传感器晶圆级测试方法与流程

本发明涉及半导体测试领域，更具体地说，它涉及一种传感器晶圆级测试方法。

背景技术：

随着5g时代的到来，万物互联变得成为可能，因此传感器成为了不可或缺的动向，随时传感器技术的发展，使得现在生产的传感器越来越小。这样就会导致晶圆级的传感器测试变得越来越困难，因为圆片变薄后的测试，会很容易将圆片变碎，从而导致碎片率居高不下，从而给测试公司、设计公司带来了很大的困扰。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种传感器晶圆级测试方法，用于降低测试时晶圆的破损率，从而有效保护晶圆不容易发生损坏，节约测试成本。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种传感器晶圆级测试方法，包括：预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；检测；取片：将假片与晶圆剥离。

本发明进一步设置为：所述假片上均匀涂覆有硅油，所述晶圆与假片相吻合。

本发明进一步设置为：在步骤3中，假片与晶圆旋转剥离。

一种基于上述测试方法用的测试设备，包括一贴片台，用于安置假片以及晶圆；在贴平台上还设置有至少两个真空吸盘，用于分别吸取假片以及晶圆。

本发明进一步设置为：所述用于吸取晶圆的真空吸盘具有转动结构。

本发明进一步设置为：所述真空吸盘包括有直接与晶圆或假片接触的真空吸头。

本发明进一步设置为：所述真空吸头具有旋转电机用于驱动真空吸头自转。

本发明进一步设置为：用于吸假片的真空吸头与用于吸晶圆的真空吸头直接安装有联动机构用于保证两真空吸头同步异向转动。

本发明进一步设置为：所述用于吸取晶圆的真空吸盘还具有自动升降机构。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

①、采用假片贴在晶圆背面，能很好的增加圆片厚度；

②、利用自制机器可以方便的贴片、取片；

③、假片可以根据真片厚度随意定制厚度，后期可以重复使用节约成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1、贴片台；2、真空吸头；3、旋转电机；4、自动升降机构；5、转动结构；6、定位件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明进行详细描述。

一种传感器晶圆级测试方法，首先预制，即在上机测试前，先放一张假片在贴片台上，假片一般也选用晶圆片即可，然后在假片上均匀的涂上硅油，再手动把晶圆贴上，使其完全吻合；然后就可以进行第二步测试，在测试完成后进行第三部取片，即晶圆放在贴片台上，利用真空吸头分别吸住晶圆和假片，然后旋转电机慢慢旋转使晶圆和假片分离，同时自动升降机构慢慢向上抬起圆片，分离后转动结构旋转把晶圆放置在固定区域，收好假片等待下次再次使用

为了实现上述测试方法，本发明还提供该测试设备，如图1所示，包括有一贴片台1，在贴片台1上设置有相对设置的两个真空吸盘，一个设置于贴片台1的台面上用于吸附固定假片，另一个真空吸盘设置于贴片台1上方，在贴片台1上设置有一转动结构5，即在贴片台1上通过电机安装有一转动盘，转动盘可以相对贴片台1实现自动旋转，这样设置是为了把分离后的晶圆放置到固定区域，在转动盘上安装有自动升降机构4。

自动升降机构4包括由汽缸传动的支架，通过汽缸的伸缩从而实现自动升降，在支架上固定安装有旋转电机3，旋转电机3通过带轮传动连接真空吸盘，真空吸盘包括有一直接与晶圆接触的真空吸头2，真空吸头2通过轴承转动安装在支架上，并且真空吸头2与旋转电机3的皮带轮连接，这样旋转电机3能够带动真空吸头2发生自转。

为了实现更快速更稳定的剥离，在贴片台1上的真空吸盘也设置有转动结构，即该真空吸盘也是通过轴承安装在贴片台1上，即真空吸盘的真空吸头2能够相对贴片台1发生转动，并且更为优选的是，旋转电机3的输出端还通过连杆机构连接到该贴片台1上的真空吸头2，可以通过两个伞齿轮相互啮合实现对贴片台1上的真空吸头2的驱动，这样旋转电机3转动时，能够驱使位于贴片台1上方的真空吸头2正转，而位于贴片台1表面的真空吸头2发生同步的反转。

同时为了能够方便定位假片以及晶圆的位置，在贴片台1上还设置有定位件6，定位件6凸出于贴片台1表面，定位件6至少设置有三个用于方便限定假片的位置，从而实现精准定位。

在实际操作过程中，首先将假片放置到位于贴片台1表面的真空吸头2上，然后真空吸头2通过吸附作用将假片固定，然后在假片上均匀涂覆有硅油，之后将晶圆贴合在假片上，增加晶圆的厚度，然后位于上方的真空吸头2将整个晶圆真空吸附起来，并且通过自动升降机构4升起来，然后转动结构5转动将晶圆送至指定位置进行检测，在检测完成后，由转动结构5和自动升降结构4的配合将晶圆吸附至贴片台1上，此时两个真空吸头2分别将假片以及晶圆吸附住，然后启动旋转电机3，这样假片和晶圆就在各自的真空吸头2吸附的作用下并且发生旋转，使得假片和晶圆实现分离，分离后晶圆又被运送至指定位置，而假片可以被收集起来，下次继续使用；这样就完成了晶圆的检测后的剥离动作。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种传感器晶圆级测试方法，其特征在于，包括：

1)预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；

2)检测；

3)取片：将假片与晶圆剥离。

2.根据权利要求1所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：所述假片上均匀涂覆有硅油，所述晶圆与假片相吻合。

3.根据权利要求1所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：在步骤3中，假片与晶圆旋转剥离。

4.根据权利要求1-3任一一项所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：采用测试设备进行作业，测试设备包括一贴片台(1)，用于安置假片以及晶圆；在贴平台(1)上还设置有至少两个真空吸盘，用于分别吸取假片以及晶圆。

5.根据权利要求4所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：所述用于吸取晶圆的真空吸盘具有转动结构(5)。

6.根据权利要求4所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：所述真空吸盘包括有直接与晶圆或假片接触的真空吸头(2)。

7.根据权利要求6所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：所述真空吸头(2)具有旋转电机(3)用于驱动真空吸头(2)自转。

8.根据权利要求7所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：用于吸假片的真空吸头(2)与用于吸晶圆的真空吸头(2)直接安装有联动机构用于保证两真空吸头(2)同步异向转动。

9.根据权利要求5所述的传感器晶圆级测试方法，其特征在于：所述用于吸取晶圆的真空吸盘还具有自动升降机构(4)。

技术总结
本发明公开了一种传感器晶圆级测试方法，涉及半导体测试领域，旨在解决传感器的晶圆测试时容易碎的问题，其技术方案要点是：一种传感器晶圆级测试方法，包括预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；检测；取片：将假片与晶圆剥离。本发明的一种传感器晶圆级测试方法能够降低晶圆在测试过程中破碎的情况发生，节约测试成本，避免经济损失。

技术研发人员：邹桂明;常兵;杭晓宇;齐和峰;邵春健
受保护的技术使用者：江苏七维测试技术有限公司
技术研发日：2020.04.29
技术公布日：2020.08.07