半导体装置以及超声波传感器的制作方法

本公开涉及半导体装置以及超声波传感器。

背景技术：

1、具备压电元件的超声波传感器用于各种用途。在超声波传感器中，通过驱动压电元件来发送发送波信号，通过接收反射波信号来进行物体的距离检测或者接近检测(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-96752号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在停止向压电元件供给用于发送发送波信号的驱动信号之后，压电元件也基于自身蓄积的机械能，在短暂的期间持续振动。驱动信号的供给停止后的压电元件的振动被称为混响(reverberation)。如果混响持续的时间(混响时间)长，则极近距离的物体的检测等变得困难。因此，期待开发能够有效地降低混响时间的技术。

3、本公开的目的在于提供有助于降低混响时间的半导体装置以及超声波传感器。

4、用于解决课题的手段

5、本公开所涉及的半导体装置具备：驱动电路，其构成为能够向压电元件供给超声波频带的驱动信号，且能够在所述驱动信号的供给停止后向所述压电元件供给具有与所述驱动信号的相位不同的相位的阻尼信号；以及控制电路，其构成为能够控制所述驱动电路，所述驱动电路具备全桥电路，所述全桥电路设置于第一线与应施加比所述第一线高的电位的第二线之间，所述驱动电路构成为能够基于所述第一线以及所述第二线间的电位差使用所述全桥电路将所述驱动信号以及所述阻尼信号供给至所述压电元件，所述全桥电路具有设置于所述第二线侧的第一开关与设置于所述第一线侧的第二开关的串联电路、以及设置于所述第二线侧的第三开关与设置于所述第一线侧的第四开关的串联电路，所述全桥电路构成为能够将所述第一开关与所述第二开关之间的连接节点、所述第三开关与所述第四开关之间的连接节点分别连接至所述压电元件的第一端、第二端，所述控制电路构成为，在从停止向所述压电元件供给所述驱动信号起到向所述压电元件供给所述阻尼信号之前使所述驱动电路进行制动动作，在所述制动动作中，将所述第一开关和所述第三开关设为断开并将所述第二开关和所述第四开关设为接通，或者，将所述第一开关和第三开关设为接通并所述第二开关和第四开关设为断开。

6、发明效果

7、根据本公开，能够提供有助于降低混响时间的半导体装置以及超声波传感器。

技术特征：

1.一种半导体装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求4至6中的任一项所述的半导体装置，其中，

8.一种超声波传感器，具备：

技术总结
在半导体装置中，在从驱动电路向压电元件供给超声波频带的驱动信号之后，经过制动动作，向压电元件供给具有与驱动信号的相位不同相位的阻尼信号。驱动电路包括设置在第一线和第二线之间的全桥电路。在制动动作中，使全桥电路中的第一线侧的两个开关接通，或者，使全桥电路中的第二线侧的两个开关接通。

技术研发人员：松原秀树
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15