触觉传感器的制作方法

文档序号:34258483发布日期:2023-05-25 04:04阅读:92来源:国知局
触觉传感器的制作方法

本申请所公开的技术涉及触觉传感器。


背景技术:

1、作为能够检测与对象物接触的接触面的压力分布以及剪切力的触觉传感器,例如已知有以下的技术。

2、即,专利文献1所记载的触觉传感器具备支承基板、第1绝缘体、第2绝缘体、多个电极、多个第1带状电极以及多个第2带状电极。支承基板、第2绝缘体和第1绝缘体从与向触觉传感器输入压力的一侧相反的一侧起依次排列层叠。

3、多个电极以在第2绝缘体与支承基板之间全面铺满的方式设置。多个第1带状电极在第1绝缘体的与第2绝缘体相反的一侧沿第1方向延伸设置。多个第1带状电极通过在多个电极中的在与第1方向交叉的方向上相邻的电极彼此之间延伸,从而在俯视观察时仅与该相邻的电极各自的一部分重叠。

4、多个第2带状电极在第1绝缘体与第2绝缘体之间沿与第1方向交叉的第2方向延伸设置。多个第2带状电极通过在多个电极中的在与第2方向交叉的方向上相邻的电极彼此之间延伸,从而在俯视观察时仅与该相邻的电极各自的一部分重叠。

5、触觉传感器与静电电容测定电路连接。静电电容测定电路能够检测在电极和俯视时与该电极重叠的第1带状电极之间产生的静电电容。另外,静电电容测定电路能够检测在电极和俯视时与该电极重叠的第2带状电极之间产生的静电电容。

6、专利文献2所记载的触觉传感器具备第1基板、第2基板以及电介质。第1基板具备多个第1电极。第2基板具备与多个第1电极分别对应的多个第2电极。电介质被提供在第1基板与第2基板之间。

7、与多个第1电极中的任一个第1电极对应的第2电极相对于任一个第1电极在第2基板内沿一个方向偏移地配置。与邻接于任一个第1电极的其他第1电极对应的其他第2电极相对于其他第1电极在第2基板内沿其他方向偏移地配置。

8、多个第1电极与多个第2电极一对一地匹配。多个第1电极相互隔离配置,多个第2电极相互隔离配置。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1:日本特许第6280579号公报

12、专利文献2:日本特开第6488414号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在专利文献1所记载的触觉传感器中,与多个电极对置的对置电极成为多个第1带状电极和多个第2带状电极的2层构造。因此,触觉传感器的构造变得复杂,触觉传感器的制造工序也变得复杂。

3、在专利文献2所记载的触觉传感器中,多个第1电极与多个第2电极一对一地匹配。另外,为了检测剪切力,多个第1电极相互隔离配置,并且多个第2电极也相互隔离配置。因此,多个第1电极彼此的间隔变宽,并且多个第2电极彼此的间隔变宽,因此无法增加多个第1电极和多个第2电极的数量,压力分布的分辨率降低。

4、因此,在即使是简单的构造以及制造工序也能够检测剪切力并且能够确保压力分布的分辨率的方面,存在改良的余地。

5、作为一个方面,本申请所公开的技术的目的在于得到一种触觉传感器,该触觉传感器即使是简单的构造和制造工序也能够检测剪切力并且能够确保压力分布的分辨率。

6、用于解决课题的手段

7、为了达成上述目的,根据本申请所公开的技术的一个观点,提供一种触觉传感器,所述触觉传感器具备静电电容方式的传感器部,所述静电电容方式的传感器部具有与对象物的接触面,并且具有将弹性层和位于夹着所述弹性层的两侧的第1电极层及第2电极层在所述接触面的法线方向上层叠而成的层叠构造,所述第1电极层具有多个第1电极,所述第2电极层由作为单层的1个或多个第2电极构成,所述多个第1电极中的2个以上的第1电极是在所述法线方向上观察时与所述第2电极局部重叠的多个局部重叠电极,形成于1个所述第2电极的1个或多个开口的数量、或者由1个或多个所述第2电极形成的1个或多个岛部的数量比所述多个第1电极的数量少。

8、发明效果

9、根据本申请所公开的技术的一个观点的触觉传感器,即使是简单的构造和制造工序也能够检测剪切力并且能够确保压力分布的分辨率。



技术特征:

1.一种触觉传感器,其中,

2.根据权利要求1所述的触觉传感器,其中,

3.根据权利要求1所述的触觉传感器,其中,

4.根据权利要求1所述的触觉传感器,其中,

5.根据权利要求1所述的触觉传感器,其中,


技术总结
触觉传感器具备静电电容方式的传感器部,该静电电容方式的传感器部具有层叠有第1电极层、弹性层以及第2电极层的层叠构造。第1电极层具有多个第1电极,第2电极层由作为单层的1个或多个第2电极构成。多个第1电极中的2个以上的第1电极是在传感器部的接触面的法线方向上观察时与第2电极局部重叠的局部重叠电极,形成于1个第2电极的1个或多个开口的数量、或者由1个或多个第2电极形成的1个或多个岛部的数量比多个第1电极的数量少。

技术研发人员:锅藤实里,北岛博史,古贺宽规,土肥小也香
受保护的技术使用者:欧姆龙株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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