一种晶圆测试夹具的制作方法

本实用新型属于晶圆测试夹具技术领域，具体涉及一种晶圆测试夹具。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。晶圆测试夹具用于晶圆测试时夹取晶圆并固定进行测试的工具。

但是目前市场上的晶圆测试夹具在使用的过程中仍然存在一定的缺陷，例如，使用晶圆测试夹具时，晶圆测试夹具难以稳定的夹取晶圆，直接夹取晶圆易损坏晶圆的完整性，影响了晶圆测试夹具的使用效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试夹具，以解决上述背景技术中提出的使用晶圆测试夹具时，晶圆测试夹具难以稳定的夹取晶圆，直接夹取晶圆易损坏晶圆的完整性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆测试夹具，包括芯片测试座，其特征在于：所述芯片测试座的顶端固定安装有定位气缸，所述定位气缸共实质上有四个，四个所述定位气缸呈矩形阵列状分布于芯片测试座的顶端，所述定位气缸的内侧滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的末端固定连接有导向杆安装板，所述导向杆安装板的一侧固定连接有测试头导向滑杆，所述芯片测试座的顶端放置有芯片吸嘴版，所述芯片吸嘴版的四周设置有与测试头导向滑杆相对应的定位凹槽。

优选的，所述芯片吸嘴版的底端连接有真空泵连接管。

优选的，所述芯片吸嘴版的顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆。

优选的，所述导向杆安装板的活塞杆均朝向远离芯片吸嘴版的一侧设置。

优选的，所述芯片吸嘴版为中空板状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型使用者将待测试的晶圆放置到芯片吸嘴版顶端，芯片吸嘴版的底端的真空泵连接管连接到晶圆吸附泵，芯片吸嘴版顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆，同时，接通定位气缸的电源，定位气缸带动活塞杆移动，活塞杆通过导向杆安装板推动测试头导向滑杆插入到芯片吸嘴版外侧的定位凹槽内，便于稳定的夹装晶圆，解决了使用晶圆测试夹具时，晶圆测试夹具难以稳定的夹取晶圆，直接夹取晶圆易损坏晶圆的完整性，影响了晶圆测试夹具的使用效果的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的正视图。

图中：1-测试头导向滑杆、2-定位凹槽、3-芯片测试座、4-导向杆安装板、5-活塞杆、6-定位气缸、7-芯片吸嘴版、8-晶圆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆测试夹具，包括芯片测试座3，其特征在于：芯片测试座3的顶端固定安装有定位气缸6，定位气缸6共实质上有四个，四个定位气缸6呈矩形阵列状分布于芯片测试座3的顶端，定位气缸6的内侧滑动连接有活塞杆5，活塞杆5的末端固定连接有导向杆安装板4，导向杆安装板4的一侧固定连接有测试头导向滑杆1，芯片测试座3的顶端放置有芯片吸嘴版7，芯片吸嘴版7的四周设置有与测试头导向滑杆1相对应的定位凹槽2。

芯片吸嘴版7的底端连接有真空泵连接管。

芯片吸嘴版7的顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆8。

导向杆安装板4的活塞杆5均朝向远离芯片吸嘴版7的一侧设置。

芯片吸嘴版7为中空板状结构。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，使用者将待测试的晶圆8放置到芯片吸嘴版7顶端，芯片吸嘴版7的底端的真空泵连接管连接到晶圆吸附泵，芯片吸嘴版7顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆8，同时，接通定位气缸6的电源，定位气缸6带动活塞杆5移动，活塞杆5通过导向杆安装板4推动测试头导向滑杆1插入到芯片吸嘴版7外侧的定位凹槽2内，便于稳定的夹装晶圆。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种晶圆测试夹具，包括芯片测试座(3)，其特征在于：所述芯片测试座(3)的顶端固定安装有定位气缸(6)，所述定位气缸(6)共实质上有四个，四个所述定位气缸(6)呈矩形阵列状分布于芯片测试座(3)的顶端，所述定位气缸(6)的内侧滑动连接有活塞杆(5)，所述活塞杆(5)的末端固定连接有导向杆安装板(4)，所述导向杆安装板(4)的一侧固定连接有测试头导向滑杆(1)，所述芯片测试座(3)的顶端放置有芯片吸嘴版(7)，所述芯片吸嘴版(7)的四周设置有与测试头导向滑杆(1)相对应的定位凹槽(2)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试夹具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)的底端连接有真空泵连接管。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试夹具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)的顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆(8)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试夹具，其特征在于：所述导向杆安装板(4)的活塞杆(5)均朝向远离芯片吸嘴版(7)的一侧设置。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试夹具，其特征在于：所述芯片吸嘴版(7)为中空板状结构。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆测试夹具，包括芯片测试座，其特征在于：所述芯片测试座的顶端固定安装有定位气缸，所述定位气缸共实质上有四个，四个所述定位气缸呈矩形阵列状分布于芯片测试座的顶端，所述定位气缸的内侧滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的末端固定连接有导向杆安装板，所述导向杆安装板的一侧固定连接有测试头导向滑杆，所述芯片测试座的顶端放置有芯片吸嘴版，所述芯片吸嘴版的四周设置有与测试头导向滑杆相对应的定位凹槽，本实用新型使解决了使用晶圆测试夹具时，晶圆测试夹具难以稳定的夹取晶圆，直接夹取晶圆易损坏晶圆的完整性，影响了晶圆测试夹具的使用效果的问题。

技术研发人员：吴志明
受保护的技术使用者：亚芯电子(深圳)有限公司
技术研发日：2019.12.02
技术公布日：2020.09.11