颗粒物传感器的制作方法

本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种颗粒物传感器。

背景技术：

随着社会的进步与发展，人们对产品的要求日渐趋向小型化，传统的颗粒物传感器的尺寸已不能满足人员对产品小型化需求的需要，市场上的方案已不适于产品小型化方面的要求。

传统的颗粒物传感器，例如中国实用新型专利cn204594849u所公开的颗粒物传感器，其包括中部框架以及扣合于中部框架上的上壳和下壳，并且由于上壳和下壳之间有导通接地的需求，一般采用焊接，螺丝固定或者导电布连接的方式来制造该颗粒物传感器，由此使得该颗粒物传感器的体积较大，无法在小型化的产品上使用。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种颗粒物传感器，其解决了上述技术问题中的至少一个。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：一种颗粒物传感器，其包括中间框架、面壳和底壳；

所述中间框架的侧壁上向内形成有至少一个凹槽，在所述凹槽内设置有下卡扣；所述中间框架的侧壁上还形成有上卡扣；

所述底壳扣合于所述下卡扣上，所述面壳扣合于所述上卡扣上，并且所述面壳的侧板包裹所述中间框架的侧壁。

可选的，所述底壳包括底壳板和扣合部，所述扣合部对应于所述凹槽的位置，固定于所述底壳板上。

可选的，所述扣合部的上端向所述扣合部所围合的空间内部收缩。

可选的，所述面壳包括面壳板和侧板；所述侧板设置于所述面壳板的四个边部，所述侧板上形成有上扣合孔，所述上扣合孔的位置与所述上卡扣的位置相对应，并与所述上卡扣配合。

可选的，所述侧板向所述侧板所围合的区域的内部收缩。

可选的，所述下卡扣为从所述凹槽的底壁上形成的楔形凸起，其中，所述下卡扣的楔形凸起的上部尺寸大于下部尺寸。

可选的，所述上卡扣为从所述中间框架的侧壁上形成的楔形凸起，其中，所述上卡扣的楔形凸起的下部尺寸大于上部尺寸。

可选的，所述扣合部的厚度大于所述凹槽的深度。

可选的，所述中间框架的每个侧壁上均形成有两个所述凹槽。

可选的，所述上卡扣位于两个下卡扣之间。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的颗粒物传感器可以消除扣位对产品厚度的要求，在极薄的条件下实现面壳和底壳扣合连通，而且省掉了面壳和底壳之间电路连接的工序，大大节约了制造成本及组装成本。

附图说明

图1为本实用新型的颗粒物传感器的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的颗粒物传感器的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的底壳扣合在中间框架的结构示意图；

图4为本实用新型的颗粒物传感器的剖视结构示意图；

图中标记示意为：201-中间框架；202-面壳；203-底壳；204-凹槽；205-下卡扣；206-底壳板；207-扣合部；208-上卡扣；209-面壳板；210-侧板。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步阐述。

实施例1

本实施例提供了一种颗粒物传感器，其包括中间框架201、面壳202和底壳203。

所述中间框架201的侧壁上向内形成有至少一个凹槽204，在所述凹槽204内设置有下卡扣205；优选地，所述凹槽204的数量为八个，即所述中间框架201的每个侧壁上均形成有两个所述凹槽204。

所述下卡扣205为从所述凹槽204的底壁上形成的楔形凸起，其中，所述下卡扣205的楔形凸起的上部尺寸大于下部尺寸，以当所述底壳203扣合于所述中间框架201时，能够对所述底壳203进行导向。

所述底壳203包括底壳板206和扣合部207，所述扣合部207对应于所述凹槽204的位置，设置于所述底壳板206上；本实施例中，所述扣合部207向所述颗粒物传感器的内部收缩，即向所述扣合部207所围合的区域的内部收缩。所述扣合部207上开设有下扣合孔，以通过所述下扣合孔与所述下卡扣205配合，将底壳203扣合在所述中间框架201上。

所述中间框架201的侧壁上还形成有上卡扣208；优选地，所述上卡扣208的数量为2个，并且均位于两个下卡扣205之间。

所述上卡扣208为从所述中间框架201的侧壁上形成的楔形凸起，其中，所述上卡扣208的楔形凸起的下部尺寸大于上部尺寸，以当所述面壳202扣合于所述中间框架201时，能够对所述面壳202进行导向。

所述面壳202包括面壳板209和侧板210；所述侧板210设置于所述面壳板209的四个边部，并向所述颗粒物传感器的内部收缩，即向所述侧板210所围合的区域的内部收缩；所述侧板210上形成有上扣合孔，所述上扣合孔的位置与所述上卡扣208的位置相对应，以通过所述上扣合孔与所述上卡扣208配合，将面壳202扣合在所述中间框架201上。

同时，所述扣合部207的厚度大于所述凹槽204的深度，以当所述扣合部207位于所述凹槽204内时，能够凸出于所述凹槽204；更进一步，此时所述面壳202和底壳203均采用导电材料制备，例如不锈钢等材料，将所述面壳202扣合在中间框架201上以后，能够使得面壳202和底壳203之间电路连接。

本实用新型的颗粒物传感器，采用本方案采用内外错开的设计，面壳与底壳分别与中间框架扣合，避免了结构堆积所需要高度的限制，同时由于面壳与底壳在设计制作时要求向内做弯曲，当底壳与中间框架组合，并且安装面壳以后，可以实现面壳与底壳之间导通，不用再另外采取其它措施。

由此，本实用新型的颗粒物传感器可以消除扣位对产品厚度的要求，在极薄的条件下实现面壳和底壳扣合连通，而且省掉了面壳和底壳之间电路连接的工序，大大节约了制造成本及组装成本。

以上实施例的先后顺序仅为便于描述，不代表实施例的优劣。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种颗粒物传感器，其特征在于，包括中间框架、面壳和底壳；

所述中间框架的侧壁上向内形成有至少一个凹槽，在所述凹槽内设置有下卡扣；所述中间框架的侧壁上还形成有上卡扣；

所述底壳扣合于所述下卡扣上，所述面壳扣合于所述上卡扣上，并且所述面壳的侧板包裹所述中间框架的侧壁。

2.根据权利要求1所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述底壳包括底壳板和扣合部，所述扣合部对应于所述凹槽的位置，固定于所述底壳板上。

3.根据权利要求2所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述扣合部的上端向所述扣合部所围合的空间内部收缩。

4.根据权利要求1或2所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述面壳包括面壳板和侧板；所述侧板设置于所述面壳板的四个边部，所述侧板上形成有上扣合孔，所述上扣合孔的位置与所述上卡扣的位置相对应，并与所述上卡扣配合。

5.根据权利要求4所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述侧板向所述侧板所围合的区域的内部收缩。

6.根据权利要求1所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述下卡扣为从所述凹槽的底壁上形成的楔形凸起，其中，所述下卡扣的楔形凸起的上部尺寸大于下部尺寸。

7.根据权利要求1所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述上卡扣为从所述中间框架的侧壁上形成的楔形凸起，其中，所述上卡扣的楔形凸起的下部尺寸大于上部尺寸。

8.根据权利要求2所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述扣合部的厚度大于所述凹槽的深度。

9.根据权利要求1所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述中间框架的每个侧壁上均形成有两个所述凹槽。

10.根据权利要求9所述的颗粒物传感器，其特征在于，所述上卡扣位于两个下卡扣之间。

技术总结
本实用新型公开了一种颗粒物传感器，其包括中间框架、面壳和底壳；所述中间框架的侧壁上向内形成有至少一个凹槽，在所述凹槽内设置有下卡扣；所述中间框架的侧壁上还形成有上卡扣；所述底壳扣合于所述下卡扣上，所述面壳扣合于所述上卡扣上，并且所述面壳的侧板包裹所述中间框架的侧壁。本实用新型的颗粒物传感器可以消除扣位对产品厚度的要求，在极薄的条件下实现面壳和底壳扣合连通，而且省掉了面壳和底壳之间电路连接的工序，大大节约了制造成本及组装成本。

技术研发人员：周志斌;李志国
受保护的技术使用者：南昌攀藤科技有限公司
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2021.08.31