一种五轴三维测量机的制作方法

本发明涉及测量加工技术领域，具体为一种五轴三维测量机。

背景技术：

坐标测量机是最有代表性的坐标测量仪器。坐标测量机中，以测量仪器的平台为参考平面建立机械坐标系，采集被测工件表面上的被测点的坐标值，并投射到空间坐标系中，构建工件的空间模型，坐标的概念源于解析几何。解析几何的基本思想是构建坐标系，将点与实数联系起来，进而可以将平面上的曲线用代数方程表示，而五轴三维测量机由5坐标高精度运动平台、高精度2d激光位移传感器、5轴运动控制系统、三维形貌建模等软硬件模块组成。各轴重复定位精度小于0.005mm，建模时间＜1min。与传统接触式测量法相比，极大地提高了采集点数量以及缩短了工件检测时间，提高测量精度和效率。

但是，现有的传统接触式测量法采集点数量较少，同时以工件的固定精度低，导致检测时间过长；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种五轴三维测量机。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种五轴三维测量机，以解决上述背景技术中提出的传统接触式测量法采集点数量较少，同时以工件的固定精度低，导致检测时间过长的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种五轴三维测量机，包括工作机箱，所述工作机箱的上方设置有工作台板，且工作台板与工作机箱固定连接，所述工作台板的一侧设置有控制显示器，且控制显示器与工作台板通过支架连接，所述工作台板的上方设置有垂直平移杆，所述垂直平移杆的底部设置有电控滑轨，且电控滑轨与垂直平移杆滑动连接，所述垂直平移杆的上方设置有x轴，且x轴与垂直平移杆组合连接，所述x轴的一侧设置有z轴，且x轴与z轴滑动连接，所述z轴的另一侧设置有b轴，且b轴与z轴转动连接，所述b轴的外侧设置有激光位移传感器，且激光位移传感器与b轴通过支架连接，所述激光位移传感器的下方设置有erowa卡盘，所述erowa卡盘的表面设置有erowa夹具，且erowa夹具与erowa卡盘组合连接，所述erowa卡盘的底部设置有c轴，且erowa卡盘与c轴转动连接，所述c轴的一侧设置有y轴，且y轴与工作台板组合连接。

优选的，所述x轴与y轴滑动连接，所述电控滑轨与工作台板固定连接。

优选的，所述c轴与工作台板通过螺栓连接。

优选的，所述erowa卡盘包括固定轴座和组合卡盘，且固定轴座与组合卡盘固定连接。

优选的，所述erowa夹具的四周设置有拧紧螺母，且拧紧螺母与erowa夹具转动连接。

优选的，所述erowa夹具的表面设置有定位孔，且定位孔有多个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明由五坐标高精度运动平台、高精度2d激光位移传感器、五轴运动控制系统、三维形貌建模等软硬件模块组成。各轴重复定位精度小于0.005mm，建模时间小于一分钟，通过erowa卡盘的重复定位将固定精度保证在±0.002mm范围内，通过调整激光传感器与被测零件的位置对被测零件的不同部位进行扫描测距、采集，将采集的数据进行处理分析计算出形变误差以及装夹误差从而生成新的加工程序，极大地提高了采集点数量以及缩短了工件检测时间，提高测量精度和效率。

附图说明

图1为本发明的整体主视图；

图2为本发明的整体侧视图；

图3为本发明的固定台局部结构示意图。

图中：1、控制显示器；2、y轴；3、激光位移传感器；4、c轴；5、erowa卡盘；6、b轴；7、z轴；8、x轴；9、工作台板；10、垂直平移杆；11、电控滑轨；12、工作机箱；13、erowa夹具；14、拧紧螺母；15、组合卡盘；16、固定轴座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例：一种五轴三维测量机，包括工作机箱12，工作机箱12的上方设置有工作台板9，且工作台板9与工作机箱12固定连接，工作台板9的一侧设置有控制显示器1，反馈操作数据，且控制显示器1与工作台板9通过支架连接，增强稳定性，工作台板9的上方设置有垂直平移杆10，起到支撑固定的作用，垂直平移杆10的底部设置有电控滑轨11，实现自动化的控制，且电控滑轨11与垂直平移杆10滑动连接，垂直平移杆10的上方设置有x轴8，且x轴8与垂直平移杆10组合连接，x轴8的一侧设置有z轴7，且x轴8与z轴7滑动连接，可以进行上下的位置调节，z轴7的另一侧设置有b轴6，且b轴6与z轴7转动连接，用于控制旋转角度的调节，b轴6的外侧设置有激光位移传感器3，且激光位移传感器3与b轴6通过支架连接，激光位移传感器3的下方设置有erowa卡盘5，erowa卡盘5的表面设置有erowa夹具13，且erowa夹具13与erowa卡盘5组合连接，erowa卡盘5的底部设置有c轴4，且erowa卡盘5与c轴4转动连接，通过旋转c4轴可以调整测量零件的不同角度位置，c轴4的一侧设置有y轴2，且y轴2与工作台板9组合连接。

进一步，x轴8与y轴2滑动连接，电控滑轨11与工作台板9固定连接，配合另一侧的滑轨实现机器的水平前后移动调节。

进一步，c轴4与工作台板9通过螺栓连接，便于进行安装和固定。

进一步，erowa卡盘5包括固定轴座16和组合卡盘15，且固定轴座16与组合卡盘15固定连接，用于安装固定夹具。

进一步，erowa夹具13的四周设置有拧紧螺母14，且拧紧螺母14与erowa夹具13转动连接。

进一步，erowa夹具13的表面设置有定位孔，通过拧紧螺母14以及三点定位固定零件，能够保证重复装夹精在±0.005mm范围内，且定位孔有多个

工作原理：使用时，将激光位移传感器3安装在b轴6上，通过旋转b轴6的角度调整激光传感器的位置，而x、y、z轴则可以控制左右、前后、上下的移动，从而对激光传感器的位置进行调整，erowa卡盘5安装在c轴4上，通过旋转c轴4可以调整测量零件的不同角度位置，零件安装在erowa夹具13上，通过拧紧螺母14以及三点定位固定零件，能够保证重复装夹精在±0.005mm范围内，erowa夹具13安装在erowa卡盘5上进行固定，erowa卡盘5的重复定位精度能够保证在±0.002mm范围内，通过调整激光传感器与被测零件的位置对被测零件的不同部位进行扫描测距、采集，将采集的数据进行处理分析计算出形变误差以及装夹误差从而生成新的加工程序。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

1.一种五轴三维测量机，包括工作机箱(12)，其特征在于：所述工作机箱(12)的上方设置有工作台板(9)，且工作台板(9)与工作机箱(12)固定连接，所述工作台板(9)的一侧设置有控制显示器(1)，且控制显示器(1)与工作台板(9)通过支架连接，所述工作台板(9)的上方设置有垂直平移杆(10)，所述垂直平移杆(10)的底部设置有电控滑轨(11)，且电控滑轨(11)与垂直平移杆(10)滑动连接，所述垂直平移杆(10)的上方设置有x轴(8)，且x轴(8)与垂直平移杆(10)组合连接，所述x轴(8)的一侧设置有z轴(7)，且x轴(8)与z轴(7)滑动连接，所述z轴(7)的另一侧设置有b轴(6)，且b轴(6)与z轴(7)转动连接，所述b轴(6)的外侧设置有激光位移传感器(3)，且激光位移传感器(3)与b轴(6)通过支架连接，所述激光位移传感器(3)的下方设置有erowa卡盘(5)，所述erowa卡盘(5)的表面设置有erowa夹具(13)，且erowa夹具(13)与erowa卡盘(5)组合连接，所述erowa卡盘(5)的底部设置有c轴(4)，且erowa卡盘(5)与c轴(4)转动连接，所述c轴(4)的一侧设置有y轴(2)，且y轴(2)与工作台板(9)组合连接。

2.根据权利要求1所述的一种五轴三维测量机，其特征在于：所述x轴(8)与y轴(2)滑动连接，所述电控滑轨(11)与工作台板(9)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种五轴三维测量机，其特征在于：所述c轴(4)与工作台板(9)通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种五轴三维测量机，其特征在于：所述erowa卡盘(5)包括固定轴座(16)和组合卡盘(15)，且固定轴座(16)与组合卡盘(15)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种五轴三维测量机，其特征在于：所述erowa夹具(13)的四周设置有拧紧螺母(14)，且拧紧螺母(14)与erowa夹具(13)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种五轴三维测量机，其特征在于：所述erowa夹具(13)的表面设置有定位孔，且定位孔有多个。

技术总结
本发明公开了一种五轴三维测量机，涉及测量加工技术领域，为解决现有技术中的传统接触式测量法采集点数量较少，同时以工件的固定精度低，导致检测时间过长的问题。所述工作机箱的上方设置有工作台板，且工作台板与工作机箱固定连接，所述工作台板的一侧设置有控制显示器，且控制显示器与工作台板通过支架连接，所述工作台板的上方设置有垂直平移杆，所述垂直平移杆的底部设置有电控滑轨，且电控滑轨与垂直平移杆组合连接，所述垂直平移杆的上方设置有X轴，且X轴与垂直平移杆滑动连接，所述X轴的一侧设置有Z轴，且X轴与Z轴滑动连接，所述Z轴的另一侧设置有B轴，且B轴与Z轴转动连接，所述B轴的外侧设置有激光位移传感器。

技术研发人员：王银昌;王君武;姚刚
受保护的技术使用者：贵州安吉华元科技发展有限公司
技术研发日：2020.04.19
技术公布日：2020.06.30