一种新型的无压力芯片测试座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试领域，特别是一种新型的无压力芯片测试座。


背景技术：

2.无压力式芯片测试座包括基座和上盖，且在不对上盖施加下压力时，相应的压块能够压紧在芯片上，而当对上盖施加下压力时，则可使芯片被释放而取出。
3.现有的无压力式芯片测试座，存在如下问题：
4.(1)上盖相对基座下压运动时，易出现卡涩问题；
5.(2)现有的压块打开角度较小，不易取出芯片。


技术实现要素：

6.为解决上述问题，本实用新型提出了一种新型的无压力芯片测试座。
7.本实用新型的主要内容包括：
8.一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座和上盖，所述基座中心设置有中空的容置空间，待测试芯片放置在所述容置空间内；所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设置，且其第二端压盖在待测试芯片上；当下压所述上盖时，所述第一连接轴位于第二位置，所述压块呈倾斜放置。
9.优选的，所述基座包括基座本体，所述基座本体包括相对设置的第一面和第二面以及相对设置的第三面和第四面，所述第一面和所述第二面上开设有压块安装槽，所述压块安装槽与所述容置空间连通；所述第一连接轴的两端滑动连接在所述压块安装槽的侧壁上。
10.优选的，所述压块安装槽的侧壁上开设有倾斜设置的第一滑动导向孔，所述第一滑动导向孔包括第一孔端和第二孔端，所述第一孔端的高度大于所述第二孔端的高度；在初始状态下，所述第一连接轴的两端位于两个所述滑动导向孔的第一孔端；当下压所述上盖时，所述第一连接轴的两端位于两个所述第一滑动导向孔的第二孔端。
11.优选的，所述固定组件还包括第二连接轴，所述第二连接轴转动安装在所述压块的第二端，且在所述上盖下压过程中，所述第二连接轴沿水平方向运动。
12.优选的，所述压块安装槽的内壁上还开设有第二滑动导向孔，所述第二连接轴的两端在两个所述第二滑动导向孔内水平运动。
13.优选的，所述第三面和所述第四面上开设有下压导向槽，所述上盖包括上盖本体和由所述上盖本体两侧向下延伸的下压导向板，所述下压导向板配置在所述下压导向槽内。
14.优选的，还包括复位组件，所述复位组件配置在所述上盖和所述基座之间，用于使上盖下压后复位至初始状态。
15.优选的，所述复位组件包括导向柱和套设在导向柱上的复位弹簧。
16.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种新型的无压力芯片测试座，通过第一连接轴的在第一位置和第二位置之间移动，使得压块的打开角度更大，更易放置和取出芯片，同时也保证了上盖下压运动的顺畅；此外，通过下压导向槽和下压导向板的设置，进一步避免了上盖下压的卡涩问题。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体爆炸示意图；
18.图2为本实用新型在测试状态下的结构示意图；
19.图3为本实用新型在打开状态下的结构示意图；
20.附图标记：
21.1-基座；10-基座本体；100-容置空间；110-压块安装槽；120-第一滑动导向孔；120-1-第一孔端；120-2-第二孔端；130-第二滑动导向孔；140-下压导向槽；2-上盖；20-上盖本体；21-下压导向板；3-固定组件；30-压块；31-第一连接轴；32-第二连接轴；4-芯片。
具体实施方式
22.以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
23.请参阅图1至图3。本实用新型提出一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座1和上盖2，所述上盖2盖合在所述基座1上方，在所述基座1下方设置相应的安装座(请参照图2和图3)，即可通过下压上盖2将芯片放置到该安装坐上，然后使上盖2复位即可通过固定组件3对芯片施加一定的压力，以使其与安装座中的pin稳定接触，从而可以开始测试，如图2为在测试状态下本实用新型的结构示意图，而图3为需要放置和取出芯片时，在对上盖2施加一定压力使其向下运动时的打开状态示意图。
24.具体的，请参照图1，所述基座1包括基座本体10，所述基座本体10包括相对设置的第一面和第二面以及相对设置的第三面和第四面，在所述基座本体10中心开设有中空的容置空间100，同时在所述上盖2上也开设有相应的中空槽，以使得能够从上盖上方放入芯片4，而为了安装固定组件3，在所述第一面和所述第二面上开设有压块安装槽110，且所述压块安装槽100与所述容置空间100连通，使得所述固定组件3随着上盖2的下压和复位能够在所述压块安装槽110和容置空间100内运动。而所述固定组件3包括压块30、第一连接轴31和第二连接轴32，其中，所述第一连接轴31转动安装在所述压块30的第一端和所述上盖2上，所述第二连接轴32转动安装在所述压块30的第二端，且所述压块30的第二端在测试状态下压在所述芯片4上；随着所述上盖2的下压，所述第一连接轴31的两端在所述压块安装槽110内从第一位置移动到第二位置，相应的，所述第二连接转轴32的两端也在所述压块安装槽内做相应的水平运动。
25.在本实施例中，在所述压块安装槽100的侧壁上开设有倾斜设置的第一滑动导向孔120，所述第一滑动导向孔120包括第一孔端120-1和第二孔端120-2，所述第一孔端120-1的高度大于所述第二孔端120-2的高度；同时，在所述压块安装槽110的两个侧壁上还设有水平的第二滑动导向孔130，所述第二连接轴32的两端在所述第二滑动导向孔130内做水平运动。在初始状态下，即测试状态下，所述第一连接轴31的两端位于两个所述滑动导向孔的
第一孔端120-1，而所述第二连接轴32的两端位于两个第二滑动导向孔130的内端，此时，所述压块呈水平设置；当下压所述上盖2时，所述第一连接轴31的两端位于两个所述第一滑动导向孔120的第二孔端120-2，而所述第二连接轴32的两端位于两个第二滑动导向孔130的外端，此时，所述压块呈倾斜设置，即本测试座处于打开状态。
26.为了更进一步避免下压过程中出现卡涩的问题，在所述第三面和所述第四面上开设有下压导向槽140，所述上盖2包括上盖本体20和由所述上盖本体20两侧向下延伸的下压导向板21，所述下压导向板21配置在所述下压导向槽140内。
27.而为了更好的由打开状态恢复至测试状态，本测试座还包括复位组件，所述复位组件配置在所述上盖2和所述基座1之间，用于使上盖2下压后复位至初始状态。
28.在其中一个实施例中，所述复位组件包括导向柱和套设在导向柱上的复位弹簧，其中，所述导向柱可以设置在上盖2上也可以设置在基座1上，只需要在基座1或者上盖2上相应开设导向孔即可。
29.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，包括相适配的基座和上盖，所述基座中心设置有中空的容置空间，待测试芯片放置在所述容置空间内；所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设置，且其第二端压盖在待测试芯片上；当下压所述上盖时，所述第一连接轴位于第二位置，所述压块呈倾斜放置。2.根据权利要求1所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述基座包括基座本体，所述基座本体包括相对设置的第一面和第二面以及相对设置的第三面和第四面，所述第一面和所述第二面上开设有压块安装槽，所述压块安装槽与所述容置空间连通；所述第一连接轴的两端滑动连接在所述压块安装槽的侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述压块安装槽的侧壁上开设有倾斜设置的第一滑动导向孔，所述第一滑动导向孔包括第一孔端和第二孔端，所述第一孔端的高度大于所述第二孔端的高度；在初始状态下，所述第一连接轴的两端位于两个所述滑动导向孔的第一孔端；当下压所述上盖时，所述第一连接轴的两端位于两个所述第一滑动导向孔的第二孔端。4.根据权利要求3所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述固定组件还包括第二连接轴，所述第二连接轴转动安装在所述压块的第二端，且在所述上盖下压过程中，所述第二连接轴沿水平方向运动。5.根据权利要求4所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述压块安装槽的内壁上还开设有第二滑动导向孔，所述第二连接轴的两端在两个所述第二滑动导向孔内水平运动。6.根据权利要求2所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述第三面和所述第四面上开设有下压导向槽，所述上盖包括上盖本体和由所述上盖本体两侧向下延伸的下压导向板，所述下压导向板配置在所述下压导向槽内。7.根据权利要求1至6任一所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，还包括复位组件，所述复位组件配置在所述上盖和所述基座之间，用于使上盖下压后复位至初始状态。8.根据权利要求7所述的一种新型的无压力芯片测试座，其特征在于，所述复位组件包括导向柱和套设在导向柱上的复位弹簧。

技术总结
本实用新型提出了一种新型的无压力芯片测试座，包括相适配的基座和上盖，所述基座的两侧对称设置有固定组件，所述固定组件包括压块和第一连接轴，所述压块的第一端通过第一连接轴与所述上盖转动连接，且所述第一连接轴的两端滑动连接在所述基座上；在初始状态下，所述第一连接轴位于第一位置，所述压块呈水平设置，且其第二端压盖在待测试芯片上；当下压所述上盖时，所述第一连接轴位于第二位置，所述压块呈倾斜放置。本实用新型通过第一连接轴的在第一位置和第二位置之间移动，使得压块的打开角度更大，更易放置和取出芯片，同时也保证了上盖下压运动的顺畅；此外，通过下压导向槽和下压导向板的设置，进一步避免了上盖下压的卡涩问题。卡涩问题。卡涩问题。


技术研发人员：杨晓华 季广华
受保护的技术使用者：苏州英世米半导体技术有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/7/19