一种芯片内部信号实时观测结构的制作方法

本发明涉及芯片监测技术领域，具体为一种芯片内部信号实时观测结构。

背景技术：

在asic芯片内存在大量的信号，在芯片的调试过程中，需要对这些信号进行观察，目前的观测方法一般情况是将这些信号直接连接到芯片的引脚上面，或者通过jtag协议进行读取。但是芯片的外围引脚数量有限，不足以满足大量信号需要观测的需求，通过jtag协议进行读取的方式每次只能观测单一信息，可观察性不高，也不具有直观性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种芯片内部信号实时观测结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片内部信号实时观测结构，包括芯片，所述芯片内设有第一子模块和第二子模块，所述第一子模块内设有第三子模块，所述第三子模块电信号连接第一复用选择器，所述第一子模块和第二子模块电信号连接第二复用选择器，所述第二复用选择器电信号连接有第三复用选择器，所述芯片内的功能信号电连接第三复用选择器，所述第三复用选择器电连接芯片的外围引脚。

优选的，所述第三子模块的数量至少为两个。

优选的，所述第三子模块与第一复用选择器之间的电信号、第一子模块和第二子模块与第二复用选择器之间的电信号以及第二复用选择器和第三复用选择器之间的电信号均为观测信号。

优选的，所述第一复用选择器、第二复用选择器和第三复用选择器的选择信号均由芯片内部的寄存器提供，所述寄存器不同的值分别与第一复用选择器、第二复用选择器和第三复用选择器的选择信号相对应。

优选的，所述芯片为asic芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种芯片内部信号实时观测结构，本装置将各个模块均集成在芯片的内部，使对信号的观测变成芯片的一项功能，使用更加方便，能够观测芯片内部尽可能多的关键信号，实时推断芯片内部的状态，非常利于芯片的调试，针对一些在仿真验证中没有遇到或者没有考虑到的场景，通过观测这些观测信号，推断出芯片的内部状态，然后调整芯片的工作方式，以应对实际的应用场景，使用较少的芯片外围引脚，实现对芯片内部大量关键信号的观侧，方便芯片的调试。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1、芯片，2、第一子模块，3、第二子模块，4、第三子模块，5、第一复用选择器，6、第二复用选择器，7、第三复用选择器，8、寄存器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅1，本发明提供一种技术方案：一种芯片内部信号实时观测结构，包括芯片1，芯片1为asic芯片，芯片1内设有第一子模块2和第二子模块3，第一子模块2内设有第三子模块4，第三子模块4的数量至少为两个，第三子模块4的数量可以根据需要观测的观测信号的数量进行设置，第三子模块4电信号连接第一复用选择器5，通过第一复用选择器5对第一子模块2内的第三子模块4的需要观测的信号进行复用，并向后输出，第一子模块2和第二子模块3电信号连接第二复用选择器6，通过第二复用选择器6将第一子模块2输出的观测信号与第二子模块3输出的观测信号进行时分复用，第二复用选择器6电信号连接有第三复用选择器7，芯片1内的功能信号电连接第三复用选择器7，第三复用选择器7电连接芯片1的外围引脚，通过第二复用选择6进行复用后的观测信号与芯片1内的功能信号进行时分复用，最后通过芯片1的外围引脚进行输出。

第三子模块4与第一复用选择器5之间的电信号、第一子模块2和第二子模块3与第二复用选择器6之间的电信号以及第二复用选择器6和第三复用选择器7之间的电信号均为观测信号。

第一复用选择器5、第二复用选择器6和第三复用选择器7的选择信号均由芯片1内部的寄存器8提供，寄存器8不同的值分别与第一复用选择器5、第二复用选择器6和第三复用选择器7的选择信号相对应，寄存器8不同的值对应不同的选择信号，因此可以对第一复用选择器5、第二复用选择器6和第三复用选择器7进行选择，实现不同模块的观测信号的输出。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种芯片内部信号实时观测结构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)内设有第一子模块(2)和第二子模块(3)，所述第一子模块(2)内设有第三子模块(4)，所述第三子模块(4)电信号连接第一复用选择器(5)，所述第一子模块(2)和第二子模块(3)电信号连接第二复用选择器(6)，所述第二复用选择器(6)电信号连接有第三复用选择器(7)，所述芯片(1)内的功能信号电连接第三复用选择器(7)，所述第三复用选择器(7)电连接芯片(1)的外围引脚。

2.根据权利要求1所述的一种芯片内部信号实时观测结构，其特征在于：所述第三子模块(4)的数量至少为两个。

3.根据权利要求1所述的一种芯片内部信号实时观测结构，其特征在于：所述第三子模块(4)与第一复用选择器(5)之间的电信号、第一子模块(2)和第二子模块(3)与第二复用选择器(6)之间的电信号以及第二复用选择器(6)和第三复用选择器(7)之间的电信号均为观测信号。

4.根据权利要求1所述的一种芯片内部信号实时观测结构，其特征在于：所述第一复用选择器(5)、第二复用选择器(6)和第三复用选择器(7)的选择信号均由芯片(1)内部的寄存器(8)提供，所述寄存器(8)不同的值分别与第一复用选择器(5)、第二复用选择器(6)和第三复用选择器(7)的选择信号相对应。

5.根据权利要求1所述的一种芯片内部信号实时观测结构，其特征在于：所述芯片(1)为asic芯片。

技术总结
本发明公开了一种芯片内部信号实时观测结构，包括芯片，第三子模块电信号连接第一复用选择器，第一子模块和第二子模块电信号连接第二复用选择器，第二复用选择器电信号连接有第三复用选择器，芯片内的功能信号电连接第三复用选择器，第三复用选择器电连接芯片的外围引脚。能够观测芯片内部尽可能多的关键信号，实时推断芯片内部的状态，非常利于芯片的调试，针对一些在仿真验证中没有遇到或者没有考虑到的场景，通过观测这些观测信号，推断出芯片的内部状态，然后调整芯片的工作方式，以应对实际的应用场景，使用较少的芯片外围引脚，实现对芯片内部大量关键信号的观侧，方便芯片的调试。

技术研发人员：符青;倪暹
受保护的技术使用者：江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所
技术研发日：2020.06.11
技术公布日：2020.09.18