一种矿用智能型温度传感器的制作方法

文档序号:16237301发布日期:2018-12-11 22:44阅读:475来源:国知局
一种矿用智能型温度传感器的制作方法

本发明涉及温度传感器领域,具体是一种矿用智能型温度传感器。



背景技术:

目前在矿用皮带运输监测控制温度使用的是传统的矿用本质安全型温度传感器;另一类是矿用本安型智能型温度传感器。后者在技术和功能上都有了较大发展。随着煤矿自动化水平的不断提高,原来的温度传感器检测不准确,温度不好调节,容易误动作,不能满足煤矿需求。客户急需一种新型可视化温度传感器来解决上述问题,提高设备的运行效率,降低生产成本。



技术实现要素:
本发明的目的是提供一种矿用智能型温度传感器,以解决现有技术存在的问题。

为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:

一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:包括壳体和设置在壳体内的印刷电路板,印刷电路板上设有主处理器、rs485通讯模块、温度传感器信号采集模块,rs485通讯模块接入主处理器,rs485通讯模块还连接有通讯线,通讯线从壳体一侧穿出并与外部主机连接,温度传感器信号采集模块输出端接入主处理器,温度传感器信号采集模块输入端连接有信号线,信号线从壳体另一侧穿出并连接有温度传感器探头。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:壳体内还设有继电器,继电器接入温度传感器探头连接的信号线中,由继电器控制信号线通断。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:壳体内印刷电路板上还设有液晶屏,液晶屏与主处理器连接。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:壳体内印刷电路板上还设有遥控接收模块,遥控接收模块接入主处理器,主处理器通过遥控接收模块与外部遥控器信号连接。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:壳体内还设有本安电源,本安电源供电至各用电器件。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:所述温度传感器探头为红外感温探头。

所述的一种矿用智能型温度传感器,其特征在于:所述印刷电路板上设有多个设定按键,设定按键分别接入主处理器。

本发明中,主处理器通过rs485通讯模块连接主机。温度传感器探头检测带式输送机的温度,继电器闭合时,温度传感器探头采集的信号由主处理器通过rs485通讯模块送入主机,主机根据该信号打开洒水电磁阀,喷水系统对带式输送机中超温部件洒水降温。同时,该传感器有4~20ma电流信号对应0~100度。

本发明中,液晶屏上时刻显示着监测的温度。带有标准的rs485通讯模块执行modbus协议。温度的监控范围,可以用遥控器远程控制。

本发明的优点是:本发明具有体积小、结构紧凑、探测灵敏度高、工作稳定可靠、无需校准、灵敏度实现连续可调、安装简便、使用寿命长等特点,测量范围宽,既能测量运动或冲击导致的动态加速度,也能测量静止加速度。

附图说明

图1是本发明结构正视图。

图2是本发明使用状态图。

图3是本发明电气连接部分原理框图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1-图3所示,一种矿用智能型温度传感器,包括壳体1和设置在壳体1内的印刷电路板2,印刷电路板2上设有主处理器、rs485通讯模块、温度传感器信号采集模块,rs485通讯模块接入主处理器,rs485通讯模块还连接有通讯线3,通讯线3从壳体1一侧穿出并与外部主机连接,温度传感器信号采集模块输出端接入主处理器,温度传感器信号采集模块输入端连接有信号线4,信号线4从壳体1另一侧穿出并连接有温度传感器探头5。

壳体1内还设有继电器,继电器接入温度传感器探头连接的信号线4中,由继电器控制信号线通断。

壳体1内印刷电路板2上还设有液晶屏,液晶屏与主处理器连接。

壳体1内印刷电路板上还设有遥控接收模块,遥控接收模块接入主处理器,主处理器通过遥控接收模块与外部遥控器信号连接。

壳体1内还设有本安电源,本安电源供电至各用电器件。

温度传感器探头5为红外感温探头。

印刷电路板上设有多个设定按键,设定按键分别接入主处理器。

上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式,除此之外,本发明还可以有其他实现。需要说明的是在没有脱离本发明构思的前提下,任何显而易见的改进和修饰均应落入本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种矿用智能型温度传感器,包括壳体和设置在壳体内的印刷电路板,印刷电路板上设有主处理器、RS485通讯模块、温度传感器信号采集模块,RS485通讯模块连接的通讯线从壳体一侧穿出并与外部主机连接,温度传感器信号采集模块连接的信号线从壳体另一侧穿出并连接有温度传感器探头。本发明具有体积小、结构紧凑、探测灵敏度高、工作稳定可靠、无需校准、灵敏度实现连续可调、安装简便、使用寿命长等特点。

技术研发人员:司志良;郝朝成;董庆伟;肖仁喜;黄和平;尹新晓
受保护的技术使用者:安徽恒泰电气科技股份有限公司
技术研发日:2018.06.28
技术公布日:2018.12.11
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