一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构的制作方法

1.本实用新型属于信号测试技术领域，特别涉及一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构。


背景技术：

2.毛钮扣的应用，使pcb板的测试成为可能，当测试pcb板的射频通道时，势必需要引出射频界面，需要测试低频通道时，则需要引出低频线。对于射频通道，为了配合pcb板的小间距的要求，一般会转成ssmp界面，ssmp界面口部内孔尺寸为2.87，当pcb板射频通道与低频通道的间距过小时，常规的结构无法满足测试需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，以解决上述问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体、射频浮动连接器、低频线和低频线连接件；壳体上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。
6.进一步的，设置射频浮动连接器的安装孔内设置有螺纹，射频浮动连接器通过螺纹连接设置在安装孔内。
7.进一步的，设置低频线的安装孔为折线形孔，低频线在安装孔内部呈打弯状态。
8.进一步的，低频线和其安装孔内侧壁之间的空间内灌注有封灌材料。
9.进一步的，低频线连接件位于壳体内底部。
10.进一步的，低频线连接件包括浮动硬针、毛钮扣、绝缘基座和内导体；低频线连接内导体形成带导线内导体，带导线内导体、浮动硬针和毛钮扣均安装在绝缘基座内。
11.进一步的，内导体与低频线压接连接。
12.进一步的，绝缘基座与壳体为压配结构。
13.与现有技术相比，本实用新型有以下技术效果：
14.本实用新型采用双安装孔错位布置以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试，解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图。
16.图2为本实用新型被测试pcb板示意图。
17.其中：1、低频线；2、封灌材料；3、内导体；4、绝缘基座；5、毛纽扣；6、浮动硬针；7、射频浮动连接器；8、壳体。
具体实施方式
18.以下结合附图对本实用新型进一步说明：
19.请参阅图1至图2，本实用新型采用上下孔错位以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试。解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。
20.一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体8、射频浮动连接器7、低频线1和低频线连接件；壳体8上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器7和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线1连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。
21.设置射频浮动连接器7的安装孔内设置有螺纹，射频浮动连接器7通过螺纹连接设置在安装孔内。
22.设置低频线1的安装孔为折线形孔，低频线1在安装孔内部呈打弯状态。
23.低频线1和其安装孔内侧壁之间的空间内灌注有封灌材料2。
24.低频线连接件位于壳体8内底部。
25.如图1所示为被测pcb板，除图示的两处1.6间距外，其余部位的低频通道均有足够的空间，可用常规的结构引出低频线进行测试。
26.本发明仅针对图示的射频通道与低频通道1.6间距处的测试结构进行说明。
27.如图2所示，为能够实现超小间距高低频信号测试的结构，由壳体、射频浮动连接器、浮动硬针、毛钮扣、绝缘基座、内导体以及低频线组成。
28.具体数量与对应的通道数量相关，对于射频通道的测试，在对应位置的壳体上开有能够安装射频浮动连接器的对应安装孔，将射频浮动连接器通过螺纹的方式安装在壳体上即可，对于低频通道的测试，由于其与射频通道孔间距过小，其低频线的出口被射频浮动连接器的界面挡住无法直接伸出，因此，需要将其开孔开成两个相互有一定错位的安装孔，并通过低频线在其内部打弯的形式，将低频线的出口往相对距离射频通道更远的位置移动。
29.如图2所示，装配时，先将内导体与低频线压接可靠(压接后的内导体与低频线组合成为带导线内导体)，再将浮动硬针、毛钮扣以及带导线内导体一一装入绝缘基座，然后将低频线尾部从图示的对应孔从下往上穿过，并将装配好的绝缘基座整体装入壳体内，绝缘基座与壳体为压配结构，通过灌封的形式将其固定可靠。
30.如上，即可实现超小多通道超小间距高低频信号的测试。


技术特征：
1.一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，包括壳体(8)、射频浮动连接器(7)、低频线(1)和低频线连接件；壳体(8)上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器(7)和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线(1)连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。2.根据权利要求1所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，设置射频浮动连接器(7)的安装孔内设置有螺纹，射频浮动连接器(7)通过螺纹连接设置在安装孔内。3.根据权利要求1所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，设置低频线(1)的安装孔为折线形孔，低频线(1)在安装孔内部呈打弯状态。4.根据权利要求1所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，低频线(1)和其安装孔内侧壁之间的空间内灌注有封灌材料(2)。5.根据权利要求1所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，低频线连接件位于壳体(8)内底部。6.根据权利要求1所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，低频线连接件包括浮动硬针(6)、毛钮扣(5)、绝缘基座(4)和内导体(3)；低频线(1)连接内导体(3)形成带导线内导体，带导线内导体、浮动硬针(6)和毛钮扣(5)均安装在绝缘基座(4)内。7.根据权利要求6所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，内导体(3)与低频线(1)压接连接。8.根据权利要求6所述的一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，其特征在于，绝缘基座(4)与壳体(8)为压配结构。

技术总结
一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体、射频浮动连接器、低频线和低频线连接件；壳体上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。本实用新型采用双安装孔错位布置以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试，解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。频通道的测试问题。频通道的测试问题。


技术研发人员：曹春晓 卓仙蕊 梁宝珠 李兴朝
受保护的技术使用者：西安艾力特电子实业有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/5/4