一种双芯片差压芯体的制作方法

本发明涉及敏感元器件技术领域，具体为一种双芯片差压芯体。

背景技术：

差压芯体dps(differentialpressuresensor)是一种用来测量两个压力之间差值的芯体，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。目前差压芯体主要为单芯片差压芯体，芯片在工作时正面和反面均受到压力，当芯片反面的压力突然变化(甚至出现仅反面受力的情况)，芯片所受压力过大，造成芯体的损坏。本发明提供了一种由双芯片差压芯体，工作时仅正面受力，有效的解决了上述问题，且消除了两面受力时芯片本身受到的影响，提高了芯体精度，具有有益的技术效果。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述缺点，本发明旨在提出一种双芯片差压芯体，该芯体工作时仅正面受力，有效避免了当芯片反面的压力突然变化(甚至出现仅反面受力的情况)，芯片所受压力过大，造成芯体的损坏的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种双芯片差压芯体，包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，o型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述芯片固定于烧结底座上，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述芯片，压环，膜片，陶瓷垫，o型圈，玻璃绝缘子，充油孔均为2个，上下对称分布于烧结底座上。

作为优选，所述芯片通过芯片胶粘接在烧结底座上。

作为优选，所述焊接为激光焊、氩弧焊。

作为优选，所述充油孔通过钢球进行密封。

作为优选，所述充油孔位于烧结底座的侧面，分别通向芯体两端，由六根管脚引出。

作为优选，通过金丝绑定，可实现芯片与管脚的电气连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：①芯片安装方向不必固定，差压芯体封装工艺简单，避免因安装失误造成差压芯体损坏。②保证芯片在其量程内使用时仅正面受力，避免芯片反面压力突然变化对芯片造成损伤，提高差压芯体的精度。

附图说明

图1为本发明提出一种双芯片差压芯体的结构示意图。

图2为图1的局部放大图。

图中：1-芯片、2-烧结底座、3-压环、4-膜片、5-陶瓷垫、6-o型圈、7-玻璃绝缘子、8-充油孔、9-填充油、10-芯片胶、11-钢球、12-管脚、13-金丝。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种双芯片差压芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，o型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述充油孔(8)通过钢球(11)进行密封，所述芯片(1)通过芯片胶(10)粘接在烧结底座(2)上，所述压环(3)，膜片(4)通过氩弧焊接连接在烧结底座(2)上，所述芯片(1)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，o型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，充油孔(8)均为2组，上下对称分布于烧结底座(2)上。

所述充油孔(8)位于烧结底座(2)的侧面，分别通向芯体两端，由六根管脚(12)引出。通过金丝(13)绑定，可实现芯片(1)与管脚(12)的电气连接。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双芯片差压芯体，属于敏感元器件技术领域。本发明包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述芯片固定于烧结底座上，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述芯片，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，充油孔均为2组，上下对称分布于烧结底座上。相对于单芯片差压芯体，本发明解决如下技术问题：①芯片安装方向不必固定，差压芯体封装工艺简单，避免因安装失误造成差压芯体损坏。②保证芯片在其量程内使用时仅正面受力，避免芯片反面压力突然变化对芯片造成损伤，提高差压芯体的精度。

技术研发人员：高峰;熊峰
受保护的技术使用者：南京沃天科技有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2019.06.11