一种用于光模块芯片的温度校准装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于光模块芯片的温度校准装置。


背景技术：

2.对光模块芯片温度进行校准是芯片生产中必要的一个环节，而现有的温度校准方法一般采用多通道板对芯片进行预热，然后在常温下通过红外传感器来校准温度，其中整个过程均需要人工手动控制。
3.现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低。因此，为了解决此类问题，我们提出一种用于光模块芯片的温度校准装置。


技术实现要素：

4.本实用新型提出的一种用于光模块芯片的温度校准装置，解决了现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种用于光模块芯片的温度校准装置，包括支撑块和固定杆，所述支撑块的顶端开设有凹槽，所述凹槽内安装有伺服电机，所述凹槽内安装有传送机构，且所述传送机构包括驱动杆、传动带、从动杆和传送带，所述凹槽内转动安装有驱动杆，所述驱动杆与伺服电机的输出轴通过皮带轮连接有传动带，所述凹槽内转动安装有从动杆，所述从动杆与驱动杆共同连接有传送带，所述传送带的的顶端安装有加热机构，所述支撑块的顶端固定安装有两个呈对称设置的限位块；
7.两个所述固定杆之间安装有校准机构，且所述校准机构包括滑动杆、滑动块和温度传感器，两个所述固定杆之间固定安装有滑动杆，所述滑动杆滑动套接有滑动块，所述滑动块的底端固定安装有温度传感器,所述温度传感器的型号为pt100。
8.优选的，所述支撑块的顶端固定安装有两个呈对称设置的固定杆。
9.优选的，所述限位块的侧壁与传送带的边缘呈相切设置。
10.优选的，所述加热机构包括加热板、加热槽和芯片板，所述传送带的顶端设置有多个呈阵列设置的加热板，所述加热板的顶端开设有加热槽，所述加热槽内安装有芯片板，两个所述加热板之间安装有卡扣机构。
11.优选的，所述卡扣机构包括第一固定板、固定柱和第二固定板，所述加热板的一侧固定安装有两个呈对称设置的第一固定板，所述第一固定板的顶端固定安装有固定柱，所述加热板远离第一固定板的一侧固定安装有两个呈对称设置的第二固定板。
12.优选的，所述第二固定板开设有限位孔，所述限位孔与固定柱匹配。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过对加热机构联动安装，将芯片板放置于加热槽内，加热板对芯片板进行定时加热，解决了通道板加热时间难以确定的问题，省去了人工调温工序，提高了校准数据的精确度。
15.2、通过对传送机构的安装，伺服电机带动传送带将芯片板缓慢运送到温度传感器的下方，加热时间与传送时间相同，在加热完成后，温度传感器进行温度检测校准，提高了校准效率。
16.综上所述，本实用新型不仅提高了校准数据的精确度，且提高了校准效率，解决了现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低的问题，适宜推广。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的传动机构的安装结构图；
19.图3为本实用新型的加热机构的安装结构图；
20.图4为本实用新型的校准机构的安装结构图。
21.图中标号：1、支撑块；2、固定杆；3、凹槽；4、伺服电机；5、驱动杆；6、传动带；7、从动杆；8、传送带；9、限位块；10、滑动杆；11、滑动块；12、温度传感器；13、加热板；14、加热槽；15、第一固定板；16、固定柱；17、第二固定板；18、限位孔；19、芯片板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1
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2和图4，一种用于光模块芯片的温度校准装置，包括支撑块1和固定杆2，支撑块1的顶端开设有凹槽3，凹槽3内安装有伺服电机4，凹槽3内安装有传送机构，且传送机构包括驱动杆5、传动带6、从动杆7和传送带8，凹槽3内转动安装有驱动杆5，驱动杆5与伺服电机4的输出轴通过皮带轮连接有传动带6，凹槽3内转动安装有从动杆7，从动杆7与驱动杆5共同连接有传送带8，传送带8的的顶端安装有加热机构，支撑块1的顶端固定安装有两个呈对称设置的限位块9，限位块9的侧壁与传送带8的边缘呈相切设置，支撑块1的顶端固定安装有两个呈对称设置的固定杆2，两个固定杆2之间安装有校准机构，且校准机构包括滑动杆10、滑动块11和温度传感器12，温度传感器12的型号为pt100两个固定杆2之间固定安装有滑动杆10，滑动杆10滑动套接有滑动块11，滑动块11的底端固定安装有温度传感器12，通过对传送机构的安装，伺服电机4带动传送带8将芯片板19缓慢运送到温度传感器12的下方，加热时间与传送时间相同，在加热完成后，温度传感器12进行温度检测校准，提高了校准效率。
24.参照图3，加热机构包括加热板13、加热槽14和芯片板19，传送带8的顶端设置有多个呈阵列设置的加热板13，加热板13的顶端开设有加热槽14，加热槽14内安装有芯片板19，两个加热板13之间安装有卡扣机构，通过对加热机构联动安装，将芯片板19放置于加热槽14内，加热板13对芯片板19进行定时加热，解决了通道板加热时间难以确定的问题，省去了
人工调温工序，提高了校准数据的精确度。
25.参照图3，卡扣机构包括第一固定板15、固定柱16和第二固定板17，加热板13的一侧固定安装有两个呈对称设置的第一固定板15，第一固定板15的顶端固定安装有固定柱16，加热板13远离第一固定板15的一侧固定安装有两个呈对称设置的第二固定板17，第二固定板17开设有限位孔18，限位孔18与固定柱16匹配，通过对卡扣机构的安装，将多个加热板13连接起来，进行批量化芯片板19校准，提高了校准效率。
26.工作原理：该温度校准装置在使用时，首先将加热板13彼此连接，即第一固定板15与第二固定板17通过固定柱16与限位孔18连接，结合将加热板13放置在传送带8上，接着将芯片板19放置在加热槽14内，接着加热板13对芯片板19进行加热，接着打开伺服电机4，通过传动带6带动驱动杆5缓慢转动，继而带动传送带8在限位块9之间传动，从动杆7转动，加热板13与芯片板19与传送带8同步移动到固定杆2之间，加热时间与传送时间相同，温度传感器12对芯片板19温度进行检测校准。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于光模块芯片的温度校准装置，包括支撑块(1)和固定杆(2)，其特征在于，所述支撑块(1)的顶端开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内安装有伺服电机(4)，所述凹槽(3)内安装有传送机构，且所述传送机构包括驱动杆(5)、传动带(6)、从动杆(7)和传送带(8)，所述凹槽(3)内转动安装有驱动杆(5)，所述驱动杆(5)与伺服电机(4)的输出轴通过皮带轮连接有传动带(6)，所述凹槽(3)内转动安装有从动杆(7)，所述从动杆(7)与驱动杆(5)共同连接有传送带(8)，所述传送带(8)的顶端安装有加热机构，所述支撑块(1)的顶端固定安装有两个呈对称设置的限位块(9)；两个所述固定杆(2)之间安装有校准机构，且所述校准机构包括滑动杆(10)、滑动块(11)和温度传感器(12)，两个所述固定杆(2)之间固定安装有滑动杆(10)，所述滑动杆(10)滑动套接有滑动块(11)，所述滑动块(11)的底端固定安装有温度传感器(12)，所述温度传感器(12)的型号为pt100。2.根据权利要求1所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述支撑块(1)的顶端固定安装有两个呈对称设置的固定杆(2)。3.根据权利要求1所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述限位块(9)的侧壁与传送带(8)的边缘呈相切设置。4.根据权利要求1所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述加热机构包括加热板(13)、加热槽(14)和芯片板(19)，所述传送带(8)的顶端设置有多个呈阵列设置的加热板(13)，所述加热板(13)的顶端开设有加热槽(14)，所述加热槽(14)内安装有芯片板(19)，两个所述加热板(13)之间安装有卡扣机构。5.根据权利要求4所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述卡扣机构包括第一固定板(15)、固定柱(16)和第二固定板(17)，所述加热板(13)的一侧固定安装有两个呈对称设置的第一固定板(15)，所述第一固定板(15)的顶端固定安装有固定柱(16)，所述加热板(13)远离第一固定板(15)的一侧固定安装有两个呈对称设置的第二固定板(17)。6.根据权利要求5所述的一种用于光模块芯片的温度校准装置，其特征在于，所述第二固定板(17)开设有限位孔(18)，所述限位孔(18)与固定柱(16)匹配。

技术总结
本实用新型公开了一种用于光模块芯片的温度校准装置，涉及芯片检测技术领域，针对现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低的问题，现提出如下方案，其包括支撑块和固定杆，所述支撑块的顶端开设有凹槽，所述凹槽内安装有伺服电机，所述凹槽内安装有传送机构，且所述传送机构包括驱动杆、传动带、从动杆和传送带，所述凹槽内转动安装有驱动杆，所述驱动杆与伺服电机的输出轴通过皮带轮连接有传动带，所述凹槽内转动安装有从动杆。本实用新型结构新颖，解决了现有的芯片在温度校准时，由于多通道板加热时间难以控制，导致校准的数据准确度与校准效率均降低的问题，适宜推广。广。广。


技术研发人员：张槐鼎
受保护的技术使用者：武汉易讯通科技有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/12/3