一种MEMS防水型压力传感器的制作方法

一种mems防水型压力传感器
技术领域
1.本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种mems防水型压力传感器。


背景技术：

2.随着消费电子产品技术的发展，对于传感器的需求日益提升，尤其是可穿戴电子产品，对于传感器需求尤其多。可以说传感器是支撑可穿戴产品的最重要的支柱。压力传感器作为具有最悠久历史的一类传感器件，也被应用穿戴产品中。穿戴产品对于防水性能有严格的要求，对于压力传感器尤其是气压传感器这类需要跟外界大气介质交互才能起作用的器件来讲，也就需要提供防水的性能特征。通常防水有两层意思，一是器件本身需要防水，另一个是安装器件的整机结构也需要防水。前者通常通过在芯片表面充填凝胶物质来实现防水作用，后者通常使用o型圈进行机械密封。所以传感器器件的外形结构需要设计成方便o型圈应用的结构，通常是圆柱形的颈部结构，其上下需要有限制机构，限制o型圈的活动范围，以达到结构防水的作用。但是这种结构在充填凝胶的过程中是不利的，因为凝胶是一种流动性受限的物质，在充填的过程中流动速度受限，会将气体封在产品封装体内，难于排除，这会严重影响产品的性能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种mems防水型压力传感器，以解决现有的传感器在封装时气体被缝在产品封装体内，难以排除的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mems防水型压力传感器，包括基板，所述基板的上方安装有外壳，所述外壳的内部安装有芯片，所述芯片与外壳之间形成空腔，所述空腔用于灌入凝胶，所述基板的内部开设有若干个第一排气通道，若干个所述第一排气通道用于在灌入凝胶时排气。
5.作为本实用新型一种mems防水型压力传感器优选地，所述外壳的侧壁开设有若干个第二排气通道，若干个所述第二排气通道用于灌入凝胶时排气。
6.作为本实用新型一种mems防水型压力传感器优选地，所述基板与外壳之间通过外壳焊接环焊接，所述外壳焊接环上设置有若干个第三排气通道，所述第三排气通道用于灌入凝胶时排气。
7.作为本实用新型一种mems防水型压力传感器优选地，所述第三排气通道为两个半外壳焊接环相对设置形成的间隙。
8.作为本实用新型一种mems防水型压力传感器优选地，所述外壳的底部侧壁开设有若干个第四排气通道，若干个所述第四排气通道用于在灌入凝胶时排气。
9.本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：本实用新型在外壳的下端侧壁上设置一个或多个微孔或者槽孔，在基板与外壳焊接的位置设置一个或多个槽孔，在封装内部的基板上设置一个或多个微孔，通过在基板或者外壳上开设微孔或者槽孔，形成一个空气的排泄通道，使得在灌注防水保护凝胶时内部空气可通过该通道排出，防止在凝胶中
形成气泡，影响产品性能。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图；
11.图2为本实用新型其中一个实施例的结构示意图；
12.图3为本实用新型另一个实施例的机构示意图；
13.图4为本实用新型又一个实施例的结构示意图；
14.图5为本实用新型图1中外壳的结构示意图；
15.图中：1、外壳；2、空腔；3、基板；4、芯片；5、第一排气通道；6、第二排气通道；7、外壳焊接环；8、第三排气通道；9、第四排气通道。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-2所示，本实用新型提供如下技术方案：一种mems防水型压力传感器，包括基板3，基板3的上方安装有外壳1，外壳1的内部安装有芯片4，芯片4与外壳1之间形成空腔2，空腔2用于灌入凝胶，基板3的内部开设有若干个第一排气通道5，若干个第一排气通道5用于在灌入凝胶时排气。
18.本实施例中，第一排气通道5共设置有7个，第一排气通道5的孔径为小于0.1mm，具体地，基板3和外壳1上的流道的孔径大小由所填充凝胶的张力决定，确保凝胶不会从孔中溢出。一般直径应小于0.1mm。而焊接环上的缺口尺寸由焊锡膏的焊接特性决定。
19.请参阅图4所示，具体地，外壳1的侧壁开设有若干个第二排气通道6，若干个第二排气通道6用于灌入凝胶时排气。
20.值得说明的是，本实施例中，第二排气通道6设置有2个。
21.请参阅图3所示，具体地，基板3与外壳1之间通过外壳焊接环7焊接，外壳焊接环7上设置有若干个第三排气通道8，第三排气通道8用于灌入凝胶时排气。
22.请参阅图3所示，具体地，第三排气通道8为两个半外壳焊接环相对设置形成的间隙。
23.值得说明的是，本实施例中，第三排气通道8设置有2个。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：通过外壳焊接环7将外壳1与基板3焊接，向芯片4与外壳1内部形成的空腔2内注入防水用凝胶，在灌封凝胶时，空腔2内部的气分别由第一排气通道5、第二排气通道6以及第三排气通道8排出。
25.请参阅图5所示，具体地，外壳1的底部侧壁开设有若干个第四排气通道9，若干个第四排气通道9用于在灌入凝胶时排气。
26.本发明主要是在防水压力传感器的封装结构中引入细小的排气通道，在灌封凝胶时能够将内部的气体予以排出。这样就能够解决非标结构灌封凝胶时发生的气泡残留问题。通过在基板或者外壳上开设微孔或者槽孔，形成一个空气的排泄通道，使得在灌注防水
保护凝胶时内部空气可通过该通道排出，防止在凝胶中形成气泡，影响产品性能。在外壳的下端侧壁上设置一个或多个微孔或者槽孔，在基板与外壳焊接的位置设置一个或多个槽孔，在封装内部的基板上设置一个或多个微孔。
27.值得说明的是，设置第一排气通道5、第二排气通道6、第三排气通道8以及第四排气通道9其中任意一个或任意多个组合均可实现上述技术效果，并非需要同时开设所有通道。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种mems防水型压力传感器，其特征在于：包括基板(3)，所述基板(3)的上方安装有外壳(1)，所述外壳(1)的内部安装有芯片(4)，所述芯片(4)与外壳(1)之间形成空腔(2)，所述空腔(2)用于灌入凝胶，所述基板(3)的内部开设有若干个第一排气通道(5)，若干个所述第一排气通道(5)用于在灌入凝胶时排气。2.根据权利要求1所述的一种mems防水型压力传感器，其特征在于：所述外壳(1)的侧壁开设有若干个第二排气通道(6)，所述第二排气通道(6)用于灌入凝胶时排气。3.根据权利要求2所述的一种mems防水型压力传感器，其特征在于：所述基板(3)与外壳(1)之间通过外壳焊接环(7)焊接，所述外壳焊接环(7)上设置有若干个第三排气通道(8)，所述第三排气通道(8)用于灌入凝胶时排气。4.根据权利要求3所述的一种mems防水型压力传感器，其特征在于：所述第三排气通道(8)为两个半外壳焊接环相对设置形成的间隙。5.根据权利要求1所述的一种mems防水型压力传感器，其特征在于：所述外壳(1)的底部侧壁开设有若干个第四排气通道(9)，若干个所述第四排气通道(9)用于在灌入凝胶时排气。

技术总结
本实用新型属于传感器技术领域，公开了一种MEMS防水型压力传感器，包括基板，所述基板的上方安装有外壳，所述外壳的内部安装有芯片，所述芯片与外壳之间形成空腔，所述空腔用于灌入凝胶，所述基板的内部开设有若干个第一排气通道，若干个所述第一排气通道用于在灌入凝胶时排气。本实用新型在外壳的下端侧壁上设置一个或多个微孔或者槽孔，在基板与外壳焊接的位置设置一个或多个槽孔，在封装内部的基板上设置一个或多个微孔，通过在基板或者外壳上开设微孔或者槽孔，形成一个空气的排泄通道，使得在灌注防水保护凝胶时内部空气可通过该通道排出，防止在凝胶中形成气泡，影响产品性能。能。能。


技术研发人员：王志
受保护的技术使用者：路溱微电子技术（苏州）有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/3/19