一种用于QFN&DFN封装的智能测试座的制作方法

一种用于qfn&dfn封装的智能测试座
技术领域
1.本实用新型涉及一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.传统用于半导体测试使用的测试座功能单一，只支持测试桥接作用，无附加功能，不具备智能化，存在如下缺陷：
3.1、试针寿命监控无法实现；
4.2、无叠料报警检测；
5.3、无测试针损坏监控；
6.4、无法与系统联网实现监控。


技术实现要素：

7.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其可以提升产品测试的可靠性，提升对测试过程的智能监控。
8.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，它包括测试座主体，所述测试座主体上沿竖向插装有多个测试针，所述测试座主体底部设置有限位板，所述测试针下端插装于限位板内，所述测试座主体上设置有传感器，所述传感器位于测试针一侧，所述测试座主体上方设置有引导框。
9.可选的，所述传感器有两个，两个传感器分别位于测试针左右两侧。
10.可选的，所述传感器底部嵌置于限位板内。
11.可选的，所述引导框中心开设有限位槽，限位槽底部设置有通孔。
12.可选的，所述测试针包括上测试针和下测试针，所述上测试针和下测试针之间设置有弹簧，所述上测试针和下测试针通过所述弹簧相连接；
13.可选的，所述上测试针包括上台阶段和插接段，所述插接段连接设置于上台阶段下方，所述下测试针包括下台阶段和接触段，所述接触段连接设置于下台阶段下方，所述弹簧套装于插接段上，所述弹簧上下两端分别抵置于上台阶段和下台阶段上。
14.可选的，所述插接段外周臂上上下间隔设置于多个凸点。
15.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
16.1、本实用新型检测针两侧设置有传感器，可通过蓝牙或wifi与后台进行联机，实现对测试情况的智能监测；
17.2、本实用新型测试针中部增加凸点设计，凸点之间间隔作为标刻，通过监测产品测试时测试针标刻变化，来实现对测试针进行监控，实现测试针寿命、完好情况及叠料监控，降低因测试针异常产生的误测。
附图说明
18.图1为本实用新型一种用于qfn&dfn封装的智能测试座的结构示意图。
19.图2为图1的俯视图。
20.图3为图1的仰视图。
21.图4为图1中测试针的结构示意图。
22.图5为图4的局部放大图。
23.图6为本实用新型一种用于qfn&dfn封装的智能测试座的测试状态示意图。
24.图7为本实用新型一种用于qfn&dfn封装的智能测试座的联机原理图。
25.其中：
26.测试座主体1
27.测试针2
28.上测试针21
29.上台阶段211
30.插接段212
31.凸点213
32.下测试针22
33.下台阶段221
34.接触段222
35.弹簧23
36.限位板3
37.传感器4
38.引导框5
39.限位槽6
40.通孔61
41.封装体7
42.pcb 8。
具体实施方式
43.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
44.如图1～图7所示，本实用新型涉及的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，它包括测试座主体1，所述测试座主体1上沿竖向插装有多个测试针2，所述测试座主体1 底部设置有限位板3，所述测试针2下端插装于限位板3内，所述测试座主体1上设置有传感器4，所述传感器4位于测试针2一侧，所述测试座主体1上方设置有引导框5；
45.所述传感器4有两个，两个传感器4分别位于测试针2左右两侧；
46.所述传感器4底部嵌置于限位板3内；
47.所述引导框5中心开设有限位槽6，限位槽6底部设置有通孔61；
48.所述测试针2包括上测试针21和下测试针22，所述上测试针21和下测试针22之间设置有弹簧23，所述上测试针21和下测试针22通过所述弹簧23相连接；
49.所述上测试针21包括上台阶段211和插接段212，所述插接段212连接设置于上台阶段211下方，所述下测试针22包括下台阶段221和接触段222，所述接触段222连接设置于下台阶段221下方，所述弹簧23套装于插接段212上，所述弹簧23上下两端分别抵置于上台
阶段211和下台阶段221上；
50.所述上台阶段211部分露出于所述通孔61上表面，并可沿所述通孔61上下运动；
51.所述下台阶段221与限位板3相抵，下台阶段221部分露出于限位板3下表面；
52.所述插接段212外周臂上上下间隔设置于多个凸点213，相邻两个凸点213之间的间隔作为标刻。
53.工作原理：
54.测试座通过蓝牙或者wifi联机服务器，客户端通过服务器对测试座进行实时监控；
55.测试时，智能测试座放置于pcb上，封装体放置于引导框上，测试针下端与pcb 相接触，引导框带动封装体下压，直至封装体与测试针上端相接触，限位板上传感器将测试针底部凸点记为原点，监控测试过程中凸点标刻变化进行识别：
56.1、计数：正常产品测试时候通过测试针下压度来进行计数，即通过凸点与原点间变化进行统计；
57.2、叠料：如果产品叠料，传感器检测到的测试针下压度会变大，高于正常水平；
58.3、断针：测试针损坏，原点位于传感器上方位置，传感器将无法检测到原点。
59.上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：它包括测试座主体（1），所述测试座主体（1）上沿竖向插装有多个测试针（2），所述测试座主体（1）底部设置有限位板（3），所述测试针（2）下端插装于限位板（3）内，所述测试座主体（1）上设置有传感器（4），所述传感器（4）位于测试针（2）一侧，所述测试座主体（1）上方设置有引导框（5）。2.根据权利要求1所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述传感器（4）有两个，两个传感器（4）分别位于测试针（2）左右两侧。3.根据权利要求1所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述传感器（4）底部嵌置于限位板（3）内。4.根据权利要求1所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述引导框（5）中心开设有限位槽（6），所述限位槽（6）底部设置有通孔（61）。5.根据权利要求4所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述测试针（2）包括上测试针（21）和下测试针（22），所述上测试针（21）和下测试针（22）之间设置有弹簧（23），所述上测试针（21）和下测试针（22）通过所述弹簧（23）相连接。6.根据权利要求5所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述上测试针（21）包括上台阶段（211）和插接段（212），所述插接段（212）连接设置于上台阶段（211）下方，所述下测试针（22）包括下台阶段（221）和接触段（222），所述接触段（222）连接设置于下台阶段（221）下方，所述弹簧（23）套装于插接段（212）上，所述弹簧（23）上下两端分别抵置于上台阶段（211）和下台阶段（221）上。7.根据权利要求6所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述上台阶段（211）部分露出于所述通孔（61）上表面，并可沿所述通孔（61）上下运动。8.根据权利要求7所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述下台阶段（221）与限位板（3）相抵，下台阶段（221）部分露出于限位板（3）下表面。9.根据权利要求8所述的一种用于qfn&dfn封装的智能测试座，其特征在于：所述插接段（212）外周臂上上下间隔设置于多个凸点（213）。

技术总结
本实用新型涉及一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，它包括测试座主体(1)，所述测试座主体(1)上沿竖向插装有多个测试针(2)，所述测试座主体(1)底部设置有限位板(3)，所述测试针(2)下端插装于限位板(3)内，所述测试座主体(1)上设置有传感器(4)，所述传感器(4)位于测试针(2)一侧，所述测试座主体(1)上方设置有引导框(5)。本实用新型一种用于QFN&DFN封装的智能测试座，其可以提升产品测试的可靠性，提升对测试过程的智能监控。对测试过程的智能监控。对测试过程的智能监控。


技术研发人员：吴胜 刘亮
受保护的技术使用者：长电科技（宿迁）有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2022/5/17