一种具有封装结构的光敏传感器的制作方法

文档序号:29285670发布日期:2022-03-17 00:06阅读:87来源:国知局
一种具有封装结构的光敏传感器的制作方法

1.本实用新型涉及光敏传感器技术领域,具体为一种具有封装结构的光敏传感器。


背景技术:

2.光敏传感器是对外界光信号或光辐射有响应或转换功能的敏感装置,敏传感器应用于手机、平板电脑、加固平板电脑、加固显示器等,用来自动调节亮度,使显示画面根据外界亮度的强弱自动调节至最佳显示亮度。
3.本实用新型的申请人发现现有的光敏传感器使用时的封装和拆卸不放方便,对于后期的光敏传感器出现损坏时的更换麻烦。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种具有封装结构的光敏传感器,旨在改善现有的光敏传感器使用时的封装和拆卸不放方便的问题。
5.本实用新型是这样实现的:
6.一种具有封装结构的光敏传感器,包括电路板和安装在电路板上的光敏传感模块,光敏传感模块包括固定在电路板上的底座,底座上设置有光敏传感器,且光敏传感器的引脚向下穿过底座可拆卸安插在电路板上,光敏传感器的外侧罩设有卡装在底座上的外壳,且外壳的上端卡装有能够透光的封盖。
7.进一步的,封盖的上表面中心设置有透光孔,且封盖的两端均设置有卡在外壳上的卡条。
8.进一步的,外壳的上端口内侧设置有透光玻璃,且位于透光玻璃的上表面边缘设置有密封圈。
9.进一步的,外壳的上端口内侧设置有与透光玻璃配合的安装槽,且外壳的下端设置有凸起的卡圈,卡圈的外侧设置有凸起的卡筋,外壳的外侧设置有与卡条配合的扣槽。
10.进一步的,底座的上表面设置有与卡圈配合的卡槽,且底座的两侧均设置有通过螺丝与电路板固定连接的安装板,底座的表面设置有与引脚配合的插孔。
11.进一步的,电路板上设置有与引脚配合的导电套,且电路板上设置有螺纹孔。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.本实用新型中在对光敏传感器进行安装时,将其通过引脚穿过固定在电路板上的底座安插在电路板上使其能够拆卸,同时通过卡装在底座上的外壳方便将其拆卸,使得对封装后的光敏传感器的安装和拆卸更加的方便。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,
还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
15.图1是本实用新型一种具有封装结构的光敏传感器的光敏传感模块立体图;
16.图2是本实用新型一种具有封装结构的光敏传感器的光敏传感模块剖视图;
17.图3是本实用新型所示的一种具有封装结构的光敏传感器的封盖示意图;
18.图4是本实用新型所示的一种具有封装结构的光敏传感器的外壳示意图;
19.图5是本实用新型所示的一种具有封装结构的光敏传感器的底座示意图;
20.图6是本实用新型所示的一种具有封装结构的光敏传感器的电路板示意图。
21.图中:1、电路板;11、导电套;12、螺纹孔;2、光敏传感模块;21、封盖;211、透光孔;212、卡条;22、透光玻璃;23、密封圈;24、光敏传感器;241、引脚;25、外壳;251、安装槽;252、扣槽;253、卡圈;26、底座;261、卡槽;262、安装板;263、插孔。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。
23.实施例1,具体请参照图1、图2和6所示,一种具有封装结构的光敏传感器,包括电路板1和安装在电路板1上的光敏传感模块2,光敏传感模块2包括固定在电路板1上的底座26,底座26上设置有光敏传感器24,且光敏传感器24的引脚241向下穿过底座26可拆卸安插在电路板1上,电路板1上设置有与引脚241配合的导电套11,且电路板1上设置有螺纹孔12,通过设置的导电套11实现引脚241的导电配合,同时实现引脚241的可拆卸安装,光敏传感器24的外侧罩设有卡装在底座26上的外壳25,且外壳25的上端卡装有能够透光的封盖21,外壳25的上端口内侧设置有透光玻璃22,且位于透光玻璃22的上表面边缘设置有密封圈23,通过设置的透光玻璃22实现隔离和透光,并通过密封圈23实现密封,在对光敏传感器24进行安装时,将其通过引脚241穿过固定在电路板1上的底座26安插在电路板1上使其能够拆卸,同时通过卡装在底座26上的外壳25方便将其拆卸,使得对封装后的光敏传感器24的安装和拆卸更加的方便。
24.具体请参照图3所示,封盖21的上表面中心设置有透光孔211,且封盖21的两端均设置有卡在外壳25上的卡条212,封盖21通过卡条212卡紧在外壳25上,并通过透光孔211实现透光。
25.具体请参照图4所示,外壳25的上端口内侧设置有与透光玻璃22配合的安装槽251,且外壳25的下端设置有凸起的卡圈253,卡圈253的外侧设置有凸起的卡筋,卡圈253通过凸起的卡筋实现在卡槽251内侧的卡紧,外壳25的外侧设置有与卡条212配合的扣槽252,通过扣槽252实现与卡条212的卡紧配合,通过安装槽251实现投光玻璃22的安装,并通过卡圈253实现外壳25在底座26上的卡装。
26.具体请参照图5所示,底座26的上表面设置有与卡圈253配合的卡槽261,且底座26
的两侧均设置有通过螺丝与电路板1固定连接的安装板262,底座26的表面设置有与引脚241配合的插孔263,通过安装板262上穿引的螺丝底座26在电路板1上的安装固定,并通过卡槽261实现与卡圈253的卡接配合。
27.工作原理:在对光敏传感器24进行安装时,将底座26通过螺丝固定在电路板1上,然后将光敏传感器24通过引脚241穿过插孔263安插在导电套11上,然后将外壳25通过卡圈253安插在卡槽261内,再将透光玻璃22安装在安装槽251内,并将密封圈23放置在投光玻璃22的上表面,然后将封盖21通过卡条212安装在外壳25上完成对光敏传感器24的封装。
28.通过上述设计得到的装置已基本能满足现有的光敏传感器使用时的封装和拆卸方便的使用,但本着进一步完善其功能的宗旨,设计者对该装置进行了进一步的改良。
29.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种具有封装结构的光敏传感器,包括电路板(1)和安装在电路板(1)上的光敏传感模块(2),其特征在于:所述光敏传感模块(2)包括固定在电路板(1)上的底座(26),所述底座(26)上设置有光敏传感器(24),且光敏传感器(24)的引脚(241)向下穿过底座(26)可拆卸安插在电路板(1)上,所述光敏传感器(24)的外侧罩设有卡装在底座(26)上的外壳(25),且外壳(25)的上端卡装有能够透光的封盖(21)。2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光敏传感器,其特征在于,所述封盖(21)的上表面中心设置有透光孔(211),且封盖(21)的两端均设置有卡在外壳(25)上的卡条(212)。3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光敏传感器,其特征在于,所述外壳(25)的上端口内侧设置有透光玻璃(22),且位于透光玻璃(22)的上表面边缘设置有密封圈(23)。4.根据权利要求3所述的一种具有封装结构的光敏传感器,其特征在于,所述外壳(25)的上端口内侧设置有与透光玻璃(22)配合的安装槽(251),且外壳(25)的下端设置有凸起的卡圈(253),所述卡圈(253)的外侧设置有凸起的卡筋,所述外壳(25)的外侧设置有与卡条(212)配合的扣槽(252)。5.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光敏传感器,其特征在于,所述底座(26)的上表面设置有与卡圈(253)配合的卡槽(261),且底座(26)的两侧均设置有通过螺丝与电路板(1)固定连接的安装板(262),所述底座(26)的表面设置有与引脚(241)配合的插孔(263)。6.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的光敏传感器,其特征在于,所述电路板(1)上设置有与引脚(241)配合的导电套(11),且电路板(1)上设置有螺纹孔(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种具有封装结构的光敏传感器,包括电路板和安装在电路板上的光敏传感模块,光敏传感模块包括固定在电路板上的底座,底座上设置有光敏传感器,且光敏传感器的引脚向下穿过底座可拆卸安插在电路板上,光敏传感器的外侧罩设有卡装在底座上的外壳,且外壳的上端卡装有能够透光的封盖,在对光敏传感器进行安装时,将其通过引脚穿过固定在电路板上的底座安插在电路板上使其能够拆卸,同时通过卡装在底座上的外壳方便将其拆卸,使得对封装后的光敏传感器的安装和拆卸更加的方便。封装后的光敏传感器的安装和拆卸更加的方便。封装后的光敏传感器的安装和拆卸更加的方便。


技术研发人员:林旭锐
受保护的技术使用者:苏州臻玺光电科技有限公司
技术研发日:2021.09.07
技术公布日:2022/3/16
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