水浸传感器的制作方法

本实用新型涉及测量设备技术领域，特别是涉及一种水浸传感器。

背景技术：

水浸传感器是基于液体导电原理，探测是否有水存在，是则向用户发出通知。

目前，水浸传感器的探针与电路板通过引线电性连接，组装时需要设置焊接工序，增加了产品组装的难度。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种水浸传感器，降低产品组装难度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种水浸传感器，包括：

壳体组件，设置有容置空腔；

电路板，设置于所述容置空腔中并固定于所述壳体组件上；

导电元件，为电的良导体，固定于所述电路板上并与所述电路板电性连接；以及

探针组件，为电的良导体，贯穿所述壳体组件的壁面并抵接于所述导电元件。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型将探针组件固定至壳体组件上并与固定于电路板上的导电元件抵接，通过导电元件与电路板电性连接，不需设置焊接工序，降低了产品组装难度。

附图说明

图1是本申请实施例水浸传感器的三维结构爆炸图；

图2是本申请实施例水浸传感器的主视图；

图3是图2的剖面结构示意图；

图4是图3中局部视图a的放大图；

图5是图3中局部视图b的放大图；

图6是本实施例水浸传感器中螺钉连接处的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图1、图2和图3所示，本申请的实施例提供了一种水浸传感器，包括：壳体组件100、电路板3、导电元件4、电源5以及探针组件300。壳体组件100设置有容置空腔200，电路板3设置于容置空腔200内并固定于壳体组件100上，导电元件4为电的良导体，固定于电路板3上并与电路板3电性连接，探针组件300为电的良导体，贯穿壳体组件100的壁面并抵接于导电元件4上。

具体地，壳体组件100包括：上壳体1和下壳体7，上壳体1与下壳体7固定连接并形成容置空腔200。壳体组件100采用分体结构，方便将电路板3组装进容置空腔200中。为保持壳体组件100的防水能力，上壳体1和下壳体7可以密封连接。

如图3和4所示，上壳体1和下壳体7在接合处分别设置有围设于容置空腔200的第一凹槽101和第一凸起701，第一凸起701卡设于第一凹槽101中，在第一凹槽101的底部和第一凸起701之间还夹设有第一密封件2，第一密封件2为弹性材质制成，如橡胶材质，用于在第一凸起701的挤压下变形以填满第一凹槽101与第一凸起701之间的间隙。

如图2和图6所示，上壳体1和下壳体7的可拆卸连接方式为螺钉连接。上壳体1和下壳体7通过螺钉6连接。螺钉6内陷于壳体组件100的表面，壳体组件100的表面形成螺钉安装孔702。相邻两个螺钉6之间的间距l不能过大，以防止在相邻两个螺钉6之间区域壳体1和下壳体7的结合处起翘，影响密封效果。本实施例中，l小于35mm。在其它实施例中，上壳体1和下壳体7之间也可以卡扣连接或其它可拆卸连接的方式。

另外，为增强螺钉安装孔702处的防水效果，在螺钉安装孔702内塞设有第二密封件8，第二密封件8为弹性材质制成，例如橡胶。本实施例中，螺钉安装孔702为圆柱形，第二密封件8的形状与螺钉安装孔702相匹配。第二密封件8的邵式硬度为70度，直径比螺钉安装孔702的直径大0.1～0.2mm。

如图3所示，电源5设置于密封的容置空腔200中，需定期更换或取出充电后再放回容置空腔200中。为方便取放电源5，下壳体7在对应电源5位置处开设有开口702，开口702连通容置空腔200与外侧，在开口702处设置有盖体10，盖体10与下壳体7可拆卸地密封连接。取放电源5时，只需拆装盖体10即可，可以避免影响上壳体1和下壳体7的密封效果。

盖体10与开口702的可拆卸连接方式有多种，例如，螺纹连接、扣接、螺钉连接等等，本实施例中采用螺纹连接。具体地，开口702包括内螺纹孔702a和缺口702b，其中，内螺纹孔702a凹设于下壳体7的表面，缺口702b设置于内螺纹孔702a的底面并连通容置空腔200和外侧。盖体10与内螺纹孔702a螺纹连接。

如图3和图5所示，为增强盖体10与开口702之间的密封效果，内螺纹孔702a的底面和盖体10的端面上分别设置有围设于缺口702b的第二凹槽703和第二凸起1002，第二凸起1002卡设于第二凹槽703中，在第二凹槽703的底部和第二凸起1002之间还夹设有第三密封件9，第三密封件9为弹性材质制成，例如橡胶，用于在第二凸起1002的挤压下变形以填满第二凹槽703与第二凸起1002之间的间隙。

为确保产品外观完整，盖体10的外表面与下壳体7的外表面在相接处连续。

为方便拆装盖体10，盖体10的表面设置有“一”字形第三凹槽1001，第三凹槽1001用于供工具插入以转动盖体10。

具体地，电路板3扣接于壳体组件100上，特别是在沿接近探针组件300的方向扣接于壳体组件100上。在别的实施例中，也可以通过螺钉将电路板3固定至壳体组件100上。相比较而言，通过扣接方式更便于装配。

电路板3上还可以设置按压式开关301，开关301用于在受到按压力时接通或断开电路板3的电路。壳体组件100的内壁在对应开关301区域与开关301之间无阻挡，在外侧按压壳体组件100，壳体组件100受压变形将按压力传递至开关301上。

如图3所示，导电元件4具有弹性，特别是在与探针组件300的抵接方向具有弹性，以增强与探针组件300之间的接触效果。导电元件4可以是弹簧导电针。弹簧导电针为市售产品，此处不再赘述。

探针组件300包括：可拆卸连接的第一分部6和第二分部8。第一分部6贯穿壳体组件100并抵接于导电元件4上，第二分部8相对于容置空腔200设置于壳体组件100的外侧。将探针组件300设置为两部分，可以方便调整探针组件300的长度，以适应不同的检测环境。

第一分部6和第二分部8的具体可拆卸连接方式可以是螺纹连接、扣接等等，本申请并不作限制。考虑到螺纹连接可以在第一分部6和第二分部8之间产生锁紧力，使得二者更好地接触，有利于电连接，因此，本实施例中优选螺纹连接。

为保持较好的防水能力，探针组件300可以与壳体组件100密封连接。具体的密封连接方式可以是一体成型。上述探针组件300分体设计又有利于一体成型工艺。由于探针组件300长度较长，可以仅将第一分部6与壳体组件100一体成型，之后再将第二分部8与第一分部6连接。除了一体成型的密封连接方式外，在其他实施例中，也可以先生产壳体组件100，再将第一分部6通过热熔工艺与壳体组件100相结合。

本实施例提供的水浸传感器组装时包括如下步骤：

提供上壳体1、下壳体7(组装了探针组件300)、电路板3、导电元件4；将导电元件4固定于电路板3上并与电路板3电性连接；将电路板3扣接于下壳体7上，并使得探针组件300与导电元件4相抵接；将上壳体1与下壳体7固定连接。

本实施例提供的水浸传感器使用时，放置于待检测区域，保持上壳体1位于下壳体7的上方，以使得探针组件300可以接触到水。

本实施例提供的水浸传感器，将探针组件300固定至壳体组件100上并与固定于电路板3上的导电元件4抵接，通过导电元件4与电路板3电性连接，不需设置焊接工序，降低了产品组装难度。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。