一种用于传感器装配的辅助检测装置的制作方法

文档序号:29006066发布日期:2022-02-23 19:39阅读:52来源:国知局
一种用于传感器装配的辅助检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及传感器检测装置,更具体地说,它涉及一种用于传感器装配的辅助检测装置。


背景技术:

2.车用温度传感器一般包括测温芯片、金属导线和金属壳,测温芯片与金属导线焊接后插入金属壳内。由于测温芯片的生产加工或者焊接存在误差,当测温芯片安装到金属壳内部后,不方便检测测温芯片与金属壳的距离,如果测温芯片顶到金属壳,则容易造成测温芯片在使用过程中受到振动冲击而损坏的问题,如果测温芯片与金属壳的距离过大,则会造成测温不准确,而影响发动机工作性能的问题。因此,亟需研发设计一种用于传感器装配的辅助检测装置。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,提供一种用于传感器装配的辅助检测装置,可以在测温芯片安装前检测其与金属壳之间的距离,保证测温芯片装配的准确性。
4.本实用新型的技术方案是这样的:一种用于传感器装配的辅助检测装置,包括与传感器的金属壳外形相适配的壳体,所述的壳体为半圆形结构,所述的壳体上部设有用于定位传感器的金属导线的第一支撑组件,所述的壳体下部设有两个用于对金属导线导向的第二支撑组件。
5.作为进一步地改进,所述的第一支撑组件包括支撑台,所述的支撑台一端与壳体内壁连接,另一端开设有两个与金属导线相适配的定位槽。
6.进一步地,所述的支撑台包括两个支撑柱和活动台,两个所述支撑柱的一端与壳体内壁连接,另一端活动插接在活动台内,所述的定位槽开设在活动台端面。
7.进一步地,所述的第二支撑组件包括支撑架和导向轮,所述支撑架的一端与壳体的内壁连接,所述的导向轮转动安装在支撑架的另一端。
8.进一步地,所述定位槽的底面与导向轮的沉槽底面相平齐。
9.进一步地,所述的壳体外壁设有多个支撑腿。
10.有益效果
11.本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:
12.本实用新型的辅助检测装置,通过设置半圆形的壳体,在装配测温芯片前,将与金属导线焊接好的芯片放在壳体中,利用第一支撑组件、第二支撑组件支撑金属导线,然后慢慢推动金属导线,待测温芯片的顶部与其容纳腔的顶面平齐后,观察或测量测温芯片的左右两侧以及底部与壳体内壁之间的距离,如果在装配尺寸范围内,则可以装配到金属壳内,如果不合格,则对下一个测温芯片进行模拟装配检测,可以在测温芯片安装前检测其与金属壳之间的距离,保证测温芯片装配的准确性。
附图说明
13.图1为本实用新型的俯视结构示意图;
14.图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图;
15.图3为本实用新型应用时的俯视结构示意图;
16.图4为本实用新型中第一支撑组件的主视结构放大示意图。
17.其中:1-壳体、2-金属导线、3-支撑台、4-定位槽、5-支撑架、6-导向轮、7-支撑腿、8-测温芯片、9-容纳腔、31-支撑柱、32—活动台。
具体实施方式
18.下面结合附图中的具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
19.参阅图1-4,本实用新型的一种用于传感器装配的辅助检测装置,包括与传感器的金属壳外形相适配的壳体1,使用壳体1模拟金属壳的内腔,壳体1的底部为用于插接测温芯片8的容纳腔9,壳体1为半圆形结构,当测温芯片8插入容纳腔9后,可以直接查看测温芯片8与壳体1之间的距离,非常方便,在壳体1上部设有用于定位传感器的金属导线2的第一支撑组件,在壳体1下部设有两个用于对金属导线2导向的第二支撑组件。
20.本实用新型的辅助检测装置,通过设置半圆形的壳体1,在装配测温芯片8前,将与金属导线2焊接好的芯片放在壳体1中,利用第一支撑组件、第二支撑组件支撑金属导线2,然后慢慢推动金属导线2,待测温芯片8的顶部与其容纳腔9的顶面平齐后(如图3所示),观察或测量测温芯片8的左右两侧以及底部与壳体1内壁之间的距离,如果在装配尺寸范围内,则可以装配到金属壳内,如果不合格,则对下一个测温芯片8进行模拟装配检测,可以在测温芯片8安装前检测其与金属壳之间的距离,保证测温芯片装配的准确性。
21.优选的,第一支撑组件包括支撑台3,其中,该支撑台3一端与壳体1内壁连接,另一端开设有两个与金属导线2相适配的定位槽4,在检测时,传感器的两根金属导线2插接在定位槽4中,起到定位支撑金属导线2的作用。
22.优选的,支撑台3包括两个支撑柱31和活动台32,其中,两个支撑柱31的一端与壳体1内壁连接,另一端活动插接在活动台32内,定位槽4开设在活动台32端面。其支撑台3由分体式设置的支撑柱31和活动台32组成,当遇到金属导线2宽度较大或较小的传感器时,可以通过更换具有不同宽度定位槽4的活动台32,实现对不同传感器的辅助检测,使用更加方便。
23.优选的,第二支撑组件包括支撑架5和导向轮6,其中,支撑架5的一端与壳体1的内壁连接,导向轮6转动安装在支撑架5的另一端,导向轮6内有沉槽,用于容纳金属导线2,定位槽4的底面与导向轮6的沉槽底面相平齐,采用转动的导向轮6与金属导线2相接触,方便金属导线2的推动,采用两个支撑组件支撑金属导线,使得测温芯片8能够水平放置,有效提高支撑的平衡性。
24.优选的,在壳体1外壁设有多个支撑腿7,方便将整个壳体1撑起放置,便于检测。
25.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。


技术特征:
1.一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,包括与传感器的金属壳外形相适配的壳体(1),所述的壳体(1)为半圆形结构,所述的壳体(1)上部设有用于定位传感器的金属导线(2)的第一支撑组件,所述的壳体(1)下部设有两个用于对金属导线(2)导向的第二支撑组件。2.根据权利要求1所述的一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,所述的第一支撑组件包括支撑台(3),所述的支撑台(3)一端与壳体(1)内壁连接,另一端开设有两个与金属导线(2)相适配的定位槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,所述的支撑台(3)包括两个支撑柱(31)和活动台(32),两个所述支撑柱(31)的一端与壳体(1)内壁连接,另一端活动插接在活动台(32)内,所述的定位槽(4)开设在活动台(32)端面。4.根据权利要求2所述的一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,所述的第二支撑组件包括支撑架(5)和导向轮(6),所述支撑架(5)的一端与壳体(1)的内壁连接,所述的导向轮(6)转动安装在支撑架(5)的另一端。5.根据权利要求4所述的一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,所述定位槽(4)的底面与导向轮(6)的沉槽底面相平齐。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种用于传感器装配的辅助检测装置,其特征在于,所述的壳体(1)外壁设有多个支撑腿(7)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于传感器装配的辅助检测装置,属于传感器检测装置领域,解决现有传感器装配后无法检测测温芯片与金属壳之间距离的问题。该辅助检测装置包括与传感器的金属壳外形相适配的壳体,所述的壳体为半圆形结构,所述的壳体上部设有用于定位传感器的金属导线的第一支撑组件,所述的壳体下部设有两个用于对金属导线导向的第二支撑组件。本实用新型的辅助检测装置,可以在测温芯片安装前检测其与金属壳之间的距离,保证测温芯片装配的准确性。的准确性。的准确性。


技术研发人员:张楚兴 梁保权 安利强 王磊 罗玉军
受保护的技术使用者:广西优艾斯提传感技术有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2022/2/22
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