压接机构、测试装置及作业机的制作方法

1.本发明涉及一种使移动具的压接部件确实压接电子元件的承压部件，以提高测试品质的压接机构。


背景技术：

2.在现今，部分电子元件依功能设计，而于一基板上配置封装复数个承压部件，承压部件可为晶片或其他ic，复数个不同型式的晶片或ic的高度尺寸具有差异。请参阅图1，电子元件11于基板111顶面的中间区域配置一高度较高且面积较大的第一晶片112，以及于第一晶片112的两侧分别配置高度较低且面积较小的第二晶片113及第三晶片114，电子元件11于基板111的底面则设有复数个接点115。
3.请参阅图2，电子元件11于制作完毕，必须执行测试作业，以淘汰不良品；测试装置于机台12设有电性连接的电路板13及测试座14，测试座14具有复数个探针141，以供承置及测试电子元件11；为使电子元件11的接点115确实接触测试座14的探针141，测试装置于测试座14的上方配置一压接机构，压接机构以移载臂151带动下压治具152作第一方向(如z方向)位移，令下压治具152以预设下压力压接电子元件11，使电子元件11的接点115接触测试座14的探针141而执行电性测试作业。
4.由于第一晶片112、第二晶片113及第三晶片114具有高低位差，当移载臂151带动下压治具152下压电子元件11时，下压治具152仅可压接到高度较高的第一晶片112，并无法压接到高度较低的第二晶片113及第三晶片114，导致下压治具152与第二晶片113、第三晶片114具有间距a，以致电子元件11易因受力不均而裂损。
5.又，因下压治具152的下压力仅压接电子元件11的第一晶片112，导致第二晶片113及第三晶片114因受力不均，使位于下方的部分接点115无法有效接触相对应的探针141，以致影响测试品质。
6.再者，也有业者为使下压治具152可压接电子元件11的第一晶片112、第二晶片113及第三晶片114，而更换一成型有复数个不同高度阶级面的下压治具，利用复数个阶级面分别压接第一晶片112、第二晶片113及第三晶片114，由于复数个不同高度的阶级面直接成型于下压治具，一旦业者测试不同批次及型式的电子元件时，必须依照电子元件的各晶片高度，于移载臂151装拆更换适用的下压治具，不仅装拆作业繁琐耗时，业者更必须购置数量繁多不同型式的下压治具，进而增加装置成本。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于：提供一种压接机构、测试装置及作业机，解决现有技术中存在的上述技术问题。
8.为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
9.一种压接机构，其特征在于，包含：
10.固定具；
11.至少一移动具：可移动式装配于该固定具，并设有至少一压接部件，以供压接电子元件的至少一承压部件；
12.调整结构：在该固定具与该移动具设有相互配合的第一部件及第二部件，以供调整该移动具于该固定具上作第一方向位移，而变换该压接部件的压接高度位置，使该压接部件确实压接该电子元件的该承压部件作有效测试。
13.所述的压接机构，其中，该固定具设有第一装配部，该第一装配部以供装配该至少一移动具。
14.所述的压接机构，其中，该固定具设有第二装配部，该第二装配部以供连结一载具而作固定式配置或活动式配置。
15.所述的压接机构，其中，该固定具的该第一装配部的至少一部分区域作为压接面，该压接面以供压接该电子元件的至少另一该承压部件。
16.所述的压接机构，其中，该移动具设有至少一本体，该本体的第一端部作为该压接部件。
17.所述的压接机构，其中，该移动具设有至少一本体，该本体装配至少一接合件，该接合件设有至少一该压接部件。
18.所述的压接机构，其中，该移动具的该本体与该接合件间设有角度变换单元，该角度变换单元以供该接合件作角度摆动而调整该压接部件的贴合角度。
19.所述的压接机构，其中，该角度变换单元于该本体与该接合件设有相互配合的承摆部件及摆动部件。
20.所述的压接机构，其中，该角度变换单元的该承摆部件及该摆动部件为相互配合的球窝及球体。
21.所述的压接机构，其中，该角度变换单元于该本体与该接合件间设有至少一承压件，以供该接合件压抵而作角度摆动。
22.所述的压接机构，其中，该至少一移动具包含复数个移动具。
23.所述的压接机构，其中，该调整结构于该固定具开设至少一容置孔，以供容置该移动具。
24.所述的压接机构，其中，该调整结构于该固定具的该容置孔设有为内螺纹的该第一部件，并在该移动具设有螺合该内螺纹且为外螺纹的该第二部件。
25.所述的压接机构，其中，该调整结构于该固定具的该容置孔设有为齿轮的该第一部件，并在该移动具设有啮合该齿轮且为齿条的该第二部件。
26.所述的压接机构，其中，该移动具的该压接部件装配至少一缓冲件。
27.一种测试装置，其中，包含：
28.至少一测试器：设置电性连接的传输件及电路板，以供测试电子元件；
29.至少一所述的压接机构：位于该测试器的上方，以供压接该测试器上的该电子元件的该承压部件。
30.所述的测试装置，其中，还包含测试室，以供该测试器于该测试室内执行测试作业。
31.所述的测试装置，其中，还包含温控单元，该温控单元设置至少一温控件，以供温控电子元件。
32.一种作业机，其中，包含：
33.机台；
34.供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料容置器，以供容置至少一待测电子元件；
35.收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料容置器，以供容置至少一已测电子元件；
36.至少一所述的测试装置：配置于该机台，以供测试电子元件；
37.输送装置：配置于该机台，并设有至少一输送器，以供输送电子元件；
38.中央控制装置：以控制及整合各装置作动而执行自动化作业。
39.本发明的优点一，提供一种压接机构，包含固定具、至少一移动具及调整结构，固定具设有第一装配部，移动具可移动式装配于固定具的第一装配部，并设有至少一压接部件，以供压接电子元件的承压部件，调整结构于固定具与移动具设有相互配合的第一部件及第二部件，以供移动具于固定具上作第一方向位移；依电子元件的承压部件的高度，移动具利用调整结构于固定具上作主动式的第一方向位移，而预先调整压接部件的压接高度位置，于测试作业时，使移动具的压接部件确实压接电子元件的承压部件执行有效性测试作业，进而提高测试品质。
40.本发明的优点二，提供一种压接机构，其固定具的第一装配部可作为压接面，并搭配至少一具压接部件的移动具，依电子元件的复数个不同高度的承压部件，利用调整结构预先调整移动具的压接部件的压接高度位置，令固定具的第一装配部搭配移动具的压接部件而确实压接不同高度的复数个承压部件，使电子元件均匀受力而防止裂损，进而提高电子元件的合格率。
41.本发明的优点三，提供一种压接机构，其固定具供装配复数个具有压接部件的移动具，依电子元件的复数个不同高度的承压部件，利用调整结构预先调整复数个移动具的压接部件的压接高度位置，以利复数个移动具的压接部件确实压接不同高度的复数个承压部件，使电子元件均匀受力而防止裂损，进而提高电子元件的合格率。
42.本发明的优点四，提供一种压接机构，其移动具包含本体及接合件，接合件具有压接部件，本体与接合件间设有角度变换单元，角度变换单元可供接合件随着承压部件的顶面角度而作角度摆动调整，令接合件的压接部件完全贴合承压部件的顶面，使移动具的接合件平均施力压接电子元件的承压部件，进而提高测试品质。
43.本发明的优点五，提供一种压接机构，其移动具的压接部件设有至少一缓冲件，于移动具的压接部件下压电子元件的承压部件时，移动具利用缓冲件承受承压部件的顶抵而作一缓冲，以防止承压部件受损，进而提高电子元件的合格率。
44.本发明的优点六，提供一种测试装置，包含至少一测试器及本发明的压接机构，至少一测试器设置电性连接的传输件及电路板，以供测试电子元件，本发明压接机构装配于测试器的上方，以供压接该测试器上的电子元件的承压部件。
45.本发明的优点七，提供一种作业机，包含机台、供料装置、收料装置、测试装置、输送装置及中央控制装置，供料装置配置于机台，并设有至少一供料容置器，以供容置至少一待测电子元件；收料装置配置于机台，并设有至少一收料容置器，以供容置至少一已测电子元件；测试装置配置于机台，并设有至少一测试器及本发明压接机构，至少一测试器以供测
试电子元件，本发明压接机构以供压接测试器上的电子元件；输送装置配置于机台，并设有至少一输送器，以供输送电子元件；中央控制装置以控制及整合各装置作动而执行自动化作业。
附图说明
46.图1是现有电子元件的示意图。
47.图2是现有测试装置的使用示意图。
48.图3是本发明压接机构第一实施例的示意图。
49.图4是本发明压接机构第一实施例的使用示意图(一)。
50.图5是本发明压接机构第一实施例的使用示意图(二)。
51.图6是本发明压接机构第二实施例的示意图。
52.图7是本发明压接机构第二实施例的使用示意图。
53.图8是本发明压接机构第三实施例的示意图。
54.图9是本发明压接机构第四实施例的示意图。
55.图10是本发明压接机构应用于作业机的示意图。
56.附图标记说明：电子元件11；基板111；第一晶片112；第二晶片113；第三晶片114；接点115；机台12；电路板13；测试座14；探针141；移载臂151；下压治具152；间距a；测试装置20；固定具21；第一装配部211；第一压接面2111；第二装配部212；第一容置孔213a；第二容置孔213b；第三容置孔213c；第一内螺纹214a；第二内螺纹214b；第三内螺纹214c；第一齿轮215a；第一移动具22a；第一本体221a；第一球体2211a；第一压接部件222a；第一外螺纹223a；第二移动具22b；第二本体221b；第二压接部件222b；第二外螺纹223b；第三移动具22c；第三本体221c；第三压接部件222c；第三外螺纹223c；第一接合件224a；第一压接部件2241a；第一球窝2242a；第一缓冲件225a；第一齿条226a；移载臂23；电路板24；测试座25；探针26；机台30；电子元件40；接点41；第一晶片42；第二晶片43；第三晶片44；初始高度位置l1；压接高度位置l2；供料装置50；供料承置器51；收料装置60；收料承置器61；输送装置70；第一输送器71；第二输送器72；第三输送器73。
具体实施方式
57.为使对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如后：
58.请参阅图3，本发明的压接机构第一实施例包含固定具21、至少一移动具及调整结构。
59.固定具21可为座体、板体或框架体，不受限于本实施例，只要供装配移动具即可。固定具21于一端部设有第一装配部211，第一装配部211可为平面或阶级面等；更进一步，依作业需求，第一装配部211可作为装配用，或者第一装配部211的一部分区域作为装配用及另一部分区域作为压接用；例如第一装配部211作为装配用，可供装配至少一移动具；例如第一装配部211的另一部分区域作为压接用，可以该另一部份区域的端面作为压接面，以供压接电子元件相对应的承压部件；更进一步，依作业需求，固定具21可于该另一部份区域设有至少一抽气部(图未示出)，抽气部相通压接面，以供取放及移载电子元件，也无不可。于本实施例，固定具21以朝向测试器(图未示出)的一端作为第一装配部211，第一装配部211
为平面，以供装配至少一移动具。
60.又，固定具21可装配于载具，而作固定式配置或活动式配置，载具可为机架、移载臂或机械手臂等；例如载具为机架，将固定具21作固定式配置，以供电子元件朝向固定具21作相对位移；例如载具为移载臂，将固定具21作活动式配置，以供固定具21朝向电子元件作相对位移；当然，固定具21及电子元件二者也可作活动式相对位移。于本实施例，固定具21于远离第一装配部211的另一端设有第二装配部212，第二装配部212连结一为移载臂23的载具，移载臂23带动固定具21作至少一方向位移。
61.依作业需求，移载臂23与固定具21之间可装配浮动结构(图未示出)或温控结构(图未示出)，以使固定具21具有浮动作用或者可温控固定具21。
62.至少一移动具可移动式装配于固定具21，并设有至少一压接部件，以供压接电子元件(图未示出)的至少一承压部件(如晶片或ic)；更进一步，移动具设有至少一本体，并以本体的第一端部作为压接部件。依作业需求，移动具设有至少一抽气部(图未示出)，抽气部相通压接部件，使移动具具有移载及压接电子元件的作用，也无不可；又移动具的数量及装配位置均可视作业需求而配置。
63.依作业需求，移动具的压接部件装配至少一缓冲件，缓冲件为软性元件(如铟片、软垫或气囊)，于移动具的压接部件下压电子元件的承压部件时，移动具利用缓冲件承受承压部件的反作用力顶抵而作一缓冲，以防止承压部件受损，进而提高电子元件的合格率。
64.于本实施例，至少一移动具包含复数个移动具，复数个移动具为第一移动具22a、第二移动具22b及第三移动具22c，第一移动具22a装配于固定具21的第一装配部211的中间区域，并设有第一本体221a，第一移动具22a以第一本体221a朝向测试器的第一端部作为第一压接部件222a；第二移动具22b装配于固定具21的第一装配部211，并位于第一移动具22a的一侧，第二移动具22b设有第二本体221b，并以第二本体221b朝向测试器的第一端部作为第二压接部件222b；第三移动具22c装配于固定具21的第一装配部211，并位于第一移动具22a的另一侧，第三移动具22c设有第三本体221c，并以第三本体221c朝向测试器的第一端部作为第三压接部件222c；因此，第一移动具22a、第二移动具22b及第三移动具22c分别以第一压接部件222a、第二压接部件222b及第三压接部件222c以供压接电子元件相对应的承压部件。
65.调整结构于固定具21与至少一移动具设有相互配合的第一部件及第二部件，以供主动式调整移动具于固定具21上作第一方向(如z方向)位移，而变换移动具的压接部件的压接高度位置，使压接部件确实压接电子元件的承压部件作有效性测试。更进一步，调整结构的第一部件及第二部件可为相互配合的外螺纹与内螺纹或者齿轮与齿条或者卡掣件与卡槽等，不受限于本实施例；例如调整结构于固定具21开设容置孔，并于容置孔设有一为卡掣件(例如可伸缩珠体)的第一部件，另于移动具的外环面设有复数个为卡槽的第二部件，移动具于容置孔作第一方向位移，并利用复数个卡槽选择性卡掣于固定具21的卡掣件，不仅使移动具装配于固定具21，并可调整压接部件的压接高度位置。
66.于本实施例，调整结构于固定具21的第一装配部211设有复数个沿第一方向(如z方向)开设的第一容置孔213a、第二容置孔213b及第三容置孔213c，并于第一容置孔213a设有为第一内螺纹214a的第一部件，于第二容置孔213b设有为第二内螺纹214b的第一部件，以及于第三容置孔213c设有为第三内螺纹214c的第一部件；又调整结构于第一移动具22a
的第一本体221a设有为第一外螺纹223a的第二部件，第一外螺纹223a以供螺合第一内螺纹214a，使第一移动具22a装配于固定具21，并可沿第一方向位移，第一移动具22a的第一压接部件222a凸伸出固定具21的第一装配部211下方；调整结构于第二移动具22b的第二本体221b设有为第二外螺纹223b的第二部件，第二外螺纹223b以供螺合第二内螺纹214b，使第二移动具22b装配于固定具21，并可沿第一方向位移，第二移动具22b的第二压接部件222b凸伸出固定具21的第一装配部211下方；调整结构于第三移动具22c的第三本体221c设有为第三外螺纹223c的第二部件，第三外螺纹223c以供螺合第三内螺纹214c，使第三移动具22c装配于固定具21，并可沿第一方向位移，第三移动具22c的第三压接部件222c凸伸出固定具21的第一装配部211下方。
67.请参阅图4、图5，本发明压接机构应用于测试装置20，测试装置20包含至少一测试器及本发明的压接机构，至少一测试器设置电性连接的至少一传输件及电路板，以供测试电子元件；本发明压接机构装配于测试器的上方，以供压接该测试器上的电子元件的承压部件；于本实施例，测试装置20于机台30配置电性连接的电路板24及测试座25，测试座25具有复数个为探针26的传输件，以供承置且测试电子元件40；电子元件40的底面设有复数个接点41，并于顶面中间部位封装配置一高度较高且为第一晶片42的第一承压部件，第一晶片42的位置相对于第一移动具22a，电子元件40另于第一晶片42的一侧设有一高度较低且为第二晶片43的第二承压部件，第二晶片43的位置相对于第二移动具22b，以及于第一晶片42的另一侧设有一高度较低且为第三晶片44的第三承压部件，第三晶片44的位置相对于第三移动具22c。
68.依作业需求，测试装置20更包含至少一测试室(图未示出)，以供测试器于测试室内执行测试作业。
69.依作业需求，测试装置20更包含至少一温控单元(图未示出)，温控单元设置至少一温控件，以供温控电子元件，使电子元件于模拟日后使用环境温度下执行测试作业；更进一步，温控件可为加热件、致冷晶片或具流体的座体，温控件可配置于固定具21或移动具。
70.依作业需求，于热测作业时，测试室内可配置鼓风机，以供吹送热风，使测试室的内部升温，也无不可。
71.依作业需求，测试装置20更包含至少一预温盘，以供预温待测的电子元件。
72.由于工作人员可以预先知悉电子元件40的第一晶片42、第二晶片43及第三晶片44的高度尺寸，以设定移载臂23带动固定具21及第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c作z方向位移的位移值，以及设定第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c的下压力值；换言之，工作人员依电子元件40的第一晶片42、第二晶片43及第三晶片44的不同高度尺寸，而可预先作主动式调整第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c的装配高度，也即可预先调整第一压接部件222a、第二压接部件222b及第三压接部件222c的压接高度位置。
73.以调整第二移动具22b为例，由于电子元件40的第二晶片43的高度较低，工作人员利用调整结构而作主动式调整第二移动具22b，于调整时，可直接旋转第二移动具22b，第二移动具22b以第二外螺纹223b沿固定具21内的第二内螺纹214b作z方向向下位移，而调整第二压接部件222b由初始高度位置l1变换位于压接高度位置l2，以便适用相对的第二晶片43的高度；然调整结构的第一部件与第二部件作刚性相互配合，而可确保第二压接部件222b
位于压接高度位置，以确实压接相对的第二晶片43；依此类推，工作人员利用调整结构而可预先作主动式调整第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c的装配高度；于调整完毕后，压接机构的移载臂23带动固定具21、第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c同步作z方向向下位移，由于工作人员已预先调整第一压接部件222a、第二压接部件222b及第三压接部件222c的压接高度位置，即可使第一移动具22a、第二移动具22b、第三移动具22c的第一压接部件222a、第二压接部件222b及第三压接部件222c同步且确实压接电子元件40的第一晶片42、第二晶片43及第三晶片44，使电子元件40的第一晶片42、第二晶片43及第三晶片44均匀受力且防止裂损，并使电子元件40的复数个接点41确实电性接触测试座25的探针26执行有效性测试作业，进而提高电子元件合格率及测试品质。
74.因此，测试装置20测试不同批次或型式的电子元件时，工作人员毋需耗时费力装拆复数个移动具，而可依作业需求，利用调整机构作主动式直接调整复数个移动具的装配高度，不仅提高使用便利性，并节省元件成本。
75.请参阅图6、图7，本发明压接机构的第二实施例，其大致结构相同于第一实施例，第二实施例与第一实施例的差异在于移动具设有至少一本体，本体装配至少一接合件，接合件设有至少一压接部件；更进一步，接合件可作固定式或活动式装配于本体；更进一步，移动具的本体与接合件间设有角度变换单元，角度变换单元以供接合件作角度摆动而调整压接部件的贴合角度；更进一步，角度变换单元于本体与接合件设有相互配合的承摆部件及摆动部件，以供接合件作角度摆动；或者角度变换单元于本体与接合件间设有至少一承压件，以供接合件压抵而作角度摆动。
76.于本实施例，以第一移动具22a为例，其第一本体221a装配第一接合件224a，第一接合件224a以朝向测试器(图未示出)的一端作为第一压接部件2241a，以供压接电子元件的承压部件；又第一移动具22a于第一接合件224a的第一压接部件2241a设有一为铟片的第一缓冲件225a；另角度变换单元于第一移动具22a的第一本体221a一端设有一为第一球体2211a的承摆部件，并于第一接合件224a设有可供装配第一球体2211a且为第一球窝2242a的摆动部件，使第一接合件224a作适当角度摆动而调整第一压接部件2241a的贴合角度。
77.以第一移动具22a压接第一晶片42为例，若第一晶片42因封装或焊固等制程因素，而使顶面呈倾斜角度，当第一移动具22a压接第一晶片42的顶面时，第一移动具22a利用角度变换单元于第一本体221a与第一接合件224a间设有相互配合的第一球体2211a及第一球窝2242a，令第一接合件224a随着第一晶片42顶面的角度，而以第一球窝2242a沿第一本体221a的第一球体2211a作一角度摆动调整，使第一接合件224a的第一压接部件2241a也呈倾斜配置而完全贴合且平均施力下压第一晶片42的顶面，使第一晶片42更加均匀受力而执行测试作业，进而提高测试品质。
78.请参阅图8，本发明压接机构的第三实施例，其包含固定具21、至少一移动具及调整结构，第三实施例与第一实施例的差异在于调整结构于固定具21与移动具间设有相互配合的第一部件及第二部件，第一部件及第二部件为相互配合的齿轮及齿条；于本实施例，以第一移动具22a为例，调整结构于固定具21的第一容置孔213a配置一为第一齿轮215a的第一部件，第一齿轮215a可由驱动源(如马达)驱动旋转，调整结构于第一移动具22a的第一本体221a相对第一齿轮215a的一面设有一排为第一齿条226a的第二部件，第一齿条226a啮合第一齿轮215a，使第一移动具22a装配于固定具21，并可作第一方向位移；另第一移动具22a
的第一本体221a的一端可成型较大尺寸面积的阶级块，并以阶级块朝向测试器的一面作为第一压接部件222a，或者于第一本体221a装配较大尺寸面积的第一接合件，以扩增第一压接部件222a的压接面积，也无不可。因此，于调整第一移动具22a的第一压接部件222a的压接高度位置时，调整结构以驱动源驱动第一齿轮215a旋转，第一齿轮215a带动相啮合的第一齿条226a作z方向位移，第一齿条226a使第一移动具22a同步作z方向位移，进而调整第一压接部件222a的压接高度位置。
79.请参阅图9，本发明压接机构的第四实施例，其包含固定具21、至少一移动具及调整结构，第四实施例与第一实施例的差异在于固定具21的第一装配部211的一部分区域可作为第一压接面2111，并搭配复数个具压接部件的移动具(如第二移动具22b及第三移动具22c)，依电子元件的复数个不同高度的承压部件，固定具21的第一压接面2111的压接高度位置可相异或相同于第二移动具22b的第二压接部件222b及第三移动具22c的第三压接部件222c的压接高度位置，利用调整结构调整第二压接部件222b及第三压接部件222c的压接高度位置，使得固定具21的第一压接面2111及第二移动具22b的第二压接部件222b及第三移动具22c的第三压接部件222c可确实压接不同高度的复数个承压部件，使电子元件均匀受力，进而提高电子元件的合格率。
80.请参阅图3～5、10，本发明压接机构及测试装置20应用于作业机的示意图，作业机包含机台30、供料装置50、收料装置60、测试装置20、输送装置70及中央控制装置(图未示出)；于本实施例，作业机为测试作业机；供料装置50配置于机台30，并设有至少一供料承置器51，以供容纳待测的电子元件；收料装置60配置于机台30，并设有至少一收料承置器61，以供容纳已测的电子元件；测试装置20配置于机台30，包含至少一测试器及本发明的压接机构，至少一测试器对电子元件执行测试作业，本发明的压接机构包含固定具21、至少一移动具及调整结构，以供压接电子元件，于本实施例，机台30的第一侧及第二侧作对置式分别配置复数个测试装置20，各测试装置20的测试器包含电性连接的电路板24及传输件，本实施例的传输件为探针26，并装配于测试座25，以供测试电子元件，压接机构配置于测试座25的上方，并设有第一移动具22a、第二移动具22b及第三移动具22c，以供压接电子元件；输送装置70配置于机台30，并设有至少一输送器，以供输送电子元件，于本实施例，输送装置70设有第一输送器71、第二输送器72及第三输送器73，第一输送器71作x-y-z方向位移于供料装置50取出待测电子元件，并移载至第二输送器72，第三输送器73于第二输送器72与测试装置20的测试座25取放交换待测电子元件及已测电子元件，测试座25对待测电子元件执行电性测试作业，压接机构以移载臂23带动固定具21、第一移动具22a、第二移动具22b及第三移动具22c作z方向向下位移，令第一移动具22a、第二移动具22b及第三移动具22c均匀贴合且下压电子元件于测试座25执行测试作业；第一输送器71再于第二输送器72取出已测电子元件，并依测试结果，将已测电子元件移载至收料装置60的收料承置器61而分类收置；中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。