一种铝铸件加工方法与流程

文档序号:26632493发布日期:2021-09-14 23:06阅读:178来源:国知局
一种铝铸件加工方法与流程

1.本发明涉及铸铝技术领域,尤其涉及一种铝铸件加工方法。


背景技术:

2.随着铸造生产的专业化,一些生产特定铸件的铸造企业得到了很好的发展,由于其专业化的生产,利于铸件质量、成本的控制和技术人才的培养,其在行业内的竞争力越来越凸显,而此也是行业发展的趋势。
3.铸件在加工生产过程中,往往会因为各种预料不到的因素给铸件留下一定的缺陷,这些缺陷大致可分为气孔、缩孔、缩松、渣孔和砂眼等,一些缺陷尺寸较大,危及了铸件整体结构的安全,可能发生颠覆性质量事故,因此在铝铸件进行加工过程的同时,实现对铝铸件质量的检测。


技术实现要素:

4.本发明的目的是:提供一种铝铸件加工方法,实现对铝铸件的加工,同时对加工完成的铝铸件进行质量检测,提高铝铸件的加工效率。
5.技术方案:一种铝铸件加工方法,针对所要加工的铝铸件选择与铝铸件内部腔室相配合的砂芯;将挑选的砂芯放入浇注铝铸件的模具型腔之中;对模具型腔中浇入铝水;模具中的铝铸件成型后,对模具内部的铝铸件进行冷却;将冷却成型的铝铸件进行开模取出;取出后的铝铸件通过传送带传送至ccd相机下方进行对铝铸件表面的拍摄,检测铝铸件表面质量是否符合标准。
6.优选的,所述砂芯材料为紫铜材质,便于制作与铝铸件形状相配合的砂芯。
7.优选的,所述铝铸件进行表面质量检测后通过打磨机对铝铸件表面进行打磨。
8.优选的,对所述打磨后的铝铸件进行尺寸以及重量的检测。
9.本发明实现以下有益效果:
10.本发明在铝铸件进行浇注冷却成型后,通过ccd相机对铝铸件表面进行拍照,并将拍摄的铝铸件图片传送至外部显示器中,对铝铸件的表面进行质量检测,避免铝铸件加工完成后不能进行及时的检测,对后续的铝铸件安装产生质量问题,提高铝铸件生产的效率。
附图说明
11.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
12.图1为本发明提供工作原理图。
具体实施方式
13.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
14.参考图1,一种铝铸件加工方法,包括以下步骤:
15.s1:针对所要加工的铝铸件选择与铝铸件内部腔室相配合的砂芯;
16.s2:将挑选的砂芯放入浇注铝铸件的模具型腔之中;
17.s3:对模具型腔中浇入铝水;
18.s4:模具中的铝铸件成型后,对模具内部的铝铸件进行冷却;
19.s5:将冷却成型的铝铸件进行开模取出;
20.s6:取出后的铝铸件通过传送带传送至ccd相机下方进行对铝铸件表面的拍摄,检测铝铸件表面质量是否符合标准。
21.所述砂芯材料为紫铜材质,便于制作与铝铸件形状相配合的砂芯。
22.所述铝铸件进行表面质量检测后通过打磨机对铝铸件表面进行打磨。
23.对所述打磨后的铝铸件进行尺寸以及重量的检测。
24.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。


技术特征:
1.一种铝铸件加工方法,其特征在于,包括以下步骤:s1:针对所要加工的铝铸件选择与铝铸件内部腔室相配合的砂芯;s2:将挑选的砂芯放入浇注铝铸件的模具型腔之中;s3:对模具型腔中浇入铝水;s4:模具中的铝铸件成型后,对模具内部的铝铸件进行冷却;s5:将冷却成型的铝铸件进行开模取出;s6:取出后的铝铸件通过传送带传送至ccd相机下方进行对铝铸件表面的拍摄,检测铝铸件表面质量是否符合标准。2.根据权利要求1所述的一种铝铸件加工方法,其特征在于,所述砂芯材料为紫铜材质,便于制作与铝铸件形状相配合的砂芯。3.根据权利要求1所述的一种铝铸件加工方法,其特征在于,所述铝铸件进行表面质量检测后通过打磨机对铝铸件表面进行打磨。4.根据权利要求3所述的一种铝铸件加工方法,其特征在于,对所述打磨后的铝铸件进行尺寸以及重量的检测。

技术总结
本发明提供一种铝铸件加工方法,针对所要加工的铝铸件选择与铝铸件内部腔室相配合的砂芯;将挑选的砂芯放入浇注铝铸件的模具型腔之中;对模具型腔中浇入铝水;模具中的铝铸件成型后,对模具内部的铝铸件进行冷却;将冷却成型的铝铸件进行开模取出;取出后的铝铸件通过传送带传送至CCD相机下方进行对铝铸件表面的拍摄,检测铝铸件表面质量是否符合标准。本发明,实现对铝铸件的加工,同时对加工完成的铝铸件进行质量检测,提高铝铸件的加工效率。提高铝铸件的加工效率。提高铝铸件的加工效率。


技术研发人员:杨建华
受保护的技术使用者:昆山市世达精密机械有限公司
技术研发日:2020.03.12
技术公布日:2021/9/13
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