高稳定度温度计结构及使用该温度计结构的系统的制作方法

本发明涉及一种温度计结构，更特别涉及一种利用金属块稳定温度计的本地温度的温度计结构，其中所述金属块不通电且体积优选大于红外线温度计的体积。

背景技术：

1、一般而言，红外线温度计在量测待测物温度时，会以温度计内的局部温度(一般称为ta)为参考值来推算待测物温度(一般称为to)。然而，在某些应用中，当待测物的温度较高、与红外线温度计的距离较近、质量较大，或外部环境温度明显变化时，红外线温度计内的局部温度会受到影响而发生偏移。因此，待测物温度由于参考值不稳定而浮动，因而降低量测精确度。

2、有鉴于此，本发明则提供一种使用金属块稳定温度计内的局部温度的红外线温度计结构，以提高温度量测精确度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种在热屏蔽(heat shield)内额外配置金属块以稳定温度计内的局部温度的温度计结构，其中，该金属块接触电路板。

2、本发明另一目的在于提供一种在热屏蔽内额外配置导热金属路径的温度计结构，其中，该导热金属路径接触电路板或散热片(heat sink)并用于接触热屏蔽外的金属块。

3、为达上述目的，本发明提供一种包含电路板、红外线温度计、金属块以及热屏蔽的温度计结构。所述红外线温度计配置于所述电路板的第一表面上。所述金属块配置于所述电路板的第二表面上，其中所述金属块的体积大于所述红外线温度计的体积。所述热屏蔽包覆所述电路板、所述红外线温度计及所述金属块，并具有第一窗口对位所述红外线温度计。

4、除此之外，本发明还提供一种包含电路板、红外线温度计、散热板、热屏蔽以及导热路径的温度计结构。所述红外线温度计配置于所述电路板的第一表面上。所述散热板配置于所述电路板的所述第一表面上并覆盖所述红外线温度计。所述热屏蔽包覆所述电路板、所述红外线温度计及所述散热板，并具有第一窗口对位所述红外线温度计。所述导热路径接触所述散热板及所述电路板至少其中一者，并从所述热屏蔽内延伸至所述热屏蔽外以形成导热接点。

5、除此之外，本发明还提供一种可量测待测物温度的系统，包含热屏蔽、温度计结构以及金属块。所述热屏蔽结合于所述系统并具有第一窗口。所述温度计结构配置于所述热屏蔽内部并包含电路板、热电堆传感器以及散热板。所述热电堆传感器配置于所述电路板的第一表面上并对位所述第一窗口。所述散热板配置于所述电路板的所述第一表面上及覆盖所述热电堆传感器，并具有第二窗口对位所述热屏蔽的所述第一窗口。所述金属块，连接所述电路板及所述散热板至少其中一者。

6、本发明实施例的红外线温度计结构特别适用于量测温度高及质量大的待测物，该待测物会使周遭环境温度改变。

7、为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，详细说明如下。此外，于本发明的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。

技术特征：

1.一种温度计结构，该温度计结构包含：

2.根据权利要求1所述的温度计结构，还包含散热板配置于所述电路板的所述第一表面并介于所述红外线温度计与所述热屏蔽之间，并具有第二窗口对位所述热屏蔽的所述第一窗口。

3.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述热屏蔽还包含导电路径用于电性连接所述电路板与外部元件。

4.根据权利要求1所述的温度计结构，还包含滤镜对位于所述热屏蔽的所述第一窗口。

5.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述红外线温度计包含：

6.根据权利要求1所述的温度计结构，其中，所述金属块与所述电路板的所述第二表面的接触面积大于所述红外线温度计的截面积并小于所述电路板的面积。

7.一种温度计结构，该温度计结构包含：

8.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，当所述导热路径接触所述电路板时，所述导热路径接触所述电路板的所述第一表面、侧面及相对所述第一表面的第二表面至少其中一者。

9.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，所述散热板具有第二窗口对位所述热屏蔽的所述第一窗口。

10.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，所述导热路径不传输任何电信号。

11.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，所述热屏蔽还包含导电路径用于电性连接所述电路板与外部元件。

12.根据权利要求7所述的温度计结构，还包含滤镜对位于所述热屏蔽的所述第一窗口。

13.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，所述红外线温度计包含：

14.根据权利要求7所述的温度计结构，其中，所述导热接点的面积大于所述热屏蔽内的所述导热路径的截面积。

15.一种可量测待测物温度的系统，该系统包含：

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述金属块直接接触所述电路板的第二表面，且所述金属块的体积大于所述散热板的体积。

17.根据权利要求15所述的系统，其中，所述电路板及所述散热板至少其中一者通过导热路径连接于所述金属块。

18.根据权利要求17所述的系统，其中，所述金属块位于所述热屏蔽的内部。

19.根据权利要求17所述的系统，其中，所述金属块位于所述热屏蔽的外部。

20.根据权利要求17所述的系统，其中，所述金属块是额外配置或所述系统的金属结构。

技术总结
一种温度计结构，包含电路板、红外线温度计、散热片以及金属块。所述红外线温度计配置于所述电路板并与其电性连接。所述散热片配置于所述电路板并遮蔽所述红外线温度计。所述金属块接触所述电路板及所述散热片至少其中一者，用以稳定所述温度计结构的本地温度。

技术研发人员：朱彦璋,尤伯玮,陈彦伯,孙志铭
受保护的技术使用者：原相科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12