一种半导体分立器件的耐压测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体分立器件测试技术领域，具体为一种半导体分立器件的耐压测试装置。


背景技术：

2.半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，其中，二极管分为直插式和贴片式，贴片式二极管是最常见的半导体分立器件。
3.现有的贴片式二极管在出厂之前需要进行各方面的电性能测试，由于现有的贴片式二极管的pn结尺寸大小不同，导致贴片式二极管上的阴极引脚和阳极引脚之间的间距不同，而现有的耐压测试装置无法调节引脚连接件的间距，导致无法对不同尺寸大小的贴片式二极管进行耐压测试，导致测试效率低，因此，对现有的半导体分立器件的耐压测试装置进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种自动化程度高，引脚连接件的间距可调，适用性更强，测试效率高的半导体分立器件的耐压测试装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括测试台，设于所述测试台上的阴极连接块和耐压测试装置主体，活动设于所述阴极连接块正上方的阳极连接块，用于驱动所述阳极连接块上下移动所采用的升降组件，用于安装所述升降组件所采用的支架以及设于所述支架一侧的触控显示器，所述支架的底端固定连接在所述测试台上，所述耐压测试装置主体电性连接所述触控显示器，所述阴极连接块和阳极连接块均电性连接所述耐压测试装置主体。
7.进一步，所述阴极连接块包括固定在所述测试台上的阴极连接座，所述阴极连接座的上表面设有开口朝上的阴极插接凹槽，所述阴极插接凹槽的槽底设有阴极金属连接弹片，所述阴极金属连接弹片电性连接所述耐压测试装置主体。
8.进一步，所述阳极连接块包括固定在所述升降组件输出端的阳极连接座，所述阳极连接座的底面正对所述阴极插接凹槽开设有阳极插接凹槽，所述阳极插接凹槽的槽底设有阳极金属连接弹片，所述阳极金属连接弹片电性连接所述耐压测试装置主体。
9.进一步，所述阴极金属连接弹片和阳极金属连接弹片均为v形金属连接片。
10.进一步，所述升降组件为升降电动伸缩杆，所述升降电动伸缩杆固定在所述支架上，所述升降电动伸缩杆的活塞杆杆头竖直朝下伸出，驱动连接所述阳极连接块。
11.本实用新型的有益效果是：
12.实际应用中，使用时，将贴片式二极管上的阴极引脚插入阴极连接块，触控显示器控制升降组件，升降组件驱动阳极连接块下移，直至贴片式二极管上的阳极引脚插入阳极
连接块中，耐压测试装置主体通过阴极连接块和阳极连接块对贴片式二极管进行耐压测试，并将测试结果通过触控显示器显示出来；本实用新型自动化程度高，引脚连接件的间距可调，适用性更强，测试效率高。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型的俯视图；
15.图3是图2中a-a处剖示图；
16.附图标记：测试台1；支架11；阴极连接块2；阴极连接座21；阴极插接凹槽22；阴极金属连接弹片23；耐压测试装置主体3；阳极连接块4；阳极连接座41；阳极插接凹槽42；阳极金属连接弹片43；升降组件5；触控显示器6。
具体实施方式
17.如图1、图2和图3所示，一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括测试台1，设于所述测试台1上的阴极连接块2和耐压测试装置主体3，活动设于所述阴极连接块2正上方的阳极连接块4，用于驱动所述阳极连接块4上下移动所采用的升降组件5，用于安装所述升降组件5所采用的支架11以及设于所述支架11一侧的触控显示器6，所述支架11的底端固定连接在所述测试台1上，所述耐压测试装置主体3电性连接所述触控显示器6，所述阴极连接块2和阳极连接块4均电性连接所述耐压测试装置主体3。
18.使用时，将贴片式二极管上的阴极引脚插入阴极连接块2，触控显示器6控制升降组件5，升降组件5驱动阳极连接块4下移，直至贴片式二极管上的阳极引脚插入阳极连接块4中，耐压测试装置主体3通过阴极连接块2和阳极连接块4对贴片式二极管进行耐压测试，并将测试结果通过触控显示器6显示出来；本实用新型自动化程度高，引脚连接件的间距可调，适用性更强，测试效率高。
19.如图1、图2和图3所示，所述阴极连接块2包括固定在所述测试台1上的阴极连接座21，所述阴极连接座21的上表面设有开口朝上的阴极插接凹槽22，所述阴极插接凹槽22的槽底设有阴极金属连接弹片23，所述阴极金属连接弹片23电性连接所述耐压测试装置主体3；本实施例中，将贴片式二极管阴极朝下插入阴极插接凹槽22时，贴片式二极管上的阴极引脚插入阴极金属连接弹片23中，使贴片式二极管上的阴极引脚与阴极金属连接弹片23直接接触连接。
20.如图1、图2和图3所示，所述阳极连接块4包括固定在所述升降组件5输出端的阳极连接座41，所述阳极连接座41的底面正对所述阴极插接凹槽22开设有阳极插接凹槽42，所述阳极插接凹槽42的槽底设有阳极金属连接弹片43，所述阳极金属连接弹片43电性连接所述耐压测试装置主体3；本实施例中，升降组件5驱动阳极连接座41下移时，将贴片式二极管上的阴极引脚抵紧在阴极金属连接弹片23中，同时贴片式二极管上的阳极引脚抵紧在阳极金属连接弹片43中，使阴极金属连接弹片23、贴片式二极管和阳极金属连接弹片43与耐压测试装置主体3电连接。
21.如图1、图2和图3所示，所述阴极金属连接弹片23和阳极金属连接弹片43均为v形金属连接片；本实施例中，通过v形金属连接片，使贴片式二极管的阴极引脚和阳极引脚拔
插更方便。
22.如图1、图2和图3所示，所述升降组件5为升降电动伸缩杆，所述升降电动伸缩杆固定在所述支架11上，所述升降电动伸缩杆的活塞杆杆头竖直朝下伸出，驱动连接所述阳极连接块4；本实施例中，通过升降电动伸缩杆的活塞杆杆头伸缩，驱动阳极连接块4上升或下降，将贴片式二极管抵紧在阴极连接块2和阳极连接块4之间。
23.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。


技术特征：
1.一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：包括测试台(1)，设于所述测试台(1)上的阴极连接块(2)和耐压测试装置主体(3)，活动设于所述阴极连接块(2)正上方的阳极连接块(4)，用于驱动所述阳极连接块(4)上下移动所采用的升降组件(5)，用于安装所述升降组件(5)所采用的支架(11)以及设于所述支架(11)一侧的触控显示器(6)，所述支架(11)的底端固定连接在所述测试台(1)上，所述耐压测试装置主体(3)电性连接所述触控显示器(6)，所述阴极连接块(2)和阳极连接块(4)均电性连接所述耐压测试装置主体(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述阴极连接块(2)包括固定在所述测试台(1)上的阴极连接座(21)，所述阴极连接座(21)的上表面设有开口朝上的阴极插接凹槽(22)，所述阴极插接凹槽(22)的槽底设有阴极金属连接弹片(23)，所述阴极金属连接弹片(23)电性连接所述耐压测试装置主体(3)。3.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述阳极连接块(4)包括固定在所述升降组件(5)输出端的阳极连接座(41)，所述阳极连接座(41)的底面正对所述阴极插接凹槽(22)开设有阳极插接凹槽(42)，所述阳极插接凹槽(42)的槽底设有阳极金属连接弹片(43)，所述阳极金属连接弹片(43)电性连接所述耐压测试装置主体(3)。4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述阴极金属连接弹片(23)和阳极金属连接弹片(43)均为v形金属连接片。5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述升降组件(5)为升降电动伸缩杆，所述升降电动伸缩杆固定在所述支架(11)上，所述升降电动伸缩杆的活塞杆杆头竖直朝下伸出，驱动连接所述阳极连接块(4)。

技术总结
本实用新型涉及半导体分立器件测试技术领域，具体为一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括测试台、阴极连接块、耐压测试装置主体、阳极连接块、升降组件、用于安装所述升降组件所采用的支架以及设于所述支架一侧的触控显示器，所述支架的底端固定连接在所述测试台上；使用时，将贴片式二极管上的阴极引脚插入阴极连接块，触控显示器控制升降组件，升降组件驱动阳极连接块下移，直至贴片式二极管上的阳极引脚插入阳极连接块中，耐压测试装置主体通过阴极连接块和阳极连接块对贴片式二极管进行耐压测试，并将测试结果通过触控显示器显示出来；本实用新型自动化程度高，引脚连接件的间距可调，适用性更强，测试效率高。测试效率高。测试效率高。


技术研发人员：杨伟东
受保护的技术使用者：禾纳半导体（深圳）有限公司
技术研发日：2021.10.13
技术公布日：2022/4/26