用于老化测试板的底壁保护装置的制作方法

本实用新型涉及用于老化测试板的底壁保护装置，属于保护层板用于老化测试板的底壁保护装置的技术领域。

背景技术：

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

老化板为pcb板体，通过装载芯片后再由运转机构将老化板运转至老化测试设备中进行上电后的老化测试作业，而老化板由老化设备中的支撑立柱进行辅助支撑，由于老化板的面积较大厚度较薄，芯片装载时需要进行对芯片测试座进行按压松脱及锁固作业，因此会对老化板造成挤压，容易造成老化板受力形变使得芯片测试座偏移，更严重者甚至对老化板底部的焊点产生顶脱焊及变形，造成短路或断路现象，测试良率及使用寿命受到较大影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统老化板容易受到挤压变形及焊点容易受到损伤的问题，提出用于老化测试板的底壁保护装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，包括与所述老化测试板的底壁相固接的保护基板，

所述保护基板上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽，所述保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。

优选地，所述保护基板为环氧树脂基板。

优选地，所述老化测试板上设有若干空位部，所述保护基板上设有与所述空位部一一对应的锁位孔，所述锁位孔与所述空位部之间通过销钉锁固。

优选地，所述老化测试板的两侧壁设有限位筋板，所述保护基板上设有用于与所述限位筋板一一对应设置的抵接缘边，所述抵接缘边上设有若干连排相间隔设置的抵接延伸端。

优选地，所述老化测试板设有通电座部，所述保护基板上设有用于与所述通电座部相配合的限位桩部。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能对老化测试板底壁的焊点进行保护，防止焊点产生挤压形变导致断路或短路现象，避免产品测试中损坏。

2.具备针对老化测试板的支撑作用，减少了老化测试板受挤压形变，维持芯片装载位置精度，延长了老化测试板使用寿命。

3.整体结构简洁，成本低廉，满足搭载保护应用需求。

附图说明

图1是本实用新型用于老化测试板的底壁保护装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于老化测试板的底壁保护装置。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，老化测试板属于现有技术，因此省略了其图示。

如图1所示，该底壁保护装置包括与老化测试板的底壁相固接的保护基板1。

保护基板1上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽2，保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。即焊点能完全收容在焊点收容镂空槽2内。

具体地实现过程及原理说明：

该保护基板1固定设置在老化测试板的底部，作为对老化测试板的平面支撑，当老化测试板进入老化测试设备后，由保护基板1支撑在支撑立柱上，通过焊点收容镂空槽2能实现对焊点的容载，在对芯片测试座进行按压作业时，不会出现焊点与支撑立柱相硬性挤压的情况，确保老化测试板焊点不受损伤，避免出现断路短路现象，同时，保护基板1能提供一定地支撑，防止老化测试板受挤压产生较大形变，维持较长时间的芯片测试座位置精度，延长了老化测试板的使用寿命。

在一个具体实施例中，保护基板1为环氧树脂基板，具备绝缘特性、及一定地耐疲劳韧性和耐高温性，满足测试环境需求。

需要说明的是，焊点收容镂空槽2不仅具备收容焊点作用，还能对老化测试板产生一定地的均热作用，防止老化测试板本身热效应影响到芯片测试精度。

在一个具体实施例中，老化测试板上设有若干空位部，保护基板1上设有与空位部一一对应的锁位孔3，锁位孔与空位部之间通过销钉锁固。

具体地说明，老化测试设备中存在高温等情况，因此不适用粘合剂的粘合固定，而老化测试板的空位部即指pcb板中无导线的空位部，通过针对该空位部设计锁位孔3，易于实现销钉等紧固件的穿接锁固，且不会对老化测试板内部导通路径产生损伤。

在一个具体实施例中，老化测试板的两侧壁设有限位筋板，保护基板1上设有用于与限位筋板一一对应设置的抵接缘边4，抵接缘边4上设有若干连排相间隔设置的抵接延伸端5。

具体地说明，老化测试板在老化测试设备中需要进行两侧限位，便于芯片对位，其两侧的限位筋板属于现有技术，因此采用抵接缘边4实现与限位筋板的配合，能实现对保护基体1的对接限位需求，另外，一般情况下保护基体1与老化测试板会存在一定地配合公差，通过抵接延伸端5能满足一定地公差配合需求，确保保护基体1能实现对位锁固。

在一个具体实施例中，老化测试板设有通电座部，保护基板1上设有用于与通电座部相配合的限位桩部6。

具体地说明，通电座部用于老化测试板与老化测试设备的接电端相导通配合，而该限位桩部6位于通电座部的底部，能实现对通电座部的防形变支撑，满足通电座部与老化测试设备的接电端的对位稳定性。

通过以上描述可以发现，本实用新型用于老化测试板的底壁保护装置，能对老化测试板底壁的焊点进行保护，防止焊点产生挤压形变导致断路或短路现象，避免产品测试中损坏。具备针对老化测试板的支撑作用，减少了老化测试板受挤压形变，维持芯片装载位置精度，延长了老化测试板使用寿命。整体结构简洁，成本低廉，满足搭载保护应用需求。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，其特征在于：

包括与所述老化测试板的底壁相固接的保护基板，

所述保护基板上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽，所述保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。

2.根据权利要求1所述用于老化测试板的底壁保护装置，其特征在于：

所述保护基板为环氧树脂基板。

3.根据权利要求1所述用于老化测试板的底壁保护装置，其特征在于：

所述老化测试板上设有若干空位部，所述保护基板上设有与所述空位部一一对应的锁位孔，所述锁位孔与所述空位部之间通过销钉锁固。

4.根据权利要求1所述用于老化测试板的底壁保护装置，其特征在于：

所述老化测试板的两侧壁设有限位筋板，所述保护基板上设有用于与所述限位筋板一一对应设置的抵接缘边，所述抵接缘边上设有若干连排相间隔设置的抵接延伸端。

5.根据权利要求4所述用于老化测试板的底壁保护装置，其特征在于：

所述老化测试板设有通电座部，所述保护基板上设有用于与所述通电座部相配合的限位桩部。

技术总结
本实用新型揭示了用于老化测试板的底壁保护装置，设置在老化测试板的底部，包括与老化测试板的底壁相固接的保护基板，保护基板上设有若干矩阵式排列的用于避让老化测试板焊点的焊点收容镂空槽，保护基板的厚度大于焊点的外露尺寸。本实用新型能对老化测试板底壁的焊点进行保护，防止焊点产生挤压形变导致断路或短路现象，避免产品测试中损坏。具备针对老化测试板的支撑作用，减少了老化测试板受挤压形变，维持芯片装载位置精度，延长了老化测试板使用寿命。整体结构简洁，成本低廉，满足搭载保护应用需求。

技术研发人员：丁鹏
受保护的技术使用者：无锡挈领科技有限公司
技术研发日：2020.07.13
技术公布日：2021.04.06