样品支承体、电离法和质量分析方法与流程

本公开涉及样品支承体、电离法和质量分析方法。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了具备设置有多个贯通孔的基板的样品支承体。专利文献1所记载的样品支承体作为其一个用途，被用于对构成样品的分子的二维分布进行图像化的成像质量分析。但是，在专利文献1所记载的样品支承体中，由于存在基板的厚度为数μm左右的情况，因此在这样的情况下，在将基板按压于样品来将样品的成分转印于基板时，为了不使基板破损，处理时需要小心。

2、专利文献2中记载了具备铝层和设置于铝层上的多孔氧化铝层的样品靶。在专利文献2中记载的样品靶中，认为例如如果增厚铝层，则多孔氧化铝层难以破损。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：专利第6093492号公报

6、专利文献2：专利第4885142号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、但是，专利文献2中记载的样品靶考虑了到对质谱分析的应用，而不能说考虑到了对成像质量分析的应用。

3、因此，本公开的目的在于，提供一种容易处理且适于成像质量分析的样品支承体，以及使用了这种样品支承体的电离法和质量分析方法。

4、用于解决技术问题的手段

5、本公开的一个方面的样品支承体是用于样品的成分的电离的样品支承体，其具备：基板；和多孔质层，其设置在基板上，且具有与基板相反的一侧的表面，多孔质层包括主体层，该主体层具有在表面开口的多个孔，多个孔分别包括沿基板的厚度方向延伸的延伸部和从延伸部中的表面侧的端部朝向表面扩宽的开口部，多个孔的深度的平均值为3μm以上且100μm以下，深度的平均值除以多个孔的宽度的平均值而得到的值为9以上且2500以下。

6、在该样品支承体中，多孔质层设置在基板上。由此，例如，即使为了将样品的成分转印到多孔质层的表面而将多孔质层的表面按压于样品，多孔质层也难以破损，因此能够容易地处理样品支承体。此外，由于多个孔的深度的平均值为3μm以上且100μm以下，深度的平均值除以多个孔的宽度的平均值所得到的值为9以上且2500以下，因此样品中所包含的多余的液体(水分等)容易向多个孔内逃逸。进一步地，由于多个孔分别包括朝向多孔质层的表面扩宽的开口部，因此样品的成分容易留在多孔质层的表面侧，而且，用于将样品的成分电离的能量射线等的照射面积增加。由此，例如，通过向多孔质层的表面照射能量射线，能够在维持样品的成分的位置信息(构成样品的分子的二维分布信息)的同时，高效率地将样品的成分电离。如以上那样，该样品支承体处理容易且适于成像质量分析。

7、在本公开的一个方面的样品支承体中，宽度的平均值可以为40nm以上且350nm以下。由此，能够可靠且容易地得到样品所包含的多余的液体容易向多个孔内逃逸，并且样品的成分容易留在多孔质层的表面侧的结构。

8、在本公开的一个方面的样品支承体中，主体层是绝缘层，多孔质层还包括至少沿着表面和开口部的内表面形成的导电层。由此，通过向多孔质层的表面(即，导电层)照射能量射线，从而能够在维持样品的成分的位置信息的同时，高效率地将样品的成分电离。

9、在本公开的一个方面的样品支承体中，导电层的厚度可以为10nm以上200nm以下。由此，通过调节导电层的电阻值，能够高效率地将样品的成分电离。

10、在本公开的一个方面的样品支承体中，可以是：主体层是绝缘层，主体层至少在表面和开口部的内表面露出到外部。由此，通过向多孔质层的表面(即，作为绝缘层的主体层)照射带电的微小液滴，能够在维持样品的成分的位置信息的同时，高效率地将样品的成分电离。

11、在本公开的一个方面的样品支承体中，基板和主体层可以通过对金属基板或硅基板的表层进行阳极氧化来形成。由此，能够可靠且容易地得到样品中所包含的多余的液体容易向多个孔内逃逸，并且样品的成分容易留在多孔质层的表面侧的结构。

12、本公开的一个方面的电离方法具备：准备多孔质层包括导电层的上述样品支承体的工序；将样品配置在表面的工序；以及通过向表面照射能量射线，将成分电离的工序。

13、根据该电离法，如上所述，能够在维持样品的成分的位置信息的同时，高效率地将样品的成分电离。

14、本公开的一个方面的电离方法具备：准备在多孔质层中作为绝缘层的主体层露出到外部的上述样品支承体的工序；将样品配置在表面的工序；以及通过向表面照射带电的微小液滴，将成分电离的工序。

15、根据该电离法，如上所述，能够在维持样品的成分的位置信息的同时，高效率地将样品的成分电离。

16、本公开的一个方面的质量分析方法具备：上述电离法所具备的多个工序；以及检测电离的成分的工序。

17、根据该质量分析方法，能够以高灵敏度对构成样品的分子的二维分布进行图像化。

18、发明效果

19、根据本公开，能够提供一种处理容易且适于成像质量分析的样品支承体，以及使用了这种样品支承体的电离法和质量分析方法。

技术特征：

1.一种样品支承体，其中，

2.根据权利要求1所述的样品支承体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的样品支承体，其中，

4.根据权利要求3所述的样品支承体，其中，

5.根据权利要求1或2所述的样品支承体，其中，

6.根据权利要求3～5中任一项所述的样品支承体，其中，

7.一种电离法，其中，

8.一种电离法，其中，

9.一种质量分析方法，其中，

技术总结
样品支承体具备：基板；和多孔质层，其设置在基板上，并且具有与基板相反的一侧的表面。多孔质层包括主体层，该主体层具有在表面开口的多个孔。多个孔分别包括沿基板的厚度方向延伸的延伸部和从延伸部中的表面侧的端部朝向表面扩宽的开口部。多个孔的深度的平均值为3μm以上且100μm以下。深度的平均值除以多个孔的宽度的平均值而得到的值为9以上且2500以下。

技术研发人员：小谷政弘,大村孝幸,田代晃
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14