光学传感器的校准方法和装置与流程

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种光学传感器的校准方法和装置。

背景技术：

随着科技的不断进步，手机已经成为人们生活中不可缺少的通讯工具。目前，大多数的手机都具有光学传感器，利用光学传感器能够采集附近环境光源信号，感知环境光的强弱，从而自动调节手机屏幕的亮度。然而，由于生产工艺或者一些外界因素的影响，不同的手机上的光学传感器，针对同一环境下的外部光源，其采集到的光源信号可能是不一样的。这就需要设立一个光学强度的标准值，并以此为标准对其他不够标准的光学传感器进行补偿设置。相关技术中，往往是在实验室，采用小批量的手机来尝试读取同样环境下的已知光强，将采集到的光强值的平均值作为标准值。然后，在生产线上，将平均值作为补偿值写入每台手机内部，从而降低手机光学传感器读取光强值的差距。但是，该方法对校准环境要求高，如果校准环境发生改变，会导致标准值设定不够准确，进而影响校准精度。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明提出一种光学传感器的校准方法，能够有效排除干扰，降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率。

本发明提出一种光学传感器的校准装置。

本发明一方面实施例提出了一种光学传感器的校准方法，包括：

在暗箱环境下，获取校准用的金机；

利用所述金机对生产线上工位的光源进行校准；

利用校准后的所述生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准。

本发明实施例的光学传感器的校准方法，通过在暗箱环境下，获取校准用的金机，并利用金机对生产线上工位的光源进行校准，以及利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准，分别对金机和生产线上工位的光源进行校准，使其符合标准，能够有效排除干扰，降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率。

本发明另一方面实施例提出了一种光学传感器的校准装置，包括：

获取模块，用于在暗箱环境下，获取校准用的金机；

光源校准模块，用于利用所述金机对生产线上工位的光源进行校准；

机器校准模块，用于利用校准后的所述生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准。

本发明实施例的光学传感器的校准装置，通过在暗箱环境下，获取校准用的金机，并利用金机对生产线上工位的光源进行校准，以及利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准，分别对金机和生产线上工位的光源进行校准，使其符合标准，能够有效排除干扰，降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例所提供的一种光学传感器的校准方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所提供的获取校准用的金机的流程示意图；

图3为本发明实施例所提供的利用金机对生产线上工位的光源进行校准的流程示意图；

图4为本发明实施例所提供的利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的一种光学传感器的校准装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例的光学传感器的校准方法和装置。

为了降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率，本申请提出一种光学传感器的校准方法。

图1为本发明实施例所提供的一种光学传感器的校准方法的流程示意图。

如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤101，在暗箱环境下，获取校准用的金机。

其中，金机指各项指标和参数都达到最佳的机器，主要用于作为标准机对生产线上的机器进行测试。因此，在本实施例中，可先在一个无干扰的暗箱环境，获取校准用的金机，以此提高测试的精度。

具体地，获取校准用的金机的过程，可如图2所示，包括以下步骤：

步骤201，利用预设光源照射待选机器的光学传感器。

预设光源发出的光线的强度为第一光强，第一光强即标准光强。

步骤202，检测待选机器的光学传感器接收到的光线的强度，并记录为第二光强。

在理想状态下，待选机器的光学传感器接收到的光线的强度应与预设光源发出的光线的强度相同，即第一光强。但是，由于制作工艺或环境等外界因素，会导致光学传感器接收到的光线的强度与预设光源发出的光线的强度不一致，因此需要对待选机器的光学传感器进行校准。

步骤203，根据第一光强和第二光强对待选机器的光学传感器进行校准。

具体来说，将待选机器的光学传感器实际接收到的光线的强度，即第二光强校准为第一光强。

步骤204，将校准后的待选机器作为校准用的金机。

经过上述步骤之后，便可将校准后的(接收光强等于预设光源发射光强)待选机器作为金机，将金机作为标准，对生产线上工位的光源进行校准。

为了提高效率，可同时操作多台待选机器，将其校准为金机。

步骤102，利用金机对生产线上工位的光源进行校准。

具体地，利用金机对生产线上工位的光源进行校准，可如图3所示，包括以下步骤：

步骤301，利用生产线上工位的光源照射金机的光学传感器。

步骤302，检测金机的光学传感器接收到的光线的强度，并记录为第三光强。

步骤303，调整生产线上工位的光源发出的光线的强度，以使金机的光学传感器接收到的光线的强度从第三光强校准至第一光强。

步骤304，记录校准后的生产线上工位的光源发出的光线的强度，即第四光强。

由于制作工艺或环境等外界因素，生产线上工位的光源发出的光线的强度也会有出入，因此也需要利用标准的金机对生产线上工位的光源进行校准，使其发出的光线的强度保持一致，即校准为第一光强。也就是说，调整生产线上工位的光源发出的光线的强度，使金机的光学传感器接收到的光线的强度调整为第一光强。检测到的调整后的生产线上工位的光源发出的光线的强度第四光强，便可确认为第一光强。

步骤103，利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准。

在对生产线上工位的光源进行校准之后，便可以利用标准的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准。

具体地，可如图4所示，包括以下步骤：

步骤401，利用校准后的生产线上工位的光源，以第四光强照射生产出的机器的光学传感器。

步骤402，检测生产出的机器的光学传感器接收到的光线的强度，并记录为第五光强。

步骤403，根据第四光强和第五光强对生产出的机器的光学传感器进行校准。

具体地，可根据第四光强和第五光强计算出校准系数，然后将校准系数保存至对应的生产出的机器，并利用校准系数对对应的生产出的机器的光学传感器进行校准。

其中，校准系数为第四光强除以第五光强获得的数值。

第四光强实际上是校准后的生产线上工位的光源发出的光线的强度，也就是说，第四光强就是标准的第一光强。生产出的机器的光学传感器接收到的光线的强度(第五光强)，与标准的第一光强存在差异，因此需要对生产出的机器的光学传感器进行校准，是其在今后的使用中符合标准。

本发明实施例的光学传感器的校准方法，通过在暗箱环境下，获取校准用的金机，并利用金机对生产线上工位的光源进行校准，以及利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准，分别对金机和生产线上工位的光源进行校准，使其符合标准，能够有效排除干扰，降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率。

为了实现上述实施例，本发明还提出一种光学传感器的校准装置。

图5为本发明实施例提供的一种光学传感器的校准装置的结构示意图。

如图5所示，该装置包括：获取模块510、光源校准模块520和机器校准模块530。

获取模块510，用于在暗箱环境下，获取校准用的金机。

光源校准模块520，用于利用金机对生产线上工位的光源进行校准。

机器校准模块530，用于利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准。

需要说明的是，前述对光学传感器的校准方法实施例的解释说明也适用于该实施例的光学传感器的校准装置，此处不再赘述。

本发明实施例的光学传感器的校准装置，通过在暗箱环境下，获取校准用的金机，并利用金机对生产线上工位的光源进行校准，以及利用校准后的生产线上工位的光源对生产出的机器的光学传感器进行校准，分别对金机和生产线上工位的光源进行校准，使其符合标准，能够有效排除干扰，降低生产线对光学传感器校准环境的要求，提高校准精度及生产效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。