一种外型尺寸检测工具及其制作方法与流程

本发明属于pcb辅助工具技术领域，具体涉及一种pcb外型尺寸检测工具及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品的技术创新，高端技术产品不断涌现，各种各样的产品要求与规格给pcb制作流程带来一定的冲击，led显示屏板制作外型加工精度要求±2mil并且要求各单只尺寸一致，这样在pcb尺寸管控过程中就需满足高精密度要求，给我们带来考验，许多电子产品均在朝着高精密、高集成、高性能的方向发展；目前，pcb外型高精度尺寸检测靠卡尺检测效率低，不能满足客户的需求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种pcb外型尺寸检测工具及其制作方法，本发明结合pcb板设计要求、关键技术参数及公差，独创性地设计出一种pcb外型尺寸检测工具，检测精度高、效率高。

本发明的技术方案为：一种外型尺寸检测工具，其特征在于，包括测量部，所述测量部包括底板和凸板，所述底板的下方设有凹槽，所述凹槽的一侧设有弧形突起；所述凸板的水平截面呈倒c字型结构。

进一步的，所述测量部的公差为±2mil。

本发明还提供一种外型尺寸检测工具的制作方法，包括以下具体步骤：

s1.资料设计，将锣槽设为两层，上层为凸板层，下层为底板层，走刀资料以中心走刀方式制作，单边补偿为-1mil到1mil，并且凸板层与底板层分开制作；

s2、加工制作，将检测工具的原料板使用固定于锣机台面；

s3、调入设计资料，先制作凸板层；

s4、设定参数，将行进速度设定为0.2-0.6m/min；

s5、将凸板层、底板层分别锣两次，制备得到检测工具。

进一步的，所述步骤s1中，锣两次的方法为一次粗锣和一次精修结合。

进一步的，所述精修时的切刀比粗锣时的切刀宽0.1-0.35mm。

进一步的，所述的凸板层的厚度比底板层的厚度多0.3-0.5mm。

进一步的，所述底板层采用螺纹刀具加工。

进一步的，所述凸板层采用平头刀具加工。

进一步的，所述凸板的上表面处于同一水平面。有利于控制检测时处于同一水平面，有效把控深度，使得平整性一致。

进一步的，所述检测工具进行pcb板三次元检测精度，各尺寸位置需要控制在±2mil。

本发明结合pcb板设计要求、关键技术参数及公差，独创性地设计出一种pcb外型尺寸检测工具，检测精度高、效率高，可以为企业有效的节省成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种外型尺寸检测工具，其特征在于，包括测量部1，所述测量部包括底板11和凸板12，所述底板的下方设有凹槽111，所述凹槽的一侧设有弧形突起112；所述凸板的水平截面呈倒c字型结构。

进一步的，所述测量部的公差为±2mil。

本发明还提供一种外型尺寸检测工具的制作方法，包括以下具体步骤：

s1.资料设计，将锣槽设为两层，上层为凸板层，下层为底板层，走刀资料以中心走刀方式制作，单边补偿为-1mil到1mil，并且凸板层与底板层分开制作；

s2、加工制作，将检测工具的原料板使用固定于锣机台面；

s3、调入设计资料，先制作凸板层；

s4、设定参数，将行进速度设定为0.5m/min；

s5、将凸板层、底板层分别锣两次，制备得到检测工具。

进一步的，所述步骤s1中，锣两次的方法为一次粗锣和一次精修结合。

进一步的，所述精修时的切刀比粗锣时的切刀宽0.2mm。

进一步的，所述的凸板层的厚度比底板层的厚度多0.4mm。

进一步的，所述底板层采用螺纹刀具加工。

进一步的，所述凸板层采用平头刀具加工。

进一步的，所述凸板的上表面处于同一水平面。有利于控制检测时处于同一水平面，有效把控深度，使得平整性一致。

进一步的，所述检测工具进行pcb板三次元检测精度，各尺寸位置需要控制在±2mil。

本发明结合pcb板设计要求、关键技术参数及公差，独创性地设计出一种pcb外型尺寸检测工具，检测精度高、效率高，可以为企业有效的节省成本。

实施例2

一种外型尺寸检测工具，其特征在于，包括测量部1，所述测量部包括底板11和凸板12，所述底板的下方设有凹槽111，所述凹槽的一侧设有弧形突起112；所述凸板的水平截面呈倒c字型结构。

进一步的，所述测量部的公差为±2mil。

本发明还提供一种外型尺寸检测工具的制作方法，包括以下具体步骤：

s1.资料设计，将锣槽设为两层，上层为凸板层，下层为底板层，走刀资料以中心走刀方式制作，单边补偿为-0.5mil到0.5mil，并且凸板层与底板层分开制作；

s2、加工制作，将检测工具的原料板使用固定于锣机台面；

s3、调入设计资料，先制作凸板层；

s4、设定参数，将行进速度设定为0.2m/min；

s5、将凸板层、底板层分别锣两次，制备得到检测工具。

进一步的，所述步骤s1中，锣两次的方法为一次粗锣和一次精修结合。

进一步的，所述精修时的切刀比粗锣时的切刀宽0.1mm。

进一步的，所述的凸板层的厚度比底板层的厚度多0.3mm。

进一步的，所述底板层采用螺纹刀具加工。

进一步的，所述凸板层采用平头刀具加工。

进一步的，所述凸板的上表面处于同一水平面。有利于控制检测时处于同一水平面，有效把控深度，使得平整性一致。

进一步的，所述检测工具进行pcb板三次元检测精度，各尺寸位置需要控制在±2mil。

实施例3

一种外型尺寸检测工具，其特征在于，包括测量部1，所述测量部包括底板11和凸板12，所述底板的下方设有凹槽111，所述凹槽的一侧设有弧形突起112；所述凸板的水平截面呈倒c字型结构。

进一步的，所述测量部的公差为±2mil。

本发明还提供一种外型尺寸检测工具的制作方法，包括以下具体步骤：

s1.资料设计，将锣槽设为两层，上层为凸板层，下层为底板层，走刀资料以中心走刀方式制作，单边补偿为-0.8mil到0.8mil，并且凸板层与底板层分开制作；

s2、加工制作，将检测工具的原料板使用固定于锣机台面；

s3、调入设计资料，先制作凸板层；

s4、设定参数，将行进速度设定为0.6m/min；

s5、将凸板层、底板层分别锣两次，制备得到检测工具。

进一步的，所述步骤s1中，锣两次的方法为一次粗锣和一次精修结合。

进一步的，所述精修时的切刀比粗锣时的切刀宽0.35mm。

进一步的，所述的凸板层的厚度比底板层的厚度多0.5mm。

进一步的，所述底板层采用螺纹刀具加工。

进一步的，所述凸板层采用平头刀具加工。

进一步的，所述凸板的上表面处于同一水平面。有利于控制检测时处于同一水平面，有效把控深度，使得平整性一致。

进一步的，所述检测工具进行pcb板三次元检测精度，各尺寸位置需要控制在±2mil。

实施例4

一种外型尺寸检测工具，其特征在于，包括测量部1，所述测量部包括底板11和凸板12，所述底板的下方设有凹槽111，所述凹槽的一侧设有弧形突起112；所述凸板的水平截面呈倒c字型结构。

进一步的，所述测量部的公差为±2mil。

本发明还提供一种外型尺寸检测工具的制作方法，包括以下具体步骤：

s1.资料设计，将锣槽设为两层，上层为凸板层，下层为底板层，走刀资料以中心走刀方式制作，单边补偿为-0.75mil到0.75mil，并且凸板层与底板层分开制作；

s2、加工制作，将检测工具的原料板使用固定于锣机台面；

s3、调入设计资料，先制作凸板层；

s4、设定参数，将行进速度设定为0.4m/min；

s5、将凸板层、底板层分别锣两次，制备得到检测工具。

进一步的，所述步骤s1中，锣两次的方法为一次粗锣和一次精修结合。

进一步的，所述精修时的切刀比粗锣时的切刀宽0.25mm。

进一步的，所述的凸板层的厚度比底板层的厚度多0.45mm。

进一步的，所述底板层采用螺纹刀具加工。

进一步的，所述凸板层采用平头刀具加工。

进一步的，所述凸板的上表面处于同一水平面。有利于控制检测时处于同一水平面，有效把控深度，使得平整性一致。

进一步的，所述检测工具进行pcb板三次元检测精度，各尺寸位置需要控制在±2mil。

经济效益指标：

使用现有技术中的三次元检测方法，检测一片pcb板需耗时10min，使用本申请实施例1-4中的检测工具检测一片pcb板只需2min，效率提升80%，每片板节省8min，每月生产此类板有5000㎡，折算成片为：16667片，每片板节省8min*16667片/60min=2222小时，外型每小时加工成本为45元*2222小时=99990元，每月可节省99990元，每年可节省1199880元。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。