一种倒装焊芯片热阻测试夹具的制作方法

本发明涉及热阻测试技术领域，特别涉及一种倒装焊芯片热阻测试夹具。

背景技术：

芯片热阻定义为结-壳的温度差与芯片本身功率的比值，热阻作为衡量散热性能的重要参数之一，其对整个芯片设计的可靠性评估具有非常重要的意义。倒装焊类芯片的热阻进行测试计算时，将芯片上、下面分别与具有较高的导热率的物体接触，由于热量的传递，使得芯片接触面尽可能维持在恒定温度。对该类芯片进行热阻测试时，由于芯片凸点很多，在这种情况下需对凸点焊接引线易导致相邻的芯片凸点接触，造成短路，测试无法进行。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种倒装焊芯片热阻测试夹具，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；

所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；

所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；

所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。

可选的，所述支撑板框架沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架沿水平方向的末端开有若干个通孔。

可选的，所述导电定位机构包括若干根螺纹杆和导电滑块定位板，若干根所述螺纹杆水平固定连接于所述电滑块定位板的一侧；所述导电滑块定位板沿所述支撑板框架的盲孔插入，若干根所述螺纹杆分别从若干个所述通孔中穿出。

可选的，所述若干根所述螺纹杆上分别螺纹连接有定位旋钮螺母。

可选的，所述导电滑块定位板上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块，所述导电滑块顶部设有外线接头。

可选的，所述导电滑块与所述导电滑块定位板的连接处设有滑块固定旋钮。

可选的，所述金属铜块上安装有芯片定位板，所述芯片定位板上放置有待测芯片。

可选的，所述支撑板框架两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓，所述旋钮紧固螺栓穿过所述支撑板框架与所述支撑杆柱压紧固定；所述旋钮紧固螺栓与所述支撑板框架的接触面垫有垫片。

在本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具中，包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。该倒装焊芯片热阻测试夹具替代传统的凸点焊接测试，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。

附图说明

图1是本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具的结构示意图；

图2是本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具导电定位机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种倒装焊芯片热阻测试夹具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

本发明提供了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其结构如图1所示。包括底座1、两根支撑杆柱2、金属铜块3、支撑板框架9和导电定位机构；所述金属铜块3固定连接与于所述底座1上，两根所述支撑杆柱2垂直固定于所述金属铜块3两侧的所述底座1上；所述支撑板框架9穿过并沿两根所述支撑杆柱2来回滑动；所述导电定位机构为导热性能良好的绝缘材料，滑动连接于所述支撑板框架9中。

具体的，如图1和图2所示，所述支撑板框架9沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架9沿水平方向的末端开有若干个通孔；所述导电定位机构包括若干根螺纹杆7和导电滑块定位板10，若干根所述螺纹杆7水平固定连接于所述电滑块定位板10的一侧；所述导电滑块定位板10沿所述支撑板框架9的盲孔插入，若干根所述螺纹杆7分别从若干个所述通孔中穿出；所述若干根所述螺纹杆7上分别螺纹连接有定位旋钮螺母8；所述导电滑块定位板10上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块11，所述导电滑块11顶部设有外线接头，所述导电滑块11一端与芯片的凸点接触，另一端通过外线接头与外部测试设备连接；所述导电滑块11与所述导电滑块定位板10的连接处设有滑块固定旋钮12，通过所述滑块固定旋钮12固定所述导电滑块11与所述导电滑块定位板10的相对位置；所述金属铜块3上安装有芯片定位板4，所述芯片定位板4上放置有待测芯片；所述支撑板框架9两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓5，所述旋钮紧固螺栓5穿过所述支撑板框架9与所述支撑杆柱2压紧固定；所述旋钮紧固螺栓5与所述支撑板框架9的接触面垫有垫片6；所述垫片6能够增到所述旋钮紧固螺栓5与所述支撑板框架9的接触面积，提高压紧固定的稳定性。

具体的，首先将待测芯片放置于所述芯片定位板4上，接着将所述定位板10沿所述支撑板框架9的盲孔插入，若干根所述螺纹杆7分别从若干个所述通孔中穿出，此时所述导电滑块11正好位于所述支撑板框架9的通腔位置，然后通过旋拧所述定位旋钮螺母8和调节所述导电滑块11在导轨槽中的位置，将所述导电滑块11对准所述待测芯片的凸点，最后将所述支撑板框架9沿所述支撑杆柱2向下移动直至所述导电滑块11与所述待测芯片的凸点接测，通电后对待测芯片进行测试。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

技术特征：

1.一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，包括底座（1）、两根支撑杆柱（2）、金属铜块（3）、支撑板框架（9）和导电定位机构；

所述金属铜块（3）固定连接与于所述底座（1）上，两根所述支撑杆柱（2）垂直固定于所述金属铜块（3）两侧的所述底座（1）上；

所述支撑板框架（9）穿过并沿两根所述支撑杆柱（2）来回滑动；

所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架（9）中。

2.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑板框架（9）沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架（9）沿水平方向的末端开有若干个通孔。

3.如权利要求2所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电定位机构包括若干根螺纹杆（7）和导电滑块定位板（10），若干根所述螺纹杆（7）水平固定连接于所述电滑块定位板（10）的一侧；所述导电滑块定位板（10）沿所述支撑板框架（9）的盲孔插入，若干根所述螺纹杆（7）分别从若干个所述通孔中穿出。

4.如权利要求3所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述若干根所述螺纹杆（7）上分别螺纹连接有定位旋钮螺母（8）。

5.如权利要求3所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块定位板（10）上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块（11），所述导电滑块（11）顶部设有外线接头。

6.如权利要求5所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块（11）与所述导电滑块定位板（10）的连接处设有滑块固定旋钮（12）。

7.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述金属铜块（3）上安装有芯片定位板（4），所述芯片定位板（4）上放置有待测芯片。

8.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑板框架（9）两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓（5），所述旋钮紧固螺栓（5）穿过所述支撑板框架（9）与所述支撑杆柱（2）压紧固定；所述旋钮紧固螺栓（5）与所述支撑板框架（9）的接触面垫有垫片（6）。

技术总结
本发明公开一种倒装焊芯片热阻测试夹具，属于热阻测试技术领域。所述倒装焊芯片热阻测试夹具包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。该倒装焊芯片热阻测试夹具替代传统的凸点焊接测试，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。

技术研发人员：黄卫;张振越;朱思雄;王剑峰;李祝安
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2021.05.11