一种涂层测厚系统的制作方法

文档序号:28090855发布日期:2021-12-18 09:34阅读:62来源:国知局
一种涂层测厚系统的制作方法

1.本发明属于工程质量检测领域,具体涉及一种涂层测厚系统。


背景技术:

2.传统的涂层测厚仪,其探头与主机之间通过一根专用电缆连接,传输给专用主机,由主机完成信号处理,并保存数据和显示数据,检测人员需一只手拿着探头贴在被测物体上探测,另一只手拿着主机操作,如开机、输入、保存、传输、关机等,操作不便,尤其是高空检测时,存在安全隐患。


技术实现要素:

3.本发明的目的是提供一种涂层测厚系统,便于检测作业。
4.本发明一种涂层测厚系统,包括涂层测厚仪、连接板、卡槽机构、压块机构,所述涂层测厚仪包括主机和探头,主机和探头之间通过电缆连接,所述卡槽机构安装在连接板上,卡槽机构能固定在主机的两侧,所述压块机构包括上压板、下压板、连接螺钉,所述下压板安装在连接板的上侧,所述连接螺钉用于将上压板与下压板连接紧固,所述探头夹紧在上压板与下压板之间。
5.进一步的,所述卡槽机构包括左槽钢、右槽钢,左槽钢和右槽钢是槽对槽安装在连接板上,左槽钢和右槽钢的槽侧各安装有一个顶紧螺钉,左槽钢卡装在主机的左侧,右槽钢卡装在主机的右侧,顶紧螺钉将主机顶压在左槽钢和右槽钢的槽内。
6.进一步的,本发明还包括蓝牙适配器和智能手机,所述蓝牙适配器插接在主机的usb接口内,主机内的检测数据通过蓝牙适配器发送至智能手机。
7.本发明是这样工作的,手持涂层测厚仪的主机,操作主机开机,输入作业信息,将探头贴合在被测物体上进行检测,操作主机存储检测数据,还可通过蓝牙适配器向智能手机发送检测数据,智能手机可将检测数据实时发送至管理系统。
8.一种涂层测厚系统,包括涂层测厚仪、连接板、卡槽机构、压块机构,所述涂层测厚仪包括主机和探头,所述卡槽机构安装在连接板上,卡槽机构能固定在主机的两侧,所述压块机构包括上压板、下压板、连接螺钉,所述下压板安装在连接板的上侧,所述连接螺钉用于将上压板与下压板连接紧固,所述探头夹紧在上压板与下压板之间,通过上述结构,本发明的主机与探头可快速连成一体,单手操作即可完成检测任务,方便了爬高检测作业。
附图说明
9.图1是本发明一种涂层测厚系统实施例的结构图。
10.图2是图1的左视图。
11.图3是图1中沿p

p线的剖视图。
12.图中: 1、主机,2、左槽钢,3、连接板,4、下压板,5、上压板,6、连接螺钉,7、探头,8、蓝牙适配器,9、右槽钢,10、顶紧螺钉。
具体实施方式
13.图1至图3示出了本发明一种涂层测厚系统的实施例,包括涂层测厚仪、连接板3、卡槽机构、压块机构,所述涂层测厚仪包括主机1和探头7,主机1和探头7之间通过电缆连接,所述卡槽机构安装在连接板3上,卡槽机构包括左槽钢2、右槽钢9,左槽钢2和右槽钢9是槽对槽焊接在连接板3上,左槽钢2和右槽钢9的槽侧各安装有一个顶紧螺钉10,左槽钢2卡装在主机1的左侧,右槽钢9卡装在主机1的右侧,顶紧螺钉10将主机顶压在左槽钢2和右槽钢9的槽内;所述压块机构包括上压板5、下压板4、连接螺钉6,下压板4焊接在连接板3的上侧,连接螺钉6用于将上压板与下压板连接紧固,探头7夹紧在上压板5与下压板4之间。
14.本实施例还包括蓝牙适配器8和智能手机,蓝牙适配器8插接在主机1的usb接口内,主机1内的检测数据通过蓝牙适配器8发送至智能手机。


技术特征:
1.一种涂层测厚系统,其特征在于:包括涂层测厚仪、连接板、卡槽机构、压块机构,所述涂层测厚仪包括主机和探头,主机和探头之间通过电缆连接,所述卡槽机构安装在连接板上,卡槽机构能固定在主机的两侧,所述压块机构包括上压板、下压板、连接螺钉,所述下压板安装在连接板的上侧,所述连接螺钉用于将上压板与下压板连接紧固,所述探头夹紧在上压板与下压板之间。2.根据权利要求1所述的涂层测厚系统,其特征在于:所述卡槽机构包括左槽钢、右槽钢,左槽钢和右槽钢是槽对槽安装在连接板上,左槽钢和右槽钢的槽侧各安装有一个顶紧螺钉,左槽钢卡装在主机的左侧,右槽钢卡装在主机的右侧,顶紧螺钉将主机顶压在左槽钢和右槽钢的槽内。3.根据权利要求1或2所述的涂层测厚系统,其特征在于:还包括蓝牙适配器和智能手机,所述蓝牙适配器插接在主机的usb接口内,主机内的检测数据通过蓝牙适配器发送至智能手机。

技术总结
本发明公开了一种涂层测厚系统,属于质量检测技术领域,包括涂层测厚仪、连接板、卡槽机构、压块机构,所述涂层测厚仪包括主机和探头,所述卡槽机构安装在连接板上,卡槽机构能固定在主机的两侧,所述压块机构包括上压板、下压板、连接螺钉,压块机构用于装夹探头,通过上述结构,本发明的主机与探头可快速连成一体,单手操作即可完成检测任务,方便了爬高检测作业。业。业。


技术研发人员:梁海龙 吕玥 武明
受保护的技术使用者:中国建材检验认证集团云南合信有限公司
技术研发日:2021.07.19
技术公布日:2021/12/17
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