一种自动型晶圆测试用治具的制作方法

本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体为一种自动型晶圆测试用治具。

背景技术：

晶圆是制作ic最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定ic成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增浪费。现有的晶圆检测多是探针检测，采用探针测试台、探针测试机、探针测试卡来进行的晶圆检测。随着芯片行业的飞速发展，晶圆的需求也在不断增加，晶圆检测的需求也越来越大。同时自动化技术的不断提高，晶圆检测设备也随之不断改进、更新，自动化晶圆检测成为急需。但是由于探针较细，传统的晶圆测试用治具在进行测试时，因晶圆测试用治具对探针保护不到位，常常发生探针折断，且探针固定件采用焊接方式固定，生产繁杂，探针安装不便，当探针固定件发生损坏需要更换时，必须将探针固定件解焊才能进行更换、维修，因此不易修复。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自动型晶圆测试用治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架、下框架、安装块，所述上框架和下框架固定连接，所述安装块安装于上框架和下框架上，所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板，所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板，所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板，所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板，所述安装块上方连接有上盖板，所述安装块下方连接有下盖板，所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。

进一步优选，所述上框架外环板外侧设有均匀布置的定位销孔，所述上框架外环板的内侧设有第一销钉。

进一步优选，所述上框架内环板上设有凸起，所述凸起上设有第二销钉，所述第二销钉的两侧均设有一个螺孔。

进一步优选，所述上框架隔板和下框架隔板上均设有配合连接的螺孔。

进一步优选，所述下框架外环板上设有均匀布置的调节孔。

进一步优选，所述安装块上设有与定位销孔相配合的定位槽。

进一步优选，所述上盖板上设有与螺孔相配合的让位槽。

有益效果

本实用新型的自动型晶圆测试用治具，采用多个安装块安装方法，便于维修和更换，采用上框架和下框架的组装，并均用隔板隔开，安装块安装方便，安装位置精准，同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔，治具定位精准，调节方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例所公开的一种自动型晶圆测试用治具的结构分解图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种自动型晶圆测试用治具的轴视图；

图3为本实用新型实施例所公开的一种自动型晶圆测试用治具的安装块结构图。

附图标记

1-上框架，11-上框架外环板，111-定位销孔，112第一销钉，12-上框架内环板，121-凸起，1211-第二销钉，1212-螺孔，13-上框架隔板，2-下框架，21-下框架隔板，22-下框架外环板，221-调节孔，23-下框架内环板，3-安装块，31-上盖板，32-定位槽，33-下盖板，34-让位槽，35-探针孔。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-3所示，一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架1、下框架2、安装块3，所述上框架1和下框架2固定连接，所述安装块3安装于上框架1和下框架2上，所述上框架1包含上框架外环板11和上框架内环板12，所述上框架外环板11和上框架内环板12之间设有上框架隔板13，所述下框架2包含下框架外环板22和下框架内环板23，所述下框架外环板22和下框架内环板23之间设有下框架隔板21，所述安装块3上方连接有上盖板31，所述安装块3下方连接有下盖板33，所述上盖板31和下盖板33设有相互配合的探针孔35。

本实施例中，所述晶圆测试用治具用于晶圆检测，其通过在探针孔35内插装探针实现晶圆和pcb检测板的连接。所述下盖板33的下方连接pcb检测板，晶圆放置于上盖板31的上方。所述晶圆测试用治具通过定位销孔111固定于测试机上。

优选的，所述上框架外环板11外侧设有均匀布置的定位销孔111，用于治具的定位连接，所述上框架外环板11的内侧设有第一销钉112，其插装于定位槽32内，用于对安装块3的定位，防止安装块3出现晃动。

优选的，所述上框架内环板12上设有凸起121，所述凸起121上设有第二销钉1211，所述第二销钉1211的两侧均设有一个螺孔1212。

其中，所述安装块3上面设有一圈台阶，便于安装块3和上框架1的固定连接，所述安装块3的台阶卡接于凸起121上面，通过第二销钉1211定位，然后再通过螺孔1212螺连在一起。

优选的，所述上框架隔板13和下框架隔板21上均设有配合连接的螺孔，用于上框架1和下框架2的固定连接。

优选的，所述下框架外环板22上设有均匀布置的调节孔221，通过调节孔221可实现对晶圆测试用治具的位置调整。

优选的，所述安装块3上设有与定位销孔111相配合的定位槽32。

优选的，所述上盖板31上设有与螺孔1212相配合的让位槽34，所述让位槽34和凸起121上的螺孔1212相配合，便于螺孔1212的螺栓的安装，同时可保证螺栓不会突出上盖板31，为螺栓头起到避让的效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。

技术特征：

1.一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：包括上框架（1）、下框架（2）、安装块（3），所述上框架（1）和下框架（2）固定连接，所述安装块（3）安装于上框架（1）和下框架（2）上，所述上框架（1）包含上框架外环板（11）和上框架内环板（12），所述上框架外环板（11）和上框架内环板（12）之间设有上框架隔板（13），所述下框架（2）包含下框架外环板（22）和下框架内环板（23），所述下框架外环板（22）和下框架内环板（23）之间设有下框架隔板（21），所述安装块（3）上方连接有上盖板（31），所述安装块（3）下方连接有下盖板（33），所述上盖板（31）和下盖板（33）设有相互配合的探针孔（35）。

2.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上框架外环板（11）外侧设有均匀布置的定位销孔（111），所述上框架外环板（11）的内侧设有第一销钉（112）。

3.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上框架内环板（12）上设有凸起（121），所述凸起（121）上设有第二销钉（1211），所述第二销钉（1211）的两侧均设有一个螺孔（1212）。

4.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上框架隔板（13）和下框架隔板（21）上均设有配合连接的螺孔。

5.根据权利要求1所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述下框架外环板（22）上设有均匀布置的调节孔（221）。

6.根据权利要求1或2所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述安装块（3）上设有与定位销孔（111）相配合的定位槽（32）。

7.根据权利要求1或3所述的一种自动型晶圆测试用治具，其特征在于：所述上盖板（31）上设有与螺孔（1212）相配合的让位槽（34）。

技术总结
本实用新型公开了一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架、下框架、安装块，所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板，所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板，所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板，所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板，所述安装块上方连接有上盖板，所述安装块下方连接有下盖板，所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。本实用新型的有益效果是：采用多个安装块安装方法，便于维修和更换，采用上框架和下框架的组装，并均用隔板隔开，安装块安装方便，安装位置精准，同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔，治具定位精准，调节方便。

技术研发人员：荣国青;门蒙;张健星
受保护的技术使用者：苏州辉垦电子科技有限公司
技术研发日：2020.06.28
技术公布日：2021.03.23