用于CIS测试的高同测数探针卡的制作方法

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于cis测试的高同测数探针卡。

背景技术：

cis是cmos图像传感器的简称，它是一种接触式感光器件，其生产成本较低，因而，具有广泛的应用市场。

在对cis进行性能检测时，是通过将其暴露于光源下，并控制光源的开闭，或是将其暴露于不同的光照强度下，并将其与检测探针卡连接，从而对其产生的信号和参数进行收集，从而对其性能的优劣做出判断。

目前，在进行cis测试时，经常存在光源与检测探针卡的匹配度欠佳，使光线无法充分照射于cis，或是光源固定麻烦，因而对cis的检测效果造成较大影响，且目前国内在进行cis测试时的检测探针卡检测位点数目普遍较少，大多为16检测位点，使得检测效率较低。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于cis测试的高同测数探针卡，其便于与光源连接，并能使光源的光线最大程度的照射于cis。

本实用新型的用于cis测试的高同测数探针卡，与检测光源配合使用，包括pcb板，在所述pcb板上设置有至少一个探针检测位点，在每个探针检测位点设置有至少一个与pcb板电连通的探针，还包括连接基板，所述pcb板设置于所述连接基板上，在所述pcb上设置有用于固定探针的固定环，还包括与光源连接的光源托举部，所述光源托举部设置于所述连接基板的远离所述探针的检测脚的一侧。本实用新型的高同测数探针卡通过设置光源托举部，便于将检测探针卡与光源连接，与光源的匹配度佳，使得光线能被充分照射于cis，且本实用新型的探针卡具有更多的检测位点，检测精度高，确保更佳的检测效果。

进一步的，所述光源托举部包括与所述连接基板连接的支架和与所述支架的远离所述连接基板的表面相连接的托盘。因而，在支架的作用下使得光源与连接基板之间保持一定的距离，光线能充分照射于cis。

更进一步的，在所述连接基板上还设置有至少一个连接口，所述连接口沿着所述pcb上的设置有探针检测位点的区域的外围设置。因而，光源产生的光线能经过连接口并最大程度的照射于cis。

更进一步的，所述托盘的外边缘在所述连接基板上的正投影与所述连接基板的中心的距离小于所述连接口的外边缘与所述连接基板的中心的距离。因而，光线不会被托盘遮挡。

更进一步的，所述pcb上的探针检测位点设置于所述pcb板的中心区域。

更进一步的，在所述托盘上还设置有至少一个连接孔。因而，便于与光源固定连接。

进一步的，所述pcb上的探针检测位点为多个。

更进一步的，所述pcb上的探针检测位点呈矩阵式排布。

进一步的，在所述连接基板上还设置有至少一个连接孔。因而，便于将其与cis检测设备的其他机位固定连接。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型一较佳实施例的剖视图。

图中：

1－pcb板、2－连接基板、31－支架、32－托盘、4－探针、5－连接口、6－固定环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1和2所示，作为本实用新型的用于cis测试的高同测数探针卡的一个较佳实施例，其与检测光源配合使用。根据光源提供的不同的光照环境，根据采集的数据判定待测cis在各种环境下的各项参数值，从而实现对cis的性能检测。

本实施例的用于cis测试的高同测数探针卡包括依次设置的pcb板1、连接基板2和与光源连接的光源托举部。在本实施例的pcb板1的中心区域设置有32个探针检测位点，各个探针检测位点按照4×8的阵列排布，在每个探针检测位点设置有至少一个与pcb板1电连通的探针4，探针4通过固定环6与pcb板1连接，因而能够提供多个检测位点，使得对cis的测试精度更高，结果更准确。

本实施例的光源托举部设置于连接基板2的远离探针4的检测脚的一侧。光源托举部包括与连接基板2连接的支架31和与支架31的远离连接基板2的表面相连接的托盘32。

在连接基板2上还设置有至少一个连接口5，连接口5沿着pcb上的设置有探针检测位点的区域的外围设置。本实施例中的连接口5位于pcb板1的设置有探针检测位点的外周，可通过在连接口5处设置有能与pcb板1连接的连接器，便于与测试机连接以及检测信号的传输。本实施例中的连接口5为均匀分布的设置于位于探针检测位点外围的四个矩形口，显然，其也可以为月牙形，圆形或其他任意形状。

本实用新型的托盘32的外边缘在连接基板2上的正投影与连接基板2的中心的距离小于连接口5的外边缘与连接基板2的中心的距离。因而，光源产生的光线能最大程度的经连接口5照射至待检的cis上，而不会被托盘32遮挡。

在托盘32上还设置有至少一个连接孔，因而便于将其与光源固定。

在连接基板2上还设置有至少一个连接孔，因而便于将其与cis检测设备的其他机位固定连接。

在使用本实用新型的探针卡时，将光源固定于托盘32上，将探针卡的探针4的检测脚与待检测的cis相接触，通过控制光源，使光源产生的光线照射至待检测的cis上，从而完成对cis的性能检测。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种用于cis测试的高同测数探针卡，与检测光源配合使用，包括pcb板，在所述pcb板上设置有至少一个探针检测位点，在每个探针检测位点设置有至少一个与pcb板电连通的探针，其特征在于，还包括连接基板，所述pcb板设置于所述连接基板上，在所述pcb上设置有用于固定探针的固定环，还包括与光源连接的光源托举部，所述光源托举部设置于所述连接基板的远离探针的检测脚的一侧。

2.根据权利要求1所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，所述光源托举部包括与所述连接基板连接的支架和与所述支架的远离所述连接基板的表面相连接的托盘。

3.根据权利要求2所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，在所述连接基板上还设置有至少一个连接口，所述连接口沿着所述pcb上的设置有探针检测位点的区域的外围设置。

4.根据权利要求3所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，所述托盘的外边缘在所述连接基板上的正投影与所述连接基板的中心的距离小于所述连接口的外边缘与所述连接基板的中心的距离。

5.根据权利要求3所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，所述pcb上的探针检测位点设置于所述pcb板的中心区域。

6.根据权利要求3所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，在所述托盘上还设置有至少一个连接孔。

7.根据权利要求1所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，所述pcb上的探针检测位点为多个。

8.根据权利要求7所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，所述pcb上的探针检测位点呈矩阵式排布。

9.根据权利要求1所述的用于cis测试的高同测数探针卡，其特征在于，在所述连接基板上还设置有至少一个连接孔。

技术总结
本实用新型公开了一种用于CIS测试的高同测数探针卡，与检测光源配合使用，其包括依次设置的PCB板、连接基板和与光源连接的光源托举部。在PCB板上设置有至少一个探针检测位点，在每个探针检测位点设置有至少一个与PCB板电连通的探针，在PCB上设置有用于固定探针的固定环，光源托举部与光源连接。在连接基板上还设置有至少一个连接口，连接口沿着PCB上的设置有探针检测位点的区域的外围设置。托盘的外边缘在连接基板上的正投影与连接基板的中心的距离小于连接口的外边缘与连接基板的中心的距离。利用本实用新型的高同测数探针卡能使光源的光线被充分照射于CIS，且具有更多的检测位点，检测精度高，确保更佳的检测效果。

技术研发人员：蒋元芬
受保护的技术使用者：苏州矽利康测试系统有限公司
技术研发日：2020.07.21
技术公布日：2021.04.06