热释电传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种热释电传感器。


背景技术：

2.现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的to39/5基座，该基座的直径为10mm，其高度为4
‑
5mm；还采用垫片、pcb电路板、红外滤光片和管帽等材料加工成热释电传感器；热释电传感器的装配步骤包括：to39基座装载
→
垫片装载和点胶
→
pcb电路板加工
→
pcb电路板装载和点胶
→
点银链接to39基座引线和pcb电路板
→
固晶垫片
→
固晶感应元合点银
→
装载管帽
→
封焊
→
测试。
3.但是现有技术方案还存在以下不足：现有的热释电传感器结构复杂，采用红外滤光片透过率减少，降低信号强度；工艺复杂，所需部件多，需要设备投资大。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能提升热释电传感器的信号强度和响应面积，降低生产工艺复杂性，提升生产效率的热释电传感器。
5.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：热释电传感器，包括集成菲涅尔透镜的管帽、感应元、信号处理芯片、电路板和to基座，所述电路板固定置于所述to基座的上端，所述信号处理芯片固定置于所述电路板的上端，所述感应元固定置于所述信号处理芯片的上端，并与所述信号处理芯片的信号输入端连接；所述to基座的下端固定连接有端子引线，所述端子引线通过所述电路板与所述信号处理芯片的信号输出端连接；所述管帽固定置于所述to基座的上端，并罩住所述电路板和信号处理芯片。
6.本实用新型的有益效果是：利用菲涅尔透镜替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用菲涅尔透镜进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号强度，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。
7.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
8.进一步，所述管帽上菲涅尔透镜的焦距为5
‑
10mm，所述菲涅尔透镜的感应角度为60
‑
120度。
9.进一步，所述菲涅尔透镜的感应角度为90
‑
120度。
10.采用上述进一步方案的有益效果是：利用管帽集成的菲涅尔透镜增大感应角度，从而提高热释电传感器的响应面积。
11.进一步，所述管帽上菲涅尔透镜的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜，多个所述聚光透镜沿所述菲涅尔透镜的内壁依次布置。
附图说明
12.图1为本实用新型热释电传感器的结构拆分示意图；
13.图2为本实用新型菲涅尔透镜的主视图。
14.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
15.1、管帽；
16.2、感应元；
17.3、信号处理芯片；
18.4、电路板；
19.5、端子引线；
20.6、to基座。
具体实施方式
21.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
22.如图1和图2所示，为本实用新型热释电传感器的结构示意图。本实用新型中的一种热释电传感器，包括集成菲涅尔透镜的管帽1、感应元2、信号处理芯片3、电路板4和to基座6；
23.具体的，所述电路板4固定置于所述to基座6的上端，所述信号处理芯片3固定置于所述电路板4的上端，所述感应元2固定置于所述信号处理芯片3的上端，并与所述信号处理芯片3的信号输入端连接；所述to基座6的下端固定连接有端子引线5，所述端子引线5通过所述电路板4与所述信号处理芯片3的信号输出端连接；所述管帽1固定置于所述to基座6的上端，并罩住所述电路板4和信号处理芯片3。
24.外部光线经菲涅尔透镜射向感应元2，感应元2感应红外信号，将红外信号转换成电信号通过导电垫片和电路板4传输至信号处理芯片3进行信号处理，获得感应信号；再将感应信号通过端子引线5进行输出。
25.本实施例利用集成菲涅尔透镜的管帽1替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用集成菲涅尔透镜的管帽1进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号强度，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率；采用to基座6还能减小热释电传感器的体积。
26.上述实施例中，所述管帽1上菲涅尔透镜的焦距为5
‑
10mm，所述菲涅尔透镜的感应角度为60
‑
120度。
27.利用管帽1集成的菲涅尔透镜增大感应角度，能使感应角度增大至60
‑
120度，从而提高热释电传感器的响应面积。
28.上述实施例中，所述菲涅尔透镜的感应角度为90
‑
120度。
29.利用管帽1集成的菲涅尔透镜增大感应角度，能使感应角度增大至90
‑
120度，从而提高热释电传感器的响应面积。
30.上述实施例中，所述菲涅尔透镜的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜，多个所述聚光透镜沿所述菲涅尔透镜的内壁依次布置。
31.本实施例利用多个聚光透镜对进入菲涅尔透镜的光线进行聚光，从而提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度。
32.为制备上述热释电传感器，本实用新型还提供了一种热释电传感器的制备方法，包括以下步骤：
33.s1、将电路板4固定置于to基座6的上端，以及将信号处理芯片3固晶在电路板4上，使所述信号处理芯片3与所述电路板4电性连接；
34.s2、将感应元2通过导电垫片固晶在电路板4上，使所述感应元2处于所述信号处理芯片3的上端，并与所述信号处理芯片3电性连接；
35.s3、在所述to基座6的下端固定安装端子引线5，使所述端子引线5通过电路板4与所述信号处理芯片3电性连接；
36.s4、将管帽1装配在电路板4上，并使管帽1罩住感应元2和电路板4。
37.本实施例利用集成菲涅尔透镜的管帽1替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用集成菲涅尔透镜的管帽1进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号强度，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。
38.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.热释电传感器，其特征在于：包括集成菲涅尔透镜的管帽(1)、感应元(2)、信号处理芯片(3)、电路板(4)和to基座(6)，所述电路板(4)固定置于所述to基座(6)的上端，所述信号处理芯片(3)固定置于所述电路板(4)的上端，所述感应元(2)固定置于所述信号处理芯片(3)的上端，并与所述信号处理芯片(3)的信号输入端连接；所述to基座(6)的下端固定连接有端子引线(5)，所述端子引线(5)通过所述电路板(4)与所述信号处理芯片(3)的信号输出端连接；所述管帽(1)固定置于所述to基座(6)的上端，并罩住所述电路板(4)和信号处理芯片(3)。2.根据权利要求1所述的热释电传感器，其特征在于：所述管帽(1)上菲涅尔透镜的焦距为5
‑
10mm，所述菲涅尔透镜的感应角度为60
‑
120度。3.根据权利要求2所述的热释电传感器，其特征在于：所述菲涅尔透镜的感应角度为90
‑
120度。4.根据权利要求1所述的热释电传感器，其特征在于：所述管帽(1)上菲涅尔透镜的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜，多个所述聚光透镜沿所述菲涅尔透镜的内壁依次布置。

技术总结
本实用新型涉及一种热释电传感器，属于传感器技术领域；热释电传感器，包括集成菲涅尔透镜的管帽、感应元、信号处理芯片、电路板和TO基座，电路板固定置于TO基座的上端，信号处理芯片固定置于电路板的上端，感应元固定置于信号处理芯片的上端，并与信号处理芯片的信号输入端连接；TO基座的下端固定连接有端子引线，端子引线通过电路板与信号处理芯片的信号输出端连接；管帽固定置于TO基座的上端，并罩住电路板和信号处理芯片。相对现有技术，本实用新型能提升热释电传感器的信号强度和响应面积，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。提升生产效率。提升生产效率。


技术研发人员：路卫华 肖涛 戴凤斌 黄伟林
受保护的技术使用者：驻马店市赛琅格斯光电有限公司
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2021/11/9