一种验证芯片dyinggasp功能的夹具的制作方法

一种验证芯片dying gasp功能的夹具
技术领域
1.本实用新型涉及一种验证芯片dying gasp功能的夹具,用于验证dying gasp信号在vcc电源电压降低时能否输出的能力，以及电路能否正常工作。主要用于研发阶段验证芯片dyinggasp能否正常工作的能力。


背景技术：

2.dying gasp功能是用于在样机断电后几十毫秒内告知局端设备样机已经断电，局端可以释放资源，为了保证芯片dying gasp功能能正常工作，就需要验证样机断电从12v掉到多少才会触发dying gasp功能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种验证芯片dying gasp功能的夹具。通过可调直流电压源从12v往下调节输入电压，然后通过三极管q1控制sense的侦测电压功能，观察芯片dying gasp信号是否输出，成本低、操作方便。
4.为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
5.一种验证芯片dying gasp功能的夹具，包括pcb板，所述pcb板上设有芯片管脚座子、电容c1、电阻r1、电容c2、电阻r2、三极管q1和电容c3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容c1后接地，2脚串联电阻r1后接电源电压vcc，3脚串联电容c2后接地，4脚接地，5脚串联电阻r2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管q1的发射极相连，8脚与电源电压vcc相连，三极管q1的集电极与电源电压vcc相连，三极管q1的基极与外部电路相连，电容c3一端与电源电压vcc相连，另一端接地。
6.更进一步的技术方案是，所述电源电压vcc为可调直流电压源。
7.更进一步的技术方案是，电容c1的容值为0.1uf，电容c2的容值为0.1uf，电容电容c3的容值为0.1uf，电阻r1的阻值为1k欧姆，电阻r2的阻值为33欧姆。
8.采用上述技术方案所产生的有益效果在于：通过可调直流电压源从12v往下调节输入电压，然后通过三极管q1控制sense的侦测电压功能，便可以通过该夹具验证芯片dying gasp功能能否正常工作。此方案成本低廉，极具性价比。
附图说明
9.图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
10.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
11.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
12.如图1所示，公开了一种验证芯片dying gasp功能的夹具，包括pcb板，所述pcb板上设有芯片管脚座子、电容c1、电阻r1、电容c2、电阻r2、三极管q1和电容c3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容c1后接地，2脚串联电阻r1后接电源电压vcc，3脚串联电容c2后接地，4脚接地，5脚串联电阻r2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管q1的发射极相连，8脚与电源电压vcc相连，三极管q1的集电极与电源电压vcc相连，三极管q1的基极与外部电路相连，电容c3一端与电源电压vcc相连，另一端接地。
13.其中，所述电源电压vcc为可调直流电压源。电容c1的容值为0.1uf，电容c2的容值为0.1uf，电容电容c3的容值为0.1uf，电阻r1的阻值为1k欧姆，电阻r2的阻值为33欧姆。
14.工作原理：1、vcc作为电压输入源，用于给芯片管脚座子的供电管脚端使用，供电电压为12v，由可调直流电压源供电。2、芯片管脚座子用于将待测试芯片焊接在上面，当前使用ti公司的tl7712aid芯片作为验证，管脚对应如下：1脚为ref管脚，作为参考电压输出管脚，此处不使用，用电容c1串联接地，电容c1容值为0.1uf，2脚为芯片管脚，即复位非逻辑出入管脚，由外部电路输入，此处通过电阻r1串接到vcc，做上拉处理，不使用该功能，3脚为芯片ct管脚，外部定时管脚，此处不使用，通过电容c2串接到地，电容c2为0.1uf，4脚为芯片接地管脚，5脚为芯片dying gasp管脚，通过电阻r2串接将该信号送出，电阻r2阻值为33欧姆，6脚为芯片reset信号管脚，将复位信号送出，和外部电路相连，此处不使用该功能，7脚为芯片sense电压侦测功能管脚，用于侦测vcc电压跌落会触发芯片dying gasp管脚信号送出，此处通过三极管q1进行控制验证，8脚为芯片供电管脚，电容c3为vcc滤波电容，容值0.1uf。3、三极管q1的发射极通过导线连接到sense电压侦测功能管脚，集电极和vcc相连接，基级由外部电路控制高电平或者低电平，此处q1作为开关使用，当外部输入高电平时，三极管导通，此时vcc和sense电压侦测功能管脚短路，当外部输入低电平时，三极管断开，此时vcc和sense电压侦测功能管脚断开。
15.当使用该夹具进行测试时，先将ti公司的tl7712aid芯片焊接在8pin芯片管脚座子上，并由可调直流电压源提供vcc输入12v电压，此时将三极管q1通过外部电路设置为高电平导通状态，此时vcc和sense电压侦测功能管脚短路，通过示波器观察5脚芯片dying gasp管脚，因为sense管脚侦测vcc电压，在12v时并没有触发芯片dying gasp功能，再将可调直流电压源提供vcc输入11v电压，此时将三极管q1通过外部电路设置为高电平导通状态，此时vcc和sense电压侦测功能管脚短路，通过示波器观察5脚芯片dying gasp管脚，因为sense管脚侦测vcc电压，在11v时也没有触发芯片dying gasp功能，最后将可调直流电压源提供vcc输入10v电压，此时将三极管q1通过外部电路设置为高电平导通状态，此时vcc和sense电压侦测功能管脚短路，通过示波器观察5脚芯片dying gasp管脚，因为sense管脚侦测vcc电压，在10v时触发芯片dying gasp功能，记录此时电压。此方案实现简单，且节约成本，夹具板成本只有几十块钱，也方便操作。
16.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同
替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种验证芯片dying gasp功能的夹具，其特征在于：包括pcb板，所述pcb板上设有芯片管脚座子、电容c1、电阻r1、电容c2、电阻r2、三极管q1和电容c3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容c1后接地，2脚串联电阻r1后接电源电压vcc，3脚串联电容c2后接地，4脚接地，5脚串联电阻r2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管q1的发射极相连，8脚与电源电压vcc相连，三极管q1的集电极与电源电压vcc相连，三极管q1的基极与外部电路相连，电容c3一端与电源电压vcc相连，另一端接地。2.根据权利要求1所述的一种验证芯片dying gasp功能的夹具，其特征在于：所述电源电压vcc为可调直流电压源。3.根据权利要求1所述的一种验证芯片dying gasp功能的夹具，其特征在于：电容c1的容值为0.1uf，电容c2的容值为0.1uf，电容电容c3的容值为0.1uf，电阻r1的阻值为1k欧姆，电阻r2的阻值为33欧姆。

技术总结
本实用新型公开了一种验证芯片dyinggasp功能的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有芯片管脚座子、电容C1、电阻R1、电容C2、电阻R2、三极管Q1和电容C3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容C1后接地，2脚串联电阻R1后接电源电压VCC，3脚串联电容C2后接地，4脚接地，5脚串联电阻R2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管Q1的发射极相连，8脚与电源电压VCC相连，三极管Q1的集电极与电源电压VCC相连，三极管Q1的基极与外部电路相连，电容C3一端与电源电压VCC相连，另一端接地。通过可调直流电压源从12V往下调节输入电压，然后通过三极管Q1控制SENSE的侦测电压功能，便可以通过该夹具验证芯片dyinggasp功能能否正常工作。此方案成本低廉，极具性价比。极具性价比。极具性价比。


技术研发人员：陈晨
受保护的技术使用者：太仓市同维电子有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/4/15