一种电容器套管耐压测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及一种电容器套管耐压测试装置。


背景技术：

2.电容器生产过程中，需要对电容器套管进行测压，但是目前一般采用人工将抽查的电容一个个的进行测压，工作效率较低，因此需要进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种电容器套管耐压测试装置。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电容器套管耐压测试装置，包括底座，其创新点在于：所述底座上设置一对导向柱和立柱，所述导向柱上设置同一个固定夹板和活动夹板，所述活动夹板采用气缸进行驱动，所述固定夹板和活动夹板之间均开设多个弧形孔，且两个弧形孔可拼成一个圆孔，所述圆孔内放置包裹有锡纸筒的电容器，所述锡纸筒之间电性串联，然后电性连接电压测试仪，所述立柱的上设置下压气缸，所述下压气缸的活塞杆端部设置压板，所述压板上包裹设置锡纸层，所述锡纸层也电性连接电压测试仪。
5.进一步的，所述压板的横向范围覆盖全部圆孔。
6.进一步的，所述锡纸筒外部缠绕导线。
7.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：
8.本实用新型设计合理，使用方便，通过设置固定夹板和活动夹板能够对多个电容器套管同时进行测压，从而提高测压效率和工作效率。
附图说明
9.图1为本实用新型的主视图；
10.图2为本实用新型的俯视图。
11.附图标记说明：
12.1底座、2导向柱、3立柱、4固定夹板、5活动夹板、6气缸、7弧形孔、8锡纸筒、9电压测试仪、10下压气缸、11压板、12锡纸层。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.参看图1-2，一种电容器套管耐压测试装置，包括底座1，底座1上设置一对导向柱2和立柱3，导向柱2上设置同一个固定夹板4和活动夹板5，活动夹板5采用气缸6进行驱动，固
定夹板4和活动夹板5之间均开设多个弧形孔7，且两个弧形孔可拼成一个圆孔，圆孔内放置包裹有锡纸筒8的电容器，锡纸筒8之间电性串联，然后电性连接电压测试仪9，立柱的上设置下压气缸10，下压气缸10的活塞杆端部设置压板11，压板11上包裹设置锡纸层12，锡纸层12也电性连接电压测试仪9。具体的，将电容器的外部包裹锡纸筒8，然后再将电容器放在圆孔内，并将锡纸筒8进行电性串联，并电性连接电压测试仪9，然后启动气缸6，活动夹板5对电容器进行固定，然后启动下压气缸10，下压气缸10带动压板11及锡纸层12下压，锡纸层12覆盖在电容器的引线上，然后开启电压测试仪9，对电容器进行通电，从而对电容器套管进行耐压测试。
16.本实施例中，压板11的横向范围覆盖全部圆孔，也就是全面覆盖所有的电容器，确保所有的电容器都能够进行测试。
17.本实施例中，锡纸筒8外部缠绕导线，也就是导线将锡纸筒捆绑在电容器上，从而确保锡纸筒8能够与电容器紧密接触。
18.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种电容器套管耐压测试装置，包括底座，其特征在于：所述底座上设置一对导向柱和立柱，所述导向柱上设置同一个固定夹板和活动夹板，所述活动夹板采用气缸进行驱动，所述固定夹板和活动夹板之间均开设多个弧形孔，且两个弧形孔可拼成一个圆孔，所述圆孔内放置包裹有锡纸筒的电容器，所述锡纸筒之间电性串联，然后电性连接电压测试仪，所述立柱的上设置下压气缸，所述下压气缸的活塞杆端部设置压板，所述压板上包裹设置锡纸层，所述锡纸层也电性连接电压测试仪。2.根据权利要求1所述的一种电容器套管耐压测试装置，其特征在于：所述压板的横向范围覆盖全部圆孔。3.根据权利要求1所述的一种电容器套管耐压测试装置，其特征在于：所述锡纸筒外部缠绕导线。

技术总结
本实用新型公开一种电容器套管耐压测试装置，包括底座，所述底座上设置一对导向柱和立柱，所述导向柱上设置同一个固定夹板和活动夹板，所述活动夹板采用气缸进行驱动，所述固定夹板和活动夹板之间均开设多个弧形孔，且两个弧形孔可拼成一个圆孔，所述圆孔内放置包裹有锡纸筒的电容器，所述锡纸筒之间电性串联，然后电性连接电压测试仪，所述立柱的上设置下压气缸，所述下压气缸的活塞杆端部设置压板，所述压板上包裹设置锡纸层，所述锡纸层也电性连接电压测试仪。本实用新型设计合理，使用方便，通过设置固定夹板和活动夹板能够对多个电容器套管同时进行测压，从而提高测压效率和工作效率。作效率。作效率。


技术研发人员：叶盛松 陆美 夏宇
受保护的技术使用者：南通三鑫电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.11
技术公布日：2022/8/16