测试装置及测试系统的制作方法

本申请涉及电子器件测试领域，特别是涉及一种测试装置及测试系统。

背景技术：

1、电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。通常该电路板的板面上设置有多个器件(例如，芯片、电感和三极管等)，为了避免电路板在工作过程中，各个器件的工作温度过高，导致电路板的寿命降低，或者由于各个器件本身的质量问题，在受到外界环境温度的影响时，其工作效率发生了改变，因此，在电路板的设计中，需要对电路板上的相关器件进行温度测试。

2、而常规的温度测试方法是加入延长板将电路板的板面延长，使得被测器件与电路板上的非测试电子器件隔开，从而将温度测试条件只加在被测电子器件上。该延长板还具有隔热功能，其上有走线使得被测电子器件可以与电路板上非测试电子器件进行电性连接，正常工作。但是加入延长板的工艺过于复杂，而且延长板过长时，会影响测试信号的测试频率，使得测试时测试信号的测试频率有限。

技术实现思路

1、本申请主要目的是提供一种测试装置和测试系统，以解决电子器件温度测试时工艺复杂，测试频率有限的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种测试装置。该装置包括：电路板；接口，设置于电路板上；测试芯片，设置于电路板上，并通过电路板上的走线连接接口；第一隔热层，覆盖测试芯片，以隔离测试芯片和外部空间；其中，测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。

3、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种测试系统。该测试系统包括：箱体，箱体内具有一预设温度环境；测试装置，测试装置用于放置于预设温度环境中，以对被测电子器件进行测试；其中，测试装置是如第一个技术方案中所述的测试装置。

4、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过使用隔热层将测试芯片与外部温度环境隔离开，在避免了测试的温度环境对于测试芯片的影响的同时无需对测试芯片和被测电子器件之间的走线进行延长，无需对原本的电路板工艺进行更改，从而在温度测试不影响测试芯片的同时保证了测试信号的测试频率。

技术特征：

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，

4.根据权利要求1-3中任一项所述的测试装置，其特征在于，

5.根据权利要求1-3中任一项所述的测试装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

9.根据权利要求6-8中任一项所述的测试装置，其特征在于，

10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：

技术总结
本申请公开了一种测试装置。该装置包括：电路板；接口，设置于电路板上；测试芯片，设置于电路板上，并通过电路板上的走线连接接口；第一隔热层，覆盖测试芯片，以隔离测试芯片和外部空间；其中，测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。本申请还公开了一种测试系统。通过上述方式，本申请无需对原本的电路板工艺进行更改，从而在温度测试不影响测试芯片的同时保证了测试信号的测试频率。

技术研发人员：程振,李志雄,庞卫文
受保护的技术使用者：深圳市江波龙电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11