一种芯片生产用的检测治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用的检测治具。


背景技术：

2.芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,ic)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。目前在芯片生产出场之前需要对部分芯片进行抽检，咦同批次的芯片的质量进行评估。
3.目前公开号为：cn209028178u的一种芯片检测治具，在翻盖压板闭合的过程中，弹性支板和弹性压板会自动压缩调节其厚度，使得在翻盖压板闭合后，引脚不会受到很大的压力而出现损坏的情况，从而避免了芯片在检测过程中受损，可以适应不同厚度以及不同引脚长度的芯片进行检测，也不需要采用焊接的方式进行检测，使用方便而且适应性强。
4.上述装置一次性只能对一个芯片进行检测，进而存在检测效率低下的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用的检测治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用的检测治具，所述组件底座、安装底板、检测夹具、增距顶柱、复位弹簧与调节螺杆，其中安装底板由转轴固定在组件底座上端中侧，多组所述检测夹具均匀嵌入在安装底板的上端外侧，其中增距顶柱由螺钉固定在安装底板上端中侧，所述复位弹簧套在增距顶柱上，其中调节螺杆焊接固定在增距顶柱上端中侧。
7.优选的，所述安装底板上端中侧开设缩距槽，其中复位弹簧的一端放置在缩距槽的内端。
8.优选的，所述安装底板上方放置有下压紧板，其中下压紧板中端两侧对称开设导入槽，所述下压紧板下端均匀设置螺钉连接弹性收缩杆，其中弹性收缩杆下端设置螺钉连接的对接贴合板，所述对接贴合板下端均匀设置螺钉连接的导进压板。
9.优选的，所述调节螺杆上端套有螺接的旋紧定板，其中旋紧定板两端对称设置一体成型的突出压块，所述调节螺杆上端设置焊接连接的滑动导杆，其中滑动导杆两端对称开设限制滑槽。
10.优选的，所述旋紧定板两端对应限制滑槽开设承接槽，其中突出压块的位置与导入槽的位置相对应。
11.优选的，所述对接贴合板中端贯穿开设圆形孔，圆形孔内部穿过有复位弹簧的一端，所述对接贴合板与下压紧板均贯穿滑动导杆布置，其中下压紧板位于复位弹簧的上端。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过对本实用的设置，可以同时对多组芯片进行检测，这种检测方式，可以大大
提高芯片的检测效率，帮助工作人员快速了解同批次芯片的质量；
14.2、通过对本实用的设置，可以在调节螺杆与旋紧顶板，可以对下压紧板不断的下压，使得芯片在检测过程中不会出现接触不良的现象。
附图说明
15.图1为本实用新型立体结构示意图；
16.图2为本实用新型安装底板半剖立体示意图；
17.图3为本实用新型下压紧板半剖立体示意图。
18.图中：所述组件底座1、安装底板11、下压紧板1101、导入槽 1102、弹性收缩杆1103、对接贴合板1104、导进压板1105、检测夹具12、增距顶柱13、复位弹簧14、调节螺杆15、旋紧定板1501、突出压块1502、滑动导杆1503、限制滑槽1504。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：包括具有多组同步检测功能的治具组件，治具组件包括有组件底座1、安装底板 11、检测夹具12、增距顶柱13、复位弹簧14与调节螺杆15，其中安装底板11由转轴固定在组件底座1上端中侧，安装底板11上端中侧开设缩距槽，安装底板11上方放置有下压紧板1101，下压紧板1101 两端对称设置一体成型的防转块，两个防转块位于限制滑槽1504的内部，可以放置下压紧板1101发生转动，便于下压紧板1101上下滑动，其中下压紧板1101中端两侧对称开设导入槽1102，下压紧板1101 下端均匀设置螺钉连接弹性收缩杆1103，其中弹性收缩杆1103下端设置螺钉连接的对接贴合板1104，对接贴合板1104中端贯穿开设圆形孔，圆形孔内部穿过有复位弹簧14的一端，对接贴合板1104与下压紧板1101均贯穿滑动导杆1503布置，其中下压紧板1101位于复位弹簧14的上端，对接贴合板1104下端均匀设置螺钉连接的导进压板1105，导进压板1105的位置与检测夹具12布置，其中复位弹簧 14的一端放置在缩距槽的内端，多组检测夹具12均匀嵌入在安装底板11的上端外侧，多组检测夹具之12间信号分开连接，达到一个检测夹具12显示一个芯片好坏的功能，便于工作人员对芯片进行测试，其中增距顶柱13由螺钉固定在安装底板11上端中侧，复位弹簧14 套在增距顶柱13上，其中调节螺杆15焊接固定在增距顶柱13上端中侧，调节螺杆15上端套有螺接的旋紧定板1501，其中旋紧定板两端对称设置一体成型的突出压块1502，调节螺杆15上端设置焊接连接的滑动导杆1503，其中滑动导杆1503两端对称开设限制滑槽1504，旋紧定板1501两端对应限制滑槽1504开设承接槽，其中突出压块 1502的位置与导入槽1102的位置相对应。
21.工作原理：当需要对多个芯片进行检测时，分别把多个芯片放入到检测夹具12的内部，随后利用滑动导杆1503与限制滑槽1504，对下压紧板1101进行下压，使得导进压板1105进入到检测夹具12 的内部，随后同时下压紧板1101利用导入槽1102，穿过旋紧定板1501，随后利用调节螺杆15对旋紧定板1501进行转动，使其对下压紧板 1101进行下压，利
用弹性收缩杆1103与对接贴合板1104，使得导进压板1105压紧芯片。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片生产用的检测治具,包括具有多组同步检测功能的治具组件，其特征在于：所述治具组件包括有组件底座(1)、安装底板(11)、检测夹具(12)、增距顶柱(13)、复位弹簧(14)与调节螺杆(15)，其中安装底板(11)由转轴固定在组件底座(1)上端中侧，多组所述检测夹具(12)均匀嵌入在安装底板(11)的上端外侧，其中增距顶柱(13)由螺钉固定在安装底板(11)上端中侧，所述复位弹簧(14)套在增距顶柱(13)上，其中调节螺杆(15)焊接固定在增距顶柱(13)上端中侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的检测治具，其特征在于：所述安装底板(11)上端中侧开设缩距槽，其中复位弹簧(14)的一端放置在缩距槽的内端。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用的检测治具，其特征在于：所述安装底板(11)上方放置有下压紧板(1101)，其中下压紧板(1101)中端两侧对称开设导入槽(1102)，所述下压紧板(1101)下端均匀设置螺钉连接弹性收缩杆(1103)，其中弹性收缩杆(1103)下端设置螺钉连接的对接贴合板(1104)，所述对接贴合板(1104)下端均匀设置螺钉连接的导进压板(1105)。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的检测治具，其特征在于：所述调节螺杆(15)上端套有螺接的旋紧定板(1501)，其中旋紧定板两端对称设置一体成型的突出压块(1502)，所述调节螺杆(15)上端设置焊接连接的滑动导杆(1503)，其中滑动导杆(1503)两端对称开设限制滑槽(1504)。5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用的检测治具，其特征在于：所述旋紧定板(1501)两端对应限制滑槽(1504)开设承接槽，其中突出压块(1502)的位置与导入槽(1102)的位置相对应。6.根据权利要求3所述的一种芯片生产用的检测治具，其特征在于：所述对接贴合板(1104)中端贯穿开设圆形孔，圆形孔内部穿过有复位弹簧(14)的一端，所述对接贴合板(1104)与下压紧板(1101)均贯穿滑动导杆(1503)布置，其中下压紧板(1101)位于复位弹簧(14)的上端。

技术总结
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用的检测治具。所述组件底座、安装底板、检测夹具、增距顶柱、复位弹簧与调节螺杆，其中安装底板由转轴固定在组件底座上端中侧，多组所述检测夹具均匀嵌入在安装底板的上端外侧，其中增距顶柱由螺钉固定在安装底板上端中侧，所述复位弹簧套在增距顶柱上，其中调节螺杆焊接固定在增距顶柱上端中侧。可以同时对多组芯片进行检测，这种检测方式，可以大大提高芯片的检测效率，帮助工作人员快速了解同批次芯片的质量；可以在调节螺杆与旋紧顶板，可以对下压紧板不断的下压，使得芯片在检测过程中不会出现接触不良的现象。程中不会出现接触不良的现象。程中不会出现接触不良的现象。


技术研发人员：丁烨 陈东山 左红霞 王超超 冯心 袁文华
受保护的技术使用者：南京万维御芯计算技术有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/6/17