
所述ntc热敏电阻,按重量份数计,包括如下组份:二氧化锰45~50份,氧化铜5~10份,三氧化二钴1~5份,氧化镍20~25份,无水乙醇100~150份。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明的ntc线性度得到很好的提高,从而提高了温度变送器的测量精度。
附图说明
图1是本发明的电路结构示意图。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,一种ntc温度变送器,一种ntc温度变送器,包括外壳、ntc热敏电阻、vref、电阻r、a/d电路、单片机、d/a电路、v/i电路转换电路,其特征在于:所述ntc热敏电阻与电阻r并联,然后与vref并联,其连接点处连接a/d电路,所述单片机的输入端连接a/d电路,所述单片机的输出端连d/a电路输入点,d/a电路输出点连接v/i电路转换电路的输入点。
其中,所述ntc热敏电阻,按重量份数计,包括如下组份:二氧化锰45份,氧化铜5份,三氧化二钴1份,氧化镍20份,无水乙醇100份。
实施例2
如图1所示,一种ntc温度变送器,一种ntc温度变送器,包括外壳、ntc热敏电阻、vref、电阻r、a/d电路、单片机、d/a电路、v/i电路转换电路,其特征在于:所述ntc热敏电阻与电阻r并联,然后与vref并联,其连接点处连接a/d电路,所述单片机的输入端连接a/d电路,所述单片机的输出端连d/a电路输入点,d/a电路输出点连接v/i电路转换电路的输入点。
所述ntc热敏电阻,按重量份数计,包括如下组份:二氧化锰50份,氧化铜10份,三氧化二钴5份,氧化镍25份,无水乙醇150份。
实施例3
如图1所示,一种ntc温度变送器,一种ntc温度变送器,包括外壳、ntc热敏电阻、vref、电阻r、a/d电路、单片机、d/a电路、v/i电路转换电路,其特征在于:所述ntc热敏电阻与电阻r并联,然后与vref并联,其连接点处连接a/d电路,所述单片机的输入端连接a/d电路,所述单片机的输出端连d/a电路输入点,d/a电路输出点连接v/i电路转换电路的输入点。
所述ntc热敏电阻,按重量份数计,包括如下组份:二氧化锰48份,氧化铜8份,三氧化二钴3份,氧化镍23份,无水乙醇125份。
本发明未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现,在此不再赘述,当然,上述具体实施方式并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述具体实施方式,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应落入本发明的保护范围内。