一种黑体控制系统的制作方法

文档序号:13469909阅读:491来源:国知局

本发明涉及黑体控制技术领域,尤其涉及一种红外导引头目标模拟的黑体控制系统。



背景技术:

高温目标与低温背景在红外导引头成像器所成图像表现出来即为目标相对背景较明显,可依据图像特性检测出来并进行跟踪,是红外导引头制导的关键环节。

目前红外导引头在研制过程中对成像器性能的测试依据平行光管、靶标、目标黑体与背景黑体完成远距离高温目标与低温背景的模拟环境,但是在测试过程中对黑体温度的控制为人力操作,效率较低,并且对目标黑体与背景黑体也不能做到实时联动控制。



技术实现要素:

基于背景技术存在的技术问题,本发明目的之一是提供一种黑体控制系统,用以实现目标黑体与背景黑体的精确控制,解决了目前红外导引头成像器性能测试中目标模拟的测试设备的欠缺。

一种黑体控制系统,包括:

目标黑体单元:用于模拟目标温度;

背景黑体单元:用于模拟背景温度,

黑体控制单元:用于控制所述目标黑体单元和背景黑体单元的温度。

优选的,所述目标黑体单元包括目标黑体与目标黑体控制器,以标准线缆连接。

优选的,所述背景黑体单元包括背景黑体和背景黑体控制器,以标准线缆连接。

优选的,所述黑体控制单元的温度控制方法包括:单独控温和联动控温。

优选的,所述目标黑体控制器与所述黑体控制单元以网线连接,所述黑体控制单元以udp协议依控制协议对所述目标黑体进行温度控制。

优选的,所述背景黑体控制器与所述黑体控制单元以串口线缆连接,所述黑体控制单元3以串口rs232协议依控制协议对所述背景黑体进行温度控制。

一种黑体控制系统的操方法,其特征在于,方法步骤如下:

s1:黑体控制单元控制开启目标黑体单元中的目标黑体并设置温度,同时控制开启背景黑体单元中的背景黑体并设置温度;

s2:待温度稳定后,黑体控制单元会发出温度稳定提示,完成黑体单独温度控制。

s3:勾选黑体控制单元的联动控制,输入目标温度与背景温度的温度差,修改目标温度,黑体控制单元即控制目标黑体单元中的目标黑体设置到目标温度;

s4:控制背景黑体单元中的背景黑体设置到相应温度差下的背景温度,待温度稳定后,黑体控制单元会发出温度稳定提示,完成黑体联动温度控制。

与现有技术相比,本发明可以对目标黑体及背景黑体的温度进行精确控制,并可依据要求温度差对目标黑体和背景黑体的温度进行联动控制,提高了测试效率,并有效避免了传统方法中可能造成的误差操作。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1为本发明的黑体控制系统的原理示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。

如附图1所示,一种黑体控制系统,该系统包括目标黑体单元1、背景黑体单元2、黑体控制单元3;目标黑体单元1包括目标黑体4与目标黑体控制器5,以标准线缆连接;背景黑体单元2包括背景黑体6和背景黑体控制器7,以标准线缆连接。

目标黑体单元1中的目标黑体控制器5与黑体控制单元3以网线连接,黑体控制单元3以udp协议依控制协议对目标黑体4进行温度控制。

背景黑体单元2中的背景黑体控制器7与黑体控制单元3以串口线缆连接。黑体控制单元3以串口rs232协议依控制协议对背景黑体6进行温度控制。

本实施例中黑体控制系统的操作方法,步骤如下:

s1:黑体控制单元3控制开启目标黑体单元1中的目标黑体4并设置温度,同时控制开启背景黑体单元2中的背景黑体6并设置温度;

s2:待温度稳定后,黑体控制单元3会发出温度稳定提示,完成黑体单独温度控制;

s3:在联动控制目标及背景的模式下,勾选黑体控制单元3的联动控制,输入目标温度与背景温度的温度差,修改目标温度,黑体控制单元3即控制目标黑体单元1中的目标黑体4设置到目标温度;

s4:同时控制背景黑体单元2中的背景黑体6设置到相应温度差下的背景温度,待温度稳定后,黑体控制单元3会发出温度稳定提示,完成黑体联动温度控制。

黑体控制单元3将温度操作记录到文件中,以便于用户对目标及背景温度的控制记录进行查看与分析,提高试验过程的可控性。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种黑体控制系统,特别涉及红外导引头目标模拟的黑体控制系统。本发明系统包括目标黑体单元1、背景黑体单元2、黑体控制单元3,能够对目标黑体与背景黑体精确的单独控制和联动控制,解决了目前红外导引头成像器性能测试中目标模拟的测试设备的欠缺。

技术研发人员:毛冰晶
受保护的技术使用者:北京航天福道高技术股份有限公司
技术研发日:2017.10.12
技术公布日:2018.01.16
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