一种应用于芯片测试的连接机构的制作方法

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种应用于芯片测试的连接机构。

背景技术：

越来越多的芯片在测试中需要大电流测试，传统的弹簧探针耐电流比较小，且长度比较长，应用于大电流测试时，越来越不能满足测试要求。因此开发出一种能满足大电流测试的连接机构就显得很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种应用于芯片测试的连接机构，用以解决现有技术中的弹簧探针不能满足大电流测试的问题。

本实用新型提供了一种应用于芯片测试的连接机构，包括接触器和固定壳组，所述接触器为类“w”形结构，所述固定壳组包括盖板和底板，所述盖板上设置一个槽口一，所述底板上对称设置两个槽口二，所述槽口一和槽口二用于定位固定接触器，所述接触器卡固在槽口一和两个槽口二内。

进一步的，所述接触器包括头部模块、两个尾部模块和两个中段模块，所述头部模块为半圆弧型结构，所述尾部模块为弧形结构，所述头部模块的两端分别和尾部模块通过中段模块连接，所述头部模块用于接触芯片，所述尾部模块用于接触pcb板。

进一步的，所述接触器的截面为圆形、长方形或长圆形。

进一步的，所述接触器的材质为金属且其表面镀金。

进一步的，所述固定壳组的材质为金属或工程塑料。

进一步的，所述槽口一和槽口二的宽度大于接触器宽度的10-20％。

采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型通过盖板和底板内设置的槽口一和槽口二将接触器定位固定，通过接触器的头部模块接通芯片，通过接触器的两个尾部模块接通pcb板，有效解决芯片测试的大电流，满足大电流测试的要求。

附图说明

图1为本实用新型应用于芯片测试的连接机构爆炸图；

图2为本实用新型接触器结构示意图；

图3为本实用新型连接机构芯片测试状态剖视图；

图4为本实用新型图3中g-g方向剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-接触器，11-头部模块，12-尾部模块，13-中段模块，2-固定壳组，21-盖板，22-底板，23-槽口一，24-槽口二，3-芯片，4-pcb板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，本实用新型提供了一种应用于芯片测试的连接机构，包括接触器1和固定壳组2，所述接触器1为类“w”形结构，所述固定壳组2包括盖板21和底板22，所述盖板21上设置一个槽口一23，所述底板22上对称设置两个槽口二24，所述槽口一23和槽口二24用于定位固定接触器1，所述接触器1卡固在槽口一23和两个槽口二24内。

所述接触器1包括头部模块11、两个尾部模块12和两个中段模块13，所述头部模块11为半圆弧型结构，所述尾部模块12为弧形结构，头部模块11穿入盖板21上的槽口一23内，两个尾部模块12分别穿入底板22上的两个槽口二24内，盖板21和底板22合在一起就将接触器1限制在槽口一23和两个槽口二24内，接触器1通过盖板21和底板22定位固定，所述头部模块11的两端分别和尾部模块12通过中段模块13连接，所述头部模块11用于接触芯片3，所述尾部模块12用于接触pcb板4，从而实现信号的传输。

所述接触器1的截面为圆形、长方形或长圆形，所述接触器1的材质为金属且其表面镀金。

所述固定壳组2的材质为金属或工程塑料。

所述槽口一23和槽口二24的宽度d2大于接触器1宽度d1的10-20％。

综上，本实用新型通过盖板和底板内设置的槽口一和槽口二将接触器定位固定，通过接触器的头部模块接通芯片，通过接触器的两个尾部模块接通pcb板，有效解决芯片测试的大电流，满足大电流测试的要求。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，包括接触器和固定壳组，所述接触器为类“w”形结构，所述固定壳组包括盖板和底板，所述盖板上设置一个槽口一，所述底板上对称设置两个槽口二，所述槽口一和槽口二用于定位固定接触器，所述接触器卡固在槽口一和两个槽口二内。

2.根据权利要求1所述的应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，所述接触器包括头部模块、两个尾部模块和两个中段模块，所述头部模块为半圆弧型结构，所述尾部模块为弧形结构，所述头部模块的两端分别和尾部模块通过中段模块连接，所述头部模块用于接触芯片，所述尾部模块用于接触pcb板。

3.根据权利要求1所述的应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，所述接触器的截面为圆形、长方形或长圆形。

4.根据权利要求1所述的应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，所述接触器的材质为金属且其表面镀金。

5.根据权利要求1所述的应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，所述固定壳组的材质为金属或工程塑料。

6.根据权利要求1所述的应用于芯片测试的连接机构，其特征在于，所述槽口一和槽口二的宽度大于接触器宽度的10-20％。

技术总结
本实用新型涉及一种应用于芯片测试的连接机构，包括接触器和固定壳组，所述接触器为类“W”形结构，所述固定壳组包括盖板和底板，所述盖板上设置一个槽口一，所述底板上对称设置两个槽口二，所述槽口一和槽口二用于定位固定接触器，所述接触器卡固在槽口一和两个槽口二内。本实用新型通过盖板和底板内设置的槽口一和槽口二将接触器定位固定，通过接触器的头部模块接通芯片，通过接触器的两个尾部模块接通PCB板，有效解决芯片测试的大电流，满足大电流测试的要求。

技术研发人员：刘凯;殷岚勇;杨菊芬
受保护的技术使用者：苏州韬盛电子科技有限公司
技术研发日：2019.11.18
技术公布日：2020.09.11