一种双冗余压力传感器的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种双冗余压力传感器的封装结构。


背景技术：

2.传感器信息通道的高可靠性是电子监测、控制系统等正常工作的前提保证，而传感器冗余设计与测量是提高可靠性的重要手段，可避免单信号采集传感器发生故障而导致的工作中断甚至损毁，造成不可挽回的重大经济损失与人员伤亡，在航空航天、兵器、船舶、工业等领域得到越来越多的应用。现有压力冗余测量设计，主要是采用双芯片或多芯片进行封装测量，采用双芯片的压力传感器为双冗余压力传感器。
3.申请号为cn202020714008.5的专利公开了一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本实用新型优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。但是上述压力传感器封装结构并不能有效地散除封装结构内部的热量，从而影响压力传感器芯片的正常工作。为此，我们推出一种双冗余压力传感器的封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种双冗余压力传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板，所述底板上端固定连接有外壳，所述外壳上端固定安装有盖板，所述底板、外壳和盖板之间形成型腔，所述外壳上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞，所述型腔内填充有介质层，所述底板下端中部开设有凹槽，所述底板上且位于凹槽处开设有散热孔，所述散热孔处安装有导热板，所述导热板上端通过第一粘合层固定安装有两组压力感应芯片，所述导热板下端固定安装有散热板，所述散热板下端等距固定连接有散热翅片，所述底板上端安装有外接引脚，所述外接引脚贯穿外壳且伸出外壳外侧，所述压力感应芯片通过引线与外接引脚电性连接。
6.作为本技术方案的进一步优化，所述外壳通过第二粘合层粘接于底板上端。
7.此项设置通过第二粘合层将外壳与底板连接固定。
8.作为本技术方案的进一步优化，所述盖板通过第三粘合层粘接于外壳上端。
9.此项设置通过第三粘合层将盖板与外壳连接固定。
10.作为本技术方案的进一步优化，所述盖板下端面一体成型连接有定位环，所述外
壳上端面内侧均一体成型连接有凸边，所述凸边上端向下凹陷设置有用于插接凸边的定位槽。
11.此项设置通过凸边插入定位槽内，可将盖板与外壳进行定位，并且使得盖板与外壳连接更紧固。
12.作为本技术方案的进一步优化，所述导热板通过导热胶与散热孔内壁固定连接。
13.此项设置通过导热胶将导热板固定在散热孔内，同时导热胶起到导热连接作用，可将底板的热量导向导热板。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过介质填充通孔向型腔内填充介质层，通过介质层对空腔内的压力感应芯片和引线进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片下端设置导热板，通过导热板将压力感应芯片工作时产生的热量传递到散热板上，通过散热板和散热翅片起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型外壳上端面结构示意图；
17.图3为本实用新型盖板下端面结构示意图。
18.图中：1、底板；2、外壳；3、盖板；4、橡胶密封塞；5、介质层；6、凹槽；7、导热板；8、散热翅片；9、压力感应芯片；10、散热板；11、散热翅片；12、外接引脚；13、引线；14、第二粘合层；15、第三粘合层；16、定位环；17、凸边。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
‑
3，本实用新型提供一种技术方案：一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板1，所述底板1上端固定连接有外壳2，所述外壳2通过第二粘合层14粘接于底板1上端，通过第二粘合层14将外壳2与底板1连接固定。所述外壳2上端固定安装有盖板3，所述盖板3下端面一体成型连接有定位环16，所述外壳2上端面内侧均一体成型连接有凸边17，所述凸边17上端向下凹陷设置有用于插接凸边17的定位槽，通过凸边17插入定位槽内，可将盖板3与外壳2进行定位，并且使得盖板3与外壳2连接更紧固，盖板3通过第三粘合层15粘接于外壳2上端，通过第三粘合层15将盖板3与外壳2连接固定。
21.所述底板1、外壳2和盖板3之间形成型腔，所述外壳2上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞4，所述型腔内填充有介质层5。
22.所述底板1下端中部开设有凹槽6，所述底板1上且位于凹槽6处开设有散热孔，所述散热孔处安装有导热板7，所述导热板7通过导热胶与散热孔内壁固定连接，通过导热胶将导热板7固定在散热孔内，同时导热胶起到导热连接作用，可将底板1的热量导向导热板7。所述导热板7上端通过第一粘合层8固定安装有两组压力感应芯片9，所述导热板7下端固
定安装有散热板10，所述散热板10下端等距固定连接有散热翅片11，所述底板1上端安装有外接引脚12，所述外接引脚12贯穿外壳2且伸出外壳2外侧，所述压力感应芯片9通过引线13与外接引脚12电性连接。
23.具体的，使用时，通过介质填充通孔向型腔内填充介质层5，通过介质层5对空腔内的压力感应芯片9和引线13进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片9下端设置导热板7，通过导热板7将压力感应芯片9工作时产生的热量传递到散热板10上，通过散热板10和散热翅片11起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)上端固定安装有盖板(3)，所述底板(1)、外壳(2)和盖板(3)之间形成型腔，所述外壳(2)上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞(4)，所述型腔内填充有介质层(5)，所述底板(1)下端中部开设有凹槽(6)，所述底板(1)上且位于凹槽(6)处开设有散热孔，所述散热孔处安装有导热板(7)，所述导热板(7)上端通过第一粘合层(8)固定安装有两组压力感应芯片(9)，所述导热板(7)下端固定安装有散热板(10)，所述散热板(10)下端等距固定连接有散热翅片(11)，所述底板(1)上端安装有外接引脚(12)，所述外接引脚(12)贯穿外壳(2)且伸出外壳(2)外侧，所述压力感应芯片(9)通过引线(13)与外接引脚(12)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种双冗余压力传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳(2)通过第二粘合层(14)粘接于底板(1)上端。3.根据权利要求1所述的一种双冗余压力传感器的封装结构，其特征在于：所述盖板(3)通过第三粘合层(15)粘接于外壳(2)上端。4.根据权利要求1所述的一种双冗余压力传感器的封装结构，其特征在于：所述盖板(3)下端面一体成型连接有定位环(16)，所述外壳(2)上端面内侧均一体成型连接有凸边(17)，所述凸边(17)上端向下凹陷设置有用于插接凸边(17)的定位槽。5.根据权利要求1所述的一种双冗余压力传感器的封装结构，其特征在于：所述导热板(7)通过导热胶与散热孔内壁固定连接。

技术总结
本实用新型涉及传感器技术领域，具体的说是一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板，所述底板上端固定连接有外壳，所述外壳上端固定安装有盖板，所述底板、外壳和盖板之间形成型腔，所述外壳上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞。本实用新型通过介质填充通孔向型腔内填充介质层，通过介质层对空腔内的压力感应芯片和引线进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片下端设置导热板，通过导热板将压力感应芯片工作时产生的热量传递到散热板上，通过散热板和散热翅片起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。压力传感器的封装结构的散热效率。压力传感器的封装结构的散热效率。


技术研发人员：陈朝红
受保护的技术使用者：苏州源森特科技有限公司
技术研发日：2021.06.16
技术公布日：2021/12/3